下半年的全面屏手機大戰已經開啟，國產品牌更是競爭激烈，以小米為代表的互聯網品牌已有發佈，老牌廠商緊隨其後，前段時間曝光的金立全面屏手機將在本月25日發佈，不過真機諜照今早在其媒體群內無意曝光。
大家都知道，一般新品在發佈前都是嚴格保密的，更不用說這樣直接爆出真機圖，不小心發出來的公關妹子估計已經在財務了。雖然心疼公關妹子，但是這個真機圖曝光了金立M7整個背部的設計，採用了全金屬機身+U型天線的設計。細節方面，它背部採用了同心圓髮絲紋路設計，以指紋識別為圓心，質感和視覺效果要比普通的金屬拉絲工藝高不少。
根據此前外媒的爆料，金立M7出現在圖形測試網站GFXbench，顯示配備6英寸全面屏，搭載MT6758處理器，聯發科P30處理器，並擁有6GB RAM+64GB ROM的存儲組合，是一部標準的高性能旗艦配置。
另外，從此前金立官方宣傳海報和曝光的面板來看，這款全面屏手機內置安全雙芯片，有著超高的屏佔比，屏幕的邊框採用窄邊框設計，上下額頭也很窄，正面觀感非常不錯。
金立這款全面屏手機將於25日在北京率先發布，另據消息，這塊18:9的全面屏將採用色域更廣，更高的屏幕峰值亮度，更純碎更豔麗色彩顯示的三星AMOLED屏幕，而這塊屏幕目前還沒有幾個廠商能拿到。如果真的如爆料這樣，那金立這款產品就非常厲害了，期待這款產品的發佈，看看到底能帶來哪些驚喜！
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