小米mix3
小米MIX3的磁動力滑軌的原理與磁懸浮列車相同，推屏壽命可以達到30萬次以上，輕鬆用個幾年毫無壓力。屏幕的觀感非常的棒，色彩鮮豔細膩，由於沒有討厭的劉海，作為"真全面屏"旗艦手機不管是用來看電影還是玩遊戲都非常的爽快，小米MIX3的外觀設計，整個手機都採用了多弧度圓潤的加工工藝，握持手感非常的出色，甚至比屏幕更小的MIX2S（5.99英寸）的手感還要佔優。 小米MIX3的正面搭載了一塊6.34英寸的OLED屏幕，由於採用了磁動力滑蓋設計，前置攝像頭被完美的隱藏，只有在需要的時候才會滑出，小米MIX3繼續延續了小米的發燒特性。首先MIX2S上面的驍龍845的性能，大家應該已經非常熟悉了，目前沒有任何手機遊戲能對它造成"困擾"，並且除開標配的6GB/8GB運存以外，故宮特別版還配備了10GB超級大運存以及256GB的存儲空間。小米MIX3延續了MIX一代的開拓精神，磁動力滑蓋結構、故宮特別版的彩色陶瓷後蓋和10GB超大運存，完美融合了藝術與性能，更是對中華國寶藝術之美的又一次絕美的傳承。2400萬前置雙攝也使得它成為小米手機中，前後拍照最出色的一款。小米MIX3在填補了自拍的最後一塊短板之後，可以說是目前最完美的全面屏旗艦之一了。
榮耀Magic2
6.39英寸的屏幕，在我的手裡感覺比當年用5.5英寸的手機都要小，而且正面完全無開孔，熄屏狀態下完全是一抹黑，帶來非常不錯的外觀感受。榮耀Magic2所搭載的自創蝶式五軌滑屏，通過這項技術將前置攝像模塊隱藏至屏幕的下方，從而讓前面板徹底成為屏幕的領地，而且蝶式五軌滑屏技術在操作的時候不僅壽命長可靠，還能獲得極強的機械手感與聲音。榮耀Magic2的機身採用了玻璃材質，並加入了光學納米級鍍膜工藝，讓整個機身擁有了美輪美奐的視覺效果，加上曲面設計使持握感受得到了極大的加分。榮耀Magic2採用最新的麒麟980智慧芯片，為什麼叫做智慧芯片，這個大家可以自行百度，再看看那些搭載在榮耀Magic2上的全球首創，那些牛X的工藝就明白為什麼了，旗艦自然應該如此，不只要強，還要面向未來。榮耀Magic2的發佈不僅在外觀上給用戶帶來了心意，採用蝶式五軌滑屏結構，同時基於此入口在YOYO上的運用更是驚人，此外還有麒麟980超級芯片、40w安全快充等強勁配置加持，今天發佈會上一切都無不在證明著，榮耀Magic2是2018年當之無愧的旗艦代表作。
聯想Z5 PRO
聯想Z5 Pro正面採用6.39英寸Super AMOLED屏幕，分辨率2340×1080，正面屏佔比達到了95.06%，額頭與左右兩個邊框的距離製作到了2.07mm，正面下方的下巴使用了COF封裝工藝，進一步縮減到4.98mm，這種字面上的數據可能不好說明什麼，但從實際體驗中的感受就是：視覺效果真的不一般，聯想Z5 Pro可以說為了超高的屏佔比，無限接近全面屏的整體設計，確實犧牲了部分的體驗，手機確實有厚重感，但是超高屏佔比與厚重感相互抵消了一部分聯想Z5 Pro搭載高通驍龍710處理器，10nm工藝製程，關於這顆芯片相信很多人都不陌生，但是上不上驍龍845這事，確實也會成為大家討論的點，但總體看驍龍710的性能表現應該是ok的，中端主流產品的第一選擇。聯想手機一直都沒有離開手機圈，也一直在堅守著，其實褪去曾經的光環後，可以看到聯想手機業務穩健了不少。連續發佈了系列新品，尤其以聯想Z5 Pro為主推產品，讓很多人都看到了聯想手機業務的佈局輪廓，嘗試滑蓋設計的“非主流”做法在很多人看來是聯想太浪，但也有人認為聯想一步一步走來的經驗告訴它，這個時候創新才是核心競爭力。
OPPO Find X
6.42英寸1080P分辨率的AMOLED雙曲面柔性全面屏，屏幕比例19.5:9，上邊框尺寸1.91mm，左右邊框 1.65mm，由於採用了與iPhone X一樣的COP封裝技術，下邊框的尺寸也控制在了3.4mm，這也是COP封裝技術在國產手機上首次採用，視覺上這樣的設計真的給人很好的體驗。OPPO手機的拍照一直是一大亮點，而本次除了普通的拍照外，3D創意拍照也是很好玩的地方，根據用戶的臉部特徵，自定義設置美顏方案，還能根據設置，再下一次直接按照上次設置進行美顏，相比大部分的美顏軟件來說，自定義才是最合適自己的。OPPO Find X外觀設計別出心栽，為了達到最高屏佔比，隱藏式的攝像頭設計很有特色，而且機身設計，無論是配色還是手感工藝，堪稱完美，再到拍照，系統，充電等方面都堪稱無懈可擊，總體來說簡短的幾天時間裡，是一次不錯的體驗，OPPO Find X絕對值得入手。OPPO Find X在前沿科技的探索上不僅給手機用戶帶來了震撼，也讓手機用戶對理想中的全面屏手機有了更多的信心與期待。作為全面屏的先驅探索者，OPPO Find X已經成為了2018年國內最為成功的旗艦手機之一。