你知道芯片是如何造出來的嗎？10步造出芯片
中美貿易戰正打地難解難分，華為的事又將國人的目光聚集在一個小小的東西上面----芯片。
如同指甲蓋大小的小小芯片早已超過能源、機電、大宗糧油成為中美貿易第一大貿易貨物。可以講從天上飛的（飛機），地上跑的（汽車），水裡遊的（艦船），手裡玩的（手機），從設計到製造都離不開芯片。
芯片這樣金貴到底是什麼造的呢？下面快樂播報百分百帶大家一起了解下芯片的“出生”過程。
第一步，找沙子。
創建計算機芯片的過程始於一種叫做硅砂的沙子，它由二氧化硅組成。硅是半導體制造的基礎材料，在製造過程中必須是純淨的。所以找到適合的沙子。
第二步，做硅碇。
將適合的沙子進行多次純化和過濾後，達到純度為99.9999％的電子級硅材料。之後將它們做成每個重約100公斤二氧化硅的硅碇，為下一步工作做好準備。
第三步，切片。也叫切割晶圓。
如同切黃瓜那樣，將圓形硅錠切成儘可能薄的晶片，當然比切黃瓜要複雜的多。之後將這些切好的薄片狀硅晶片進行精製和拋光，之後刷上一層光刻膠，等待進下加處。
第四步，光刻。
以光為刀在硅晶片上刻微處理器電路的圖案，被光照到的光刻膠就會溶解掉。
第五步，摻雜。
對溶解掉光刻膠的部分摻入不同的物質使硅材料成為真正的半導體。然後洗掉剩餘的光刻膠。
第六步，蝕刻
使用另一光刻步驟將硬質材料圖案施加到晶片上。然後使用化學品去除不需要的硅，留下薄的硅脊。在此之後進行多次蝕刻。
第七步，電鍍
電鍍的工藝將銅離子沉積在晶體管的表面上，在絕緣體的頂部形成銅層之後拋光多餘的銅。
第八步，分層互連
芯片裡如何蓋大樓有許多層，相互鏈接也是極為龐雜。這些互連的分層和設計非常複雜，單個處理器中可以有超過30層的金屬連接。
第九步，測試和切片
晶圓上的芯片現在可以進行測試了。測試通過後將整片的晶片切成各種需要規格大小。
第十步，封裝，就叫打包。
交晶片與基板和散熱器一起包裝，採用熟悉的桌面處理器形狀。然後進行一系列測試，將合格的產品包裝後進行發售。
以上從十步簡單介紹了一下芯片的由沙到芯的過程，具體情況十分複雜。
芯片工業可以講是現代工業文明最高水平的結晶，是集人類智慧而大成的工業品。由於我國起步晚，底子差等眾多原因，在芯片領域上較領先水平還有很長一段路要去追。正藉此下時局，國家要拿出魄力發揮制度上的優勢將我國芯片事業推向世界領先水平，十三億人民正在期盼著科技工作者的新的成就，為國爭光。從此不再被西方國家卡住脖子，令國人揚眉吐氣，實現偉大的民族復興的夢想。
為祖國加油，為我點贊。祝大家生活愉快。