2016年12月，惠普針對中小企業用戶推出首款戰系列筆記本電腦。時間來到2019年，隨著英特爾第八代酷睿處理器（Whiskey Lake平臺）的更新，惠普也對旗下戰系列產品線進行了升級，推出了全新的戰66二代筆記本（具體型號為惠普戰66 Pro 14 G2），在更新處理器的同時，惠普也將戰66二代筆記本的顯卡同步升級到了最新的NVIDIA GeForce MX250。那麼處理器、顯卡雙雙升級的新機器表現如何呢？

產品參數

操作系統：Windows 10家庭中文版（64位）

顯示屏：LG 14.0英寸IPS屏（1920×1080、防眩光）

處理器：英特爾酷睿i7- 8565U（四核八線程，1.8GHz~4.6GHz）

內存：美光8GB DDR4 2400（8GB×1）

硬盤：東芝512GB PCIe SSD

顯卡：NVIDIA GeForce MX250（2GB，GDDR5）

電池：45Wh

尺寸：324.2mm×237.7mm×17.95mm

重量：1.64kg

參考售價：6599元

高顏值金屬機身

和以往惠普戰系列的筆記本外觀類似，惠普戰66二代在整體外觀設計上採用了銀色的配色方案，整體風格簡約時尚，機身最薄處17.95mm，不含電源的重量僅為1.64kg，儘管蓋上屏幕看上去有些厚，但是實際拿在手裡幾乎感覺不到太多的重量，背在身上的負重感也不強。要知道1.64kg的重量在家用輕薄本中處於主流的水平，更何況戰66二代還是一臺接口十分齊全的商務本。

細節方面，惠普戰66二代的A面以及C面均採用高強度航空鋁合金材質，和普通金屬相比，這種材質的強度更高也更耐磨。同時，A面的設計也十分簡約，除了中間單獨做了高光處理的惠普Logo，再無任何多餘的設計元素。值得一提的是，惠普戰66二代的A面邊角還採用了圓潤的流線設計，進一步增添了這臺機器的顏值。

屏幕方面，這檯筆記本搭載一塊14英寸的LG IPS顯示屏，分辨率為主流的1920×1080，其中IPS面板帶來了寬廣的可視角度，而且這塊屏幕的表面還經過霧面處理，可以有效抑制環境中的強光源造成的反光現象，即便辦公環境有燈光直射到屏幕上，也能給用戶提供比較柔和的視覺觀感。

▲實測LG屏幕sRGB色域覆蓋面積為100%，色彩表現優秀。

為了考察這塊屏幕的實際表現，我們使用Datacolor Spyder5 Elite校色儀對其進行測試，結果表明這塊屏幕的NTSC色域覆蓋面積為70%，sRGB色域覆蓋面積為100%。和桌面顯示器不同，受制於厚度、體積、價格等因素，目前筆記本屏幕的色域覆蓋面積（以NTSC標準來看）通常有45% NTSC和72% NTSC兩種檔次，目前大多數主流價位的商務本基本都採用了更低的45% NTSC屏幕，所以從測試結果來看，這檯筆記本搭載的是一塊高色域屏幕，屏幕的實際顯示效果也十分細膩，色彩還原逼真，即便是專業的設計人群，這塊屏幕也可以滿足其工作需求。

色彩精確度方面，惠普戰66二代屏幕的平均△E為1.41。一般而言，平均△E的數字越低，顯示器重現的色彩就越接近輸入的原始色彩，而△E<2的屏幕的色彩都是較為精準的。可見，惠普戰66二代的屏幕色彩精確度處於中上水準。

細節方面，惠普戰66二代沒有采用時下流行的窄邊框設計，不過屏幕左右兩側的邊框依然比較窄，而且貼心的是，B面的四周邊緣還排布著一圈橡膠墊，它們在合上電腦時可以起到緩衝作用，避免在外出攜帶時出現鍵盤擠壓屏幕的現象。值得一提的是，惠普戰66二代的屏幕支持180°開合，這可以滿足商務人士在不同使用場景下的需求。

豐富接口 靈活擴展

惠普戰66二代的C面看上去十分簡約，C面左右兩側以及前側均採用一體成型的鋁合金面板，讓機身結構更加堅固。同時觸控板和指紋識別模塊的邊緣還採用了鑽石切割工藝，在白天的光線下很有金屬的質感，給人一種錦上添花的感覺。

鍵盤方面，惠普戰66二代的鍵盤傳承了上代產品的經典設計，鍵盤不支持任何背光以及燈效，原因在於這檯筆記本的鍵盤採用了防潑濺設計，如果鍵盤進水的話，直接將水倒出來即可，有效避免了硬件進水損壞的情況發生。這樣的設計對於商務本來說很有意義，但也不得不對鍵盤背光進行妥協，期望在未來的產品中惠普做出進一步優化，畢竟鍵盤不帶背光使用起來還是多有不便。

▲鍵盤採用防潑濺設計，如果鍵盤進水的話，直接將水倒出來即可，有效避免了硬件進水損壞的情況發生。

與上一代產品不同的是，惠普戰66二代將C面右下角的指紋識別模塊升級為按壓式設計，與前代產品的滑動式的指紋識別模塊相比，按壓式的指紋識別模塊靈敏度和準確性更高，使用起來也更加方便。

▲C面右下角設計有一個按壓式指紋識別模塊，靈敏度很高。

接口設計可以說是區分家用輕薄本和商用輕薄本的判斷因素之一，一般來說商務人士比如市場推廣、調試人員、設計師等對於筆記本接口的要求更高，因此針對這類人群的商務本幾乎都配備了豐富的接口。在接口設計上，惠普戰66二代也不例外，具體來說，惠普戰66二代的機身左側分別配備鎖孔×1、USB 2.0接口×1、SD卡插孔；機身右側則是電源接口×1、USB Type-C接口×1、RJ-45網線接口×1、HDMI接口×1、USB 3.1接口×2以及一個耳機/麥克風接口。

▲左右兩側接口一覽

其中，3個USB Type-A接口可以方便地接入鍵盤鼠標等外設，而USB Type-C接口（並非雷電3接口）和HDMI接口則可以外接兩臺4K顯示器，和筆記本本身的屏幕組成三聯屏，滿足更多使用場景。

值得一提的是，惠普戰66二代的USB Type-C接口不僅支持視頻輸出，還支持PD快速充電，這意味著如果出差忘記帶惠普原裝充電器，找同事、朋友借一個65W的PD充電器通過這個USB Type-C接口也可以為機器充電。

處理器和顯卡雙雙升級

惠普戰66二代最大的變化在於硬件規格上的升級，首先在處理器層面，這臺機器搭載英特爾第八代酷睿i7-8565U處理器，這顆處理器屬於英特爾低壓U系列中最新的Whiskey Lake平臺，採用四核八線程設計，TDP為15W，基礎頻率1.8GHz，最高睿頻可達4.6GHz，集成Intel UHD Graphics 620核顯。我們通過CINEBENCH R15對其進行實際測試，最終其單線程得分175cb，多線程得分541cb，這樣的表現還算不錯。

存儲方面，惠普戰66二代板載一根美光8GB DDR4 2400內存，硬盤則採用的是一塊東芝512GB PCIe SSD，我們通過AS SSD Benchmark軟件測試得出其持續寫入速度為746.17MB/s，持續讀取速度為1232.32MB/s，儘管這樣的表現略遜於NVMe協議的SSD，但也遠超普通SATA SSD，表現不錯。

▲美光8GB DDR4 2400內存擁有不錯的內存帶寬

顯卡方面，惠普戰66二代將顯卡升級為NVIDIA GeForce MX250。MX250採用2GB GDDR5顯存，基礎頻率1519MHz，Boost頻率1582MHz，在參數上比前代“滿血版”MX150（基礎頻率1469MHz，Boost頻率1532MHz）稍有優勢。

▲惠普戰66二代搭載NVIDIA GeForce MX250獨立顯卡，圖形處理能力表現不錯。

在3DMark Sky Diver環境下，我們的測試得分為9844，在3DMark Fire Strike環境下的測試得分為3190。對於大量需要圖形處理能力的各類辦公軟件以及視頻編輯軟件來講，惠普戰66二代的MX250顯卡無疑比上代MX150顯卡能帶來更多性能上的提升。

在i7-8565U和MX250顯卡的搭配下，惠普戰66二代擁有不俗的應用辦公能力。比如在PCMark8的“Work”測試場景中，這臺電腦得到了4717的總分，表現不錯。而在PCMark10的基準測試中，這臺電腦取得3995的總分，其中常“常用基本功能”得到7593分，“生產力”得到6894分，“數位內容創作”得到3305分，這表明惠普戰66二代擁有較為強悍的整機綜合性能，可輕鬆應對繁重的商務辦公需求。

▲在PCMark10的基準測試中，這臺電腦取得3995的總分。

除了處理電子文檔，商務人士可能還需要在工作中播放高清宣傳視頻，為此我們特意進行了4K視頻播放測試。結果表明，在本地播放4K視頻時，CPU使用率穩定在21%~23%左右，同時瀏覽網頁、編輯文檔也不會出現卡頓的現象，總體表現值得肯定。別忘了，這臺電腦還採用了高色域屏幕，即便在閒暇時光拿來看電影也是個不錯的選擇。

續航和散熱測試

電池續航方面，我們利用PCMark 8的“Work”測試場景對惠普戰66二代進行了續航時間測試。在50%屏幕亮度、Wi-Fi正常連接的情況下，這臺機器獲得6小時18分鐘的成績，這樣的成績令人眼前一亮，畢竟惠普戰66二代只有一塊45Wh的電池，而惠普上代產品在同樣大小的電池下只取得4小時的成績。重要的是，這臺機器還支持快速充電，半小時即可充滿50%的電量，即便需要臨時外出工作，也不必太在意電池不夠用。

為考察這款機器在高負載下的散熱表現，我們在21.4℃環境、外接電源模式下通過AIDA64軟件對處理器和獨立顯卡進行雙烤測試，持續30分鐘以後，通過FLIR專業熱像儀測得整機外表最高溫位於C面鍵盤上方的功能鍵位置，溫度為45.6℃，鍵盤其他區域的平均溫度為32.6℃，掌託位置的溫度則保持在30℃左右，鍵盤上方功能鍵區熱感明顯，對數字鍵、功能鍵輸入有輕微影響。對於辦公商務本而言，這樣的散熱表現還算不錯，畢竟日常辦公很少達到烤機這種極限情景。

▲在21.4℃環境烤機30分鐘，最高溫位於C面鍵盤功能鍵區域，溫度為45.6℃，鍵盤平均溫度32.6℃左右。

小結

和大多數家用輕薄本不同，除了硬件配置的貼心考量，像惠普戰66二代這樣的專業商務本往往在安全性上有更嚴苛的測試和設計。比如惠普戰66二代通過了包括跌落測試、高溫測試、灰塵測試、衝擊測試等在內的13項美國MIL-STD-810G軍標測試。

另外，拆開機器可以看到惠普戰66二代機身內部的關鍵位置都佈置了大量加固減震肋條，硬盤和SSD模塊周圍也安置了多個高密度吸收衝擊的減震條，可以最大限度防止機器在跌落時損壞內部硬件。可以說，堅固紮實是惠普戰66二代的一大特點。

而從市場角度來看，與市場中同價位段的其他商務本相比，惠普戰66二代最大的特點在於將處理器升級為最新的Whiskey Lake平臺，同時也將獨立顯卡升級為NVIDIA GeForce MX250，全新的硬件帶來了性能和體驗上的提升。再加上512GB SSD、豐富齊全的接口設計和時尚的外觀，可以說惠普戰66二代在一眾同價位商務本中很有競爭力。