週五熱點解析：
泰晶科技：5G+芯片，市場目前4板高度，板塊分化嚴重， 市場高度板受空間壓制，高度被限制在7板，6板，5板，市場高度遞減，市場情緒處於冰點，強勢品種隔夜被核按鈕情況下，這裡資金去做市場唯一高標，抗住市場壓力，就能穿越走出來新週期龍頭。G召開，MYZ的談判得到緩和，M也允許繼續像華為繼續出售零件，那麼下週一市場必定是超預期，泰晶後面會加速縮量加速期，帶動華為芯片和5g板塊個股，關注賽騰股份2進3機會，滬電股份疊加中報預期關注2進3機會，週五漲停被砸沒封住的後排品種注意會有反包機會。
滬電股份：印刷電路板+業績增長，第一隻中報超預期，公司半年報業績比上年同期增長123.86%-154.39%，市場炒作的是中報預期，搶的是先手權和籌碼，主導後面行情領先者，那麼滬電股份就是龍頭了？並不一定，不管中報還是年報，走出來的龍頭基本都是小盤股，疊加市場主線和最具賺錢效應送轉填權屬性，也是中報填權炒作思路。
中原環保：環保+固廢處理，早盤中原環保和聯泰環保競價頂一字板，早盤高位連板品種分化嚴重，這裡相對整體市場來說，這兩隻環保高度板屬於超預期，中原環保全天頂死一字板，聯泰環保疊加填權屬性走出T字板，帶動天翔環境走出情緒地天板，帶動次新人氣品種綠色動力尾盤秒板，近端次新惠城環保跟風上板，中持股份疊加填權補漲助攻，環保板塊類似於之前稀土板塊週期的第二波，也就是補漲龍銀河磁體帶動的那波行情，大週期級別資金介入的比較深，後面會有反覆，但是相比第一波賺錢效應是遞減，隨著新方向，資金就會開始慢慢撤離，高低切換其他新週期。
下週機會：
週末大家一直擔心的消息已經落地，如期回到談判桌上，短期迎來一定的安全時間窗口。6月28日，外圍市場受到向好預期影響，全面上漲。
上週大盤一直處於突破後的回踩震盪反覆中，創業板指則欲將突破1530點一帶箱體整體，多頭資金一直止步不前，主要擔心有什麼突然利空出現。如今最終靴子落地一半，至少在談判階段是安全的。這段時間A股有足夠的時間來一波反彈空間。
大盤指數來看，短期震盪的時間差不多，等待一個放量突破60日均線，則宣告第二波行情開啟。細節上，明日高開若太多，則沒有必要去追漲，可等盤中回落低吸；若小幅高開或平開緩慢上行，則可正常參與。
當前有兩個比較重要的事件：
1、科創板新股申購將會越來越多，掛牌交易近在咫尺；
2、芯片產業鏈恢復供貨，相關產業有望受益。
這兩個消息有望對科技股帶來正面利好影響，下週創業板有望走強，帶來賺錢效應，市場人氣將回歸。可重點關注生物醫藥、半導體等等新興產業板塊的投資機會。這裡需要注意的，現在市場主力資金主要集中在龍頭、白馬成長股，短期不可能完全轉移至小盤股，科技創新類成長股仍可重點關注。比如廣聯達、上海貝嶺、美亞柏科、高新興等等。
生物醫藥板塊最近在疫苗管理辦法發佈和科創板登入，將會有引流不少長線配置資金，重點關注創新醫藥股比如貝達藥業、沃森生物、安科生物等等。
中報這條主線非常重要，不為別的，就為了規避少踩點雷，在安全中前行，挖掘業績同比預期增長向好的品種。這成為最基礎的條件！
對於下週行情，甚至是第二波行情，指數不要期待太高，重在挖掘結構性機會。有兩方面制約指數快速走高的因素：
1、IPO常態化，分流資金壓力比較明顯；
2、經濟數據不太理想，只能靠貨幣寬鬆短期對衝，轉好還需時間！下週先看回補上方3052點缺口！
免責聲明：個人意見，僅供參考