我們已經知道，臺灣芯片製造商臺積電將成為蘋果即將推出的A13芯片組的唯一供應商，這些芯片組將在2019年的iPhone上首次亮相。現在，彭博社的報道表明，半導體制造商已開始試生產即將推出的SoC，並計劃在月底開始批量生產。
新的A13芯片將採用7nm工藝製造，並將提供增強的EUV（極紫外）光刻技術。一如既往，我們可以期待即將推出的A13的前沿性能和更長的電池壽命。
據業內人士稱，蘋果將通過向XS和XS Max提供兩個高端接班人以及更新的XR來保持其去年的發佈週期。這三款新設備將採用與現有設備相同的設計，除了背面，旗艦將採用三相機設置和超寬傳感器，而XR後繼將獲得第二個長焦鏡頭。
2019年iPhone的另一個功能是電源共享，這將允許Apple用戶無線充電最新的AirPods或類似華為和三星旗艦的其他設備。
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