'臺積電投入65億美元啟動2nm芯片研發，預計2024年投產'
2019年8月，臺積電董事會批准了一筆大約65億美元的資本撥款投資，用於新工藝的研發與升級、新工廠建設與產能擴充等。
為了研發超前三代的最新工藝，臺積電7月份宣佈了一項大規模人才招募計劃。據悉，預計到今年年底，臺積電將招收逾3000名新員工加入，職位包括半導體設備工程師、研發工程師、製程工程師、製程整合工程師、以及生產線技術人員等。
臺積電聯席主席兼CEO蔡力行在7月份的一次投資者與分析師會議上，透露臺積電的3nm工藝技術研發非常順利，已經有早期客戶參與進來，與臺積電一起進行技術定義，3nm將在未來進一步深化臺積電的領導地位。臺積電表示，最快會在2022年量產3nm工藝。
此前臺積電CFO何麗梅曾透露，受5G智能手機需求的推動，臺積電5nm製造工藝預計於2020年上半年實現量產，屆時蘋果A14芯片有望率先採用。
2019年8月，臺積電董事會批准了一筆大約65億美元的資本撥款投資，用於新工藝的研發與升級、新工廠建設與產能擴充等。
為了研發超前三代的最新工藝，臺積電7月份宣佈了一項大規模人才招募計劃。據悉，預計到今年年底，臺積電將招收逾3000名新員工加入，職位包括半導體設備工程師、研發工程師、製程工程師、製程整合工程師、以及生產線技術人員等。
臺積電聯席主席兼CEO蔡力行在7月份的一次投資者與分析師會議上，透露臺積電的3nm工藝技術研發非常順利，已經有早期客戶參與進來，與臺積電一起進行技術定義，3nm將在未來進一步深化臺積電的領導地位。臺積電表示，最快會在2022年量產3nm工藝。
此前臺積電CFO何麗梅曾透露，受5G智能手機需求的推動，臺積電5nm製造工藝預計於2020年上半年實現量產，屆時蘋果A14芯片有望率先採用。
關於最新的2nm工藝，臺積電表示研發工作已經啟動，預計2024年投產。
臺積電是全球最大的晶圓代工工廠，2018年全年銷售額為334.6億美元，同比增長5.5%，佔同行業比例約50%。
2019年8月27日，臺積電的市值達2144億美元，是臺灣市值最大的公司，佔臺灣股票總市值約20%，遠超過排在第二名的鴻海（富士康）。
在集成電路領域，一般來說，工藝尺寸越小，芯片的集成度越高，性能越好，功耗越低，這就是為什麼世界各大廠商爭先恐後斥巨資研發工藝更小的芯片。目前芯片代工廠最先進的三星和臺積電都已經實現了7nm量產，而中國大陸規模最大、技術最先進的集成電路芯片製造企業中芯國際已經進行14nm試產，正在向7nm工藝挺近。
2019年8月，臺積電董事會批准了一筆大約65億美元的資本撥款投資，用於新工藝的研發與升級、新工廠建設與產能擴充等。
為了研發超前三代的最新工藝，臺積電7月份宣佈了一項大規模人才招募計劃。據悉，預計到今年年底，臺積電將招收逾3000名新員工加入，職位包括半導體設備工程師、研發工程師、製程工程師、製程整合工程師、以及生產線技術人員等。
臺積電聯席主席兼CEO蔡力行在7月份的一次投資者與分析師會議上，透露臺積電的3nm工藝技術研發非常順利，已經有早期客戶參與進來，與臺積電一起進行技術定義，3nm將在未來進一步深化臺積電的領導地位。臺積電表示，最快會在2022年量產3nm工藝。
此前臺積電CFO何麗梅曾透露，受5G智能手機需求的推動，臺積電5nm製造工藝預計於2020年上半年實現量產，屆時蘋果A14芯片有望率先採用。
關於最新的2nm工藝，臺積電表示研發工作已經啟動，預計2024年投產。
臺積電是全球最大的晶圓代工工廠，2018年全年銷售額為334.6億美元，同比增長5.5%，佔同行業比例約50%。
2019年8月27日，臺積電的市值達2144億美元，是臺灣市值最大的公司，佔臺灣股票總市值約20%，遠超過排在第二名的鴻海（富士康）。
在集成電路領域，一般來說，工藝尺寸越小，芯片的集成度越高，性能越好，功耗越低，這就是為什麼世界各大廠商爭先恐後斥巨資研發工藝更小的芯片。目前芯片代工廠最先進的三星和臺積電都已經實現了7nm量產，而中國大陸規模最大、技術最先進的集成電路芯片製造企業中芯國際已經進行14nm試產，正在向7nm工藝挺近。
那麼芯片最小能做到什麼工藝呢？
2016年10月，美國勞倫斯伯克力國家實驗室宣佈實現全球最小的晶體管制造，該實驗室利用二維材料技術用二硫化鉬、碳納米管和二氧化絕緣體鋯製造出柵極長度1nm的晶體管。據瞭解，勞倫斯伯克利國家實驗室隸是一個隸屬於美國能源部的國家實驗室，由美國能源部委託加州大學代管，從事非絕密級的科學研究。它坐落在加州大學伯克利分校的中心校園內，位於伯克利山的山頂。
而臺積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森則表示，到2050年，晶體管將能做到0.1納米。這是什麼概念呢？一個原子的大小約0.1nm，也就是說芯片工藝要做到原子級別，關於這一點，很多人表示懷疑。
臺積電作為世界最大的芯片代工廠，由張忠謀創立於1987年。剛開始幾乎沒有人看好，但張忠謀認為，這是一個巨大的商機。在當時，全世界半導體企業都是一樣的商業模式，Intel、三星等巨頭自己設計芯片，在自有的晶圓廠生產，並且自己完成芯片測試與封裝。而張忠謀開創了晶圓代工（foundry）模式，“我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司製造產品。”這在當時是一件不可想象的事情，因為那時還沒有專門的半導體代工廠。
張忠謀，1931年出生於中國浙江寧波。1931年-1940年，張忠謀一家人為避戰亂輾轉遷徙於南京、廣州、重慶、上海、香港，他的童年時光大部分都在香港度過。1941年，香港遭日本佔領，其父張蔚觀攜妻帶子前往重慶，張忠謀進入重慶南開中學就讀。1949年，18歲的張忠謀進入美國哈佛大學，全校1000多位新生，他是唯一的中國人。1950年，張忠謀轉學到麻省理工學院，專攻機械工程。1954年，他獲得美國麻省理工學院機械系碩士學位，1955年，24歲的張忠謀就職于波士頓附近的一家電器公司Sylva-nia擔任半導體部門工程師，從此踏入半導體業。1958年，27歲的張忠謀來到德州，進入德州儀器，是德州儀器的第一個中國員工。1964年，他獲美國斯坦福大學電機系博士學位，並重回德州儀器。1965年，他升任集成電路部門總經理。1972年，他先後就任德州儀器公司副總裁和資深副總裁，是德州儀器的第三號人物，僅次於董事長和總裁。此時德州儀器早已成為世界第一，在全球有6萬員工，其中一半歸張忠謀管，他是最早進入美國大型公司最高管理層的華人。1985年，張忠謀辭去在美國的高薪職位返回中國臺灣，受臺灣方面邀請出任臺灣工業技術研究院院長，為臺灣半導體的崛起和產業升級作出卓越貢獻。
2019年8月，臺積電董事會批准了一筆大約65億美元的資本撥款投資，用於新工藝的研發與升級、新工廠建設與產能擴充等。
為了研發超前三代的最新工藝，臺積電7月份宣佈了一項大規模人才招募計劃。據悉，預計到今年年底，臺積電將招收逾3000名新員工加入，職位包括半導體設備工程師、研發工程師、製程工程師、製程整合工程師、以及生產線技術人員等。
臺積電聯席主席兼CEO蔡力行在7月份的一次投資者與分析師會議上，透露臺積電的3nm工藝技術研發非常順利，已經有早期客戶參與進來，與臺積電一起進行技術定義，3nm將在未來進一步深化臺積電的領導地位。臺積電表示，最快會在2022年量產3nm工藝。
此前臺積電CFO何麗梅曾透露，受5G智能手機需求的推動，臺積電5nm製造工藝預計於2020年上半年實現量產，屆時蘋果A14芯片有望率先採用。
關於最新的2nm工藝，臺積電表示研發工作已經啟動，預計2024年投產。
臺積電是全球最大的晶圓代工工廠，2018年全年銷售額為334.6億美元，同比增長5.5%，佔同行業比例約50%。
2019年8月27日，臺積電的市值達2144億美元，是臺灣市值最大的公司，佔臺灣股票總市值約20%，遠超過排在第二名的鴻海（富士康）。
在集成電路領域，一般來說，工藝尺寸越小，芯片的集成度越高，性能越好，功耗越低，這就是為什麼世界各大廠商爭先恐後斥巨資研發工藝更小的芯片。目前芯片代工廠最先進的三星和臺積電都已經實現了7nm量產，而中國大陸規模最大、技術最先進的集成電路芯片製造企業中芯國際已經進行14nm試產，正在向7nm工藝挺近。
那麼芯片最小能做到什麼工藝呢？
2016年10月，美國勞倫斯伯克力國家實驗室宣佈實現全球最小的晶體管制造，該實驗室利用二維材料技術用二硫化鉬、碳納米管和二氧化絕緣體鋯製造出柵極長度1nm的晶體管。據瞭解，勞倫斯伯克利國家實驗室隸是一個隸屬於美國能源部的國家實驗室，由美國能源部委託加州大學代管，從事非絕密級的科學研究。它坐落在加州大學伯克利分校的中心校園內，位於伯克利山的山頂。
而臺積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森則表示，到2050年，晶體管將能做到0.1納米。這是什麼概念呢？一個原子的大小約0.1nm，也就是說芯片工藝要做到原子級別，關於這一點，很多人表示懷疑。
臺積電作為世界最大的芯片代工廠，由張忠謀創立於1987年。剛開始幾乎沒有人看好，但張忠謀認為，這是一個巨大的商機。在當時，全世界半導體企業都是一樣的商業模式，Intel、三星等巨頭自己設計芯片，在自有的晶圓廠生產，並且自己完成芯片測試與封裝。而張忠謀開創了晶圓代工（foundry）模式，“我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司製造產品。”這在當時是一件不可想象的事情，因為那時還沒有專門的半導體代工廠。
張忠謀，1931年出生於中國浙江寧波。1931年-1940年，張忠謀一家人為避戰亂輾轉遷徙於南京、廣州、重慶、上海、香港，他的童年時光大部分都在香港度過。1941年，香港遭日本佔領，其父張蔚觀攜妻帶子前往重慶，張忠謀進入重慶南開中學就讀。1949年，18歲的張忠謀進入美國哈佛大學，全校1000多位新生，他是唯一的中國人。1950年，張忠謀轉學到麻省理工學院，專攻機械工程。1954年，他獲得美國麻省理工學院機械系碩士學位，1955年，24歲的張忠謀就職于波士頓附近的一家電器公司Sylva-nia擔任半導體部門工程師，從此踏入半導體業。1958年，27歲的張忠謀來到德州，進入德州儀器，是德州儀器的第一個中國員工。1964年，他獲美國斯坦福大學電機系博士學位，並重回德州儀器。1965年，他升任集成電路部門總經理。1972年，他先後就任德州儀器公司副總裁和資深副總裁，是德州儀器的第三號人物，僅次於董事長和總裁。此時德州儀器早已成為世界第一，在全球有6萬員工，其中一半歸張忠謀管，他是最早進入美國大型公司最高管理層的華人。1985年，張忠謀辭去在美國的高薪職位返回中國臺灣，受臺灣方面邀請出任臺灣工業技術研究院院長，為臺灣半導體的崛起和產業升級作出卓越貢獻。
1987年，張忠謀在臺灣新竹科學園區創建了全球第一家專業半導體代工公司——臺灣積體電路製造公司，並迅速發展為臺灣半導體業的領頭羊（積體電路，integrated circuit，在大陸翻譯為集成電路）。2018年6月5日，張忠謀在股東大會上宣告正式退休。
從張忠謀的履歷我們可以看出，他是一個超級精英。在年輕時，他就已經到美國留學了，說明他的家境條件很好，要知道，當時中國處於戰亂時期，大部分人連飯都吃不飽。到美國後，他進入了哈佛和麻省理工兩所著名學校，說明他成績極其優異。24歲他就進入半導體行業，當時半導體剛剛興起，說明他趕上好時機。之後他一直在這個行業深耕細作，一路高升成為核心人物，最後回臺灣創立臺積電，取得了巨大成功。從1955到2018年，張忠謀整整在半導體行業奮鬥了63年，為中國芯片製造業的崛起立下了不可磨滅的功勞。
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