氧化鋯陶瓷的拋光加工技術-明睿陶瓷廠

拋光加工通常是指利用微細磨粒的機械作用和化學作用，在軟質拋光工具或化學加工液、電磁場等輔助作用下，為獲得光滑或超光滑表面，減小或完全消除加工變質層，從而獲得高表面質量的加工方法。

拋光在磨料和研具材料的選擇上與研磨不同。拋光通常使用的是1μm以下的微細磨粒，拋光盤用瀝青、石蠟、合成樹脂、人造革和錫等軟質金屬或非金屬材料製成，可根據接觸狀態自動調整磨粒的切削深度、減緩較大磨粒對加工表面引起的劃痕損傷，提高表面質量。目前，磨粒加工的去除單位已在納米甚至是亞納米數量級，在這種加工尺度內，拋光過程中伴隨著化學反應現象，加工過程的化學作用變得不可忽視。在加工中如能有效地利用工件與磨粒、工件與加工液及工件與研具之間的各種化學作用，既可提高加工效率，又可獲得無損傷加工表面。

對氧化鋯陶瓷的研磨，當磨粒小到一定的粒度，並且採用軟質材料研磨盤時，由於磨料與研磨盤特性的不同而引起研磨與拋光的差異，工件材料的去除機理及表面形成機理就發生變化。應該指出的是，在某些情況下，研磨與拋光難以區分，兩個術語時有混用。

氧化鋯陶瓷柱塞

1．拋光機理

由於拋光過程的複雜性和不可視性，往往是通過特定的試驗條件下獲得的試驗結果來說明拋光的機理。對於脆性材料的拋光機理，歸納起來主要有如下解釋：拋光是以磨粒的微小塑性切削生成切屑為主體而進行的。在材料切除過程中會由於局部高溫、高壓而使工件與磨粒、加工液及拋光盤之間存在著直接的化學作用，並在工件表面產生反應生成物。由於這些作用的重疊，以及拋光液、磨粒及拋光盤的力學作用，使工件表面的生成物不斷被除去而使表面平滑化。採用工件、磨粒、拋光盤和加工液等的不同組合，可實現不同的拋光效果。工件與拋光液、磨料與拋光盤間的化學反應有助於拋光加工。

2．微小機械去除與化學作用

拋光加工面的表面粗糙度是機械、化學等作用產生切屑而形成的痕跡，而存在於加工變質層中的彈塑性變形及微小裂紋，可認為是所供給生成切屑的機械能的一部分產生的。因此，為保證加工質量，在拋光加工中，應採用使表面粗糙度低和加工變質層小的切屑生成條件。

設想材料去除的最小單位是一層原子，最基本的材料去除是將表面的一層原子與內部的原子切開。事實上，完全除去材料一層原子的加工是極困難的。機械加工必然殘留有加工變質層，並且隨著工件材料性質及加工條件的不同，加工變質層的深度也不同。由於拋光加工中還伴隨著化學反應等複雜現象，材料去除層的厚度為從一層原子到數層原子乃至數十層原子幾種狀態的複合。

目前，拋光加工中材料的去除單位已在納米甚至是亞納米級，在這種加工尺度內，加工氛圍的化學作用就成為拋光加工不可忽視的一部分。

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