立訊精密擬公開發行不超30億元可轉債

北京商報訊(記者孟凡霞 馬換換)7月11日晚間,立訊精密(002475)發佈的“公開發行可轉換公司債券預案”顯示,根據相關法律法規規定並結合公司財務狀況和投資計劃,公司擬公開發行可轉債募集資金總額不超30億元。

立訊精密表示,公司擬募資總額不超過30億元,在扣除相關發行費用後,擬用於智能移動終端模組產品生產線技改擴建項目、智能可穿戴設備配件類產品技改擴建項目、年產400萬件智能可穿戴設備新建項目、補充流動資金項目等4個項目,分別擬使用募集資金11億元、6億元、6億元以及7億元。

據悉,立訊精密主要生產經營連接線、連接器、聲學、無線充電、馬達及天線等零組件、模組與配件類產品,產品廣泛應用於電腦及周邊、消費電子、通訊、汽車及醫療等領域。

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