最近隨著iPhone X的發佈，蘋果可以說是被推上了風口浪尖，雖然是這樣蘋果也要繼續更新手機處理器，還要進一步研發啊。而跟據蘋果的最新消息，蘋果的A12 CPU將會於明年的Q2開始投產，並且將全部採用7nm工藝。而且這一次臺積電在7nm領域也是下了不小的功夫，同時要幫助多家企業代工7nm的芯片。而這款蘋果A12無疑是為蘋果下一款新機做準備，讓我們一起來了解下最新的消息吧。
在現在的手機芯片領域，10nm的工藝芯片已經成為主流的旗艦工藝，這其中包括高通驍龍835移動平臺，蘋果A11和麒麟970等都採用了10nm的製程工藝。而在半導體芯片加工領域，三星和臺積電兩家都有著十分雄厚的實力。但是在爭奪蘋果A12的訂單中，兩家都發揮了自己最大的努力。三星提早在7nm工藝中引入了紫外光製程技術以提升良品率，但最終還是難敵臺積電，臺積電憑藉7納米制程的優良性能，獨家獲得蘋果下一代處理器A12的代工訂單。
此前的蘋果A11處理器採用6核心設計，由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。A12處理器很可能延續這樣的架構，而只在核心性能上做文章，A11單核能力已經達到了4000分級別，A12很可能進一步提高，達到單核跑分秒殺中低端芯片的能力。而蘋果A12處理器就算什麼都不做只在工藝製程上進步，驍龍845和麒麟980也很難打敗它。不過假設的事情將不會發生，A11處理器目前只是仿生芯片，蘋果在AI方面已經落後華為，A12處理器定然會在AI功能上大有改進，達到真正的AI芯片級別。
現在正趕上臺積電的30週年，而臺積電股價更是創下新高，達到2000億美元，超出了老對手英特爾。據臺積電的消息，到明年的年底將會有50款產品導入7納米量產，除了蘋果，還有高通、海思等。今年iPhone 8和iPhone X上搭載的A11芯片被稱為“史上最強手機芯片”，性能上超越前代一大塊。相信如果蘋果A12芯片問世，必將是一款更強的手機芯片產品，並且將極有可能被iPhone X的下一代所率先採用。
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