根據韓國媒體報道,高通現目前正在著手下一代旗艦SoC的生產工作,也就是高通將在今年下半年發佈的的高通驍龍865處理器,內部代號SDM8150。同時韓媒報道,此次高通驍龍865處理器將由三星進行代工生產,目前雙方已經進入製程協商的最後階段。
而相比於臺積電7nm傳統光刻技術,使用三星7nm EUV(遠紫外區光刻)工藝生產的處理器功耗更低,而且接近7nm製程的性能極限。同時三星為了從臺積電手中搶下高通這個大單子,肯定在價錢上有一定的優惠。雖然三星在去年就已經宣佈自家的7nm EUV工藝已經可以量產了,不過自家的獵戶座 Exynos 9820處理器都沒有用上7nm EUV工藝,看來真正量產應該是在今年下半年。
不過,先於高通之前,IBM和NVIDIA都已經有傳聞將自家下一代處理器採用三星的7nm EUV工藝,如果不出意外的話,二者的芯片將在明年上市。這個消息對於臺積電來說是重大打擊,對其業務影響甚大。不過臺積電明年將會有6nm製程工藝和5nm製程工藝,對於芯片廠家來說,這種吸引力是巨大的,所以說到時候鹿死誰手現在還不知道。
至於高通驍龍865芯片,現目前的具體信息還是不清楚,採用哪種架構仍無法確認,CPU架構應該還是採用A76架構進行改良,性能肯定會比高通驍龍855高,至於高多少現目前還無法確認。不過現在可以確定驍龍865支持LPDDR5規格的內存,理論上它的系統反應速度更快。
而我們最關心的5G情況,根據現目前的情況來看,高通似乎打算推出兩種版本,分別是標準版和5G版,標準版不支持5G,而5G版將採用外掛驍龍X55 5G基帶形式來支持5G,我們所期待的內置5G基帶還是要等段時間才能看到。
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