'芯片技術的未來發展趨勢--看華為麒麟810就夠了'

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芯片技術的未來發展趨勢--看華為麒麟810就夠了

2019年6月底,華為發佈了Nova5手機新品,和這款手機一起發佈的,還有堪稱重磅的麒麟810處理器。畢竟購買旗艦智能手機的用戶還還相對是少數,大部分消費者都會選擇中端或者入門級的智能手機。而麒麟810的發佈,直接攪動了中端智能手機市場,直接把旗艦性能下放到了中端市場。更重要的是,華為在這款芯片上直接使用了目前最先進的7nm工藝製程,此舉帶有明顯的卡位意味,讓主要對手高通措手不及。那麼,這款新發布的7納米中端芯片強在哪兒?對手機芯片競爭格局將會產生什麼影響?

手機芯片激戰,華為的破局點在哪兒?

天下武功,唯快不破。手機的性能一直是用戶的痛點之一,也是選擇手機的重要參考指標。有能力研發智能手機處理器的玩家並不多,能在旗艦級別廝殺的公司更是屈指可數。高通、蘋果、三星是老牌玩家,而華為則是以挑戰者甚至是超越者的角色存在。

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芯片技術的未來發展趨勢--看華為麒麟810就夠了

2019年6月底,華為發佈了Nova5手機新品,和這款手機一起發佈的,還有堪稱重磅的麒麟810處理器。畢竟購買旗艦智能手機的用戶還還相對是少數,大部分消費者都會選擇中端或者入門級的智能手機。而麒麟810的發佈,直接攪動了中端智能手機市場,直接把旗艦性能下放到了中端市場。更重要的是,華為在這款芯片上直接使用了目前最先進的7nm工藝製程,此舉帶有明顯的卡位意味,讓主要對手高通措手不及。那麼,這款新發布的7納米中端芯片強在哪兒?對手機芯片競爭格局將會產生什麼影響?

手機芯片激戰,華為的破局點在哪兒?

天下武功,唯快不破。手機的性能一直是用戶的痛點之一,也是選擇手機的重要參考指標。有能力研發智能手機處理器的玩家並不多,能在旗艦級別廝殺的公司更是屈指可數。高通、蘋果、三星是老牌玩家,而華為則是以挑戰者甚至是超越者的角色存在。

芯片技術的未來發展趨勢--看華為麒麟810就夠了

在高端處理器的對抗中,華為完全不落下風,麒麟980就是業內首款7nm製程的手機處理器芯片,也是首款集成了雙NPU的芯片,在Mate系列、P系列手機上,早已通過了市場的考驗。不過,在次旗艦和中端智能手機市場,一直是高通獨領風騷,而這部分手機的出貨量十分巨大,也是華為覬覦已久的市場。而此次華為發佈的麒麟810,則明顯是針對高通驍龍730而來,後者是目前中端的主力型號,而麒麟810則在多項數據上都佔了上風。

華為此舉可以用卡位來形容——其採用的7nm工藝製程領先於對手,依然是目前最先進的工藝製程,更為關鍵的是,相對於自家的旗艦處理器,麒麟810的減配較少,性能非常接近,所以在各方面"碾壓"對手也就不足為奇。

而麒麟810的發佈,等於是宣佈了中端智能手機在性能上和旗艦機型有較大差距的時代,一去不返。而且,中端芯片市場曾經一枝獨秀的高通,在中端處理器的性能上減配太多,和消費者的性能需求和痛點並不匹配。所以這次麒麟810對用戶來說是十分"解渴"的,中端手機性能旗艦化是大趨勢,符合用戶的需求預期,過度的性能閹割不得人心。

用工藝代差壓制對手,麒麟810到底強在哪兒?

那麼,麒麟810是如何做到全面壓制對手的呢?首先就是工藝製程的壓制,華為是第一家在手機芯片上採用7nm工藝製程的,這次直接使用在中端芯片上,形成了代差壓制,反觀對手高通,在驍龍730上使用的是改良的8nm工藝製程,這就直接帶來了性能指標的變化。麒麟810和驍龍730都是採用2+6大小核架構,但正是因為工藝製程的優勢,無論是大核還是小核,麒麟810的頻率都要高那麼一點——兩個定製的Cortex-A76大核頻率為2.27GHz,比驍龍730高0.07GHz,六個Cortex-A55小核頻率為1.88GHz,比驍龍730高0.08GHz。可以說,在高通處理器序列中,只有旗艦型號驍龍855才能在單核性能上壓制麒麟810,麒麟810的強悍可見一斑。

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芯片技術的未來發展趨勢--看華為麒麟810就夠了

2019年6月底,華為發佈了Nova5手機新品,和這款手機一起發佈的,還有堪稱重磅的麒麟810處理器。畢竟購買旗艦智能手機的用戶還還相對是少數,大部分消費者都會選擇中端或者入門級的智能手機。而麒麟810的發佈,直接攪動了中端智能手機市場,直接把旗艦性能下放到了中端市場。更重要的是,華為在這款芯片上直接使用了目前最先進的7nm工藝製程,此舉帶有明顯的卡位意味,讓主要對手高通措手不及。那麼,這款新發布的7納米中端芯片強在哪兒?對手機芯片競爭格局將會產生什麼影響?

手機芯片激戰,華為的破局點在哪兒?

天下武功,唯快不破。手機的性能一直是用戶的痛點之一,也是選擇手機的重要參考指標。有能力研發智能手機處理器的玩家並不多,能在旗艦級別廝殺的公司更是屈指可數。高通、蘋果、三星是老牌玩家,而華為則是以挑戰者甚至是超越者的角色存在。

芯片技術的未來發展趨勢--看華為麒麟810就夠了

在高端處理器的對抗中,華為完全不落下風,麒麟980就是業內首款7nm製程的手機處理器芯片,也是首款集成了雙NPU的芯片,在Mate系列、P系列手機上,早已通過了市場的考驗。不過,在次旗艦和中端智能手機市場,一直是高通獨領風騷,而這部分手機的出貨量十分巨大,也是華為覬覦已久的市場。而此次華為發佈的麒麟810,則明顯是針對高通驍龍730而來,後者是目前中端的主力型號,而麒麟810則在多項數據上都佔了上風。

華為此舉可以用卡位來形容——其採用的7nm工藝製程領先於對手,依然是目前最先進的工藝製程,更為關鍵的是,相對於自家的旗艦處理器,麒麟810的減配較少,性能非常接近,所以在各方面"碾壓"對手也就不足為奇。

而麒麟810的發佈,等於是宣佈了中端智能手機在性能上和旗艦機型有較大差距的時代,一去不返。而且,中端芯片市場曾經一枝獨秀的高通,在中端處理器的性能上減配太多,和消費者的性能需求和痛點並不匹配。所以這次麒麟810對用戶來說是十分"解渴"的,中端手機性能旗艦化是大趨勢,符合用戶的需求預期,過度的性能閹割不得人心。

用工藝代差壓制對手,麒麟810到底強在哪兒?

那麼,麒麟810是如何做到全面壓制對手的呢?首先就是工藝製程的壓制,華為是第一家在手機芯片上採用7nm工藝製程的,這次直接使用在中端芯片上,形成了代差壓制,反觀對手高通,在驍龍730上使用的是改良的8nm工藝製程,這就直接帶來了性能指標的變化。麒麟810和驍龍730都是採用2+6大小核架構,但正是因為工藝製程的優勢,無論是大核還是小核,麒麟810的頻率都要高那麼一點——兩個定製的Cortex-A76大核頻率為2.27GHz,比驍龍730高0.07GHz,六個Cortex-A55小核頻率為1.88GHz,比驍龍730高0.08GHz。可以說,在高通處理器序列中,只有旗艦型號驍龍855才能在單核性能上壓制麒麟810,麒麟810的強悍可見一斑。

芯片技術的未來發展趨勢--看華為麒麟810就夠了

麒麟810還勝在均衡的配置,沒有過多閹割。比如說GPU,顯卡一直是遊戲體驗的關鍵,高通一向在中端芯片上給GPU"來一刀",性能比旗艦芯片差距甚大。而麒麟810採用Mali-G52GPU,支持Kirin Gaming+技術,還具備系統級AI調頻調度技術、60fps高性能及HD畫質和GPU負載優化技術,在遊戲體驗上直逼旗艦機型。尤其是AI調度的加入,負載預測準確性比傳統預測方法提升30%以上,再加上方舟編譯器以及GPU Turbo,在中端手機的遊戲性能上鶴立雞群。

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芯片技術的未來發展趨勢--看華為麒麟810就夠了

2019年6月底,華為發佈了Nova5手機新品,和這款手機一起發佈的,還有堪稱重磅的麒麟810處理器。畢竟購買旗艦智能手機的用戶還還相對是少數,大部分消費者都會選擇中端或者入門級的智能手機。而麒麟810的發佈,直接攪動了中端智能手機市場,直接把旗艦性能下放到了中端市場。更重要的是,華為在這款芯片上直接使用了目前最先進的7nm工藝製程,此舉帶有明顯的卡位意味,讓主要對手高通措手不及。那麼,這款新發布的7納米中端芯片強在哪兒?對手機芯片競爭格局將會產生什麼影響?

手機芯片激戰,華為的破局點在哪兒?

天下武功,唯快不破。手機的性能一直是用戶的痛點之一,也是選擇手機的重要參考指標。有能力研發智能手機處理器的玩家並不多,能在旗艦級別廝殺的公司更是屈指可數。高通、蘋果、三星是老牌玩家,而華為則是以挑戰者甚至是超越者的角色存在。

芯片技術的未來發展趨勢--看華為麒麟810就夠了

在高端處理器的對抗中,華為完全不落下風,麒麟980就是業內首款7nm製程的手機處理器芯片,也是首款集成了雙NPU的芯片,在Mate系列、P系列手機上,早已通過了市場的考驗。不過,在次旗艦和中端智能手機市場,一直是高通獨領風騷,而這部分手機的出貨量十分巨大,也是華為覬覦已久的市場。而此次華為發佈的麒麟810,則明顯是針對高通驍龍730而來,後者是目前中端的主力型號,而麒麟810則在多項數據上都佔了上風。

華為此舉可以用卡位來形容——其採用的7nm工藝製程領先於對手,依然是目前最先進的工藝製程,更為關鍵的是,相對於自家的旗艦處理器,麒麟810的減配較少,性能非常接近,所以在各方面"碾壓"對手也就不足為奇。

而麒麟810的發佈,等於是宣佈了中端智能手機在性能上和旗艦機型有較大差距的時代,一去不返。而且,中端芯片市場曾經一枝獨秀的高通,在中端處理器的性能上減配太多,和消費者的性能需求和痛點並不匹配。所以這次麒麟810對用戶來說是十分"解渴"的,中端手機性能旗艦化是大趨勢,符合用戶的需求預期,過度的性能閹割不得人心。

用工藝代差壓制對手,麒麟810到底強在哪兒?

那麼,麒麟810是如何做到全面壓制對手的呢?首先就是工藝製程的壓制,華為是第一家在手機芯片上採用7nm工藝製程的,這次直接使用在中端芯片上,形成了代差壓制,反觀對手高通,在驍龍730上使用的是改良的8nm工藝製程,這就直接帶來了性能指標的變化。麒麟810和驍龍730都是採用2+6大小核架構,但正是因為工藝製程的優勢,無論是大核還是小核,麒麟810的頻率都要高那麼一點——兩個定製的Cortex-A76大核頻率為2.27GHz,比驍龍730高0.07GHz,六個Cortex-A55小核頻率為1.88GHz,比驍龍730高0.08GHz。可以說,在高通處理器序列中,只有旗艦型號驍龍855才能在單核性能上壓制麒麟810,麒麟810的強悍可見一斑。

芯片技術的未來發展趨勢--看華為麒麟810就夠了

麒麟810還勝在均衡的配置,沒有過多閹割。比如說GPU,顯卡一直是遊戲體驗的關鍵,高通一向在中端芯片上給GPU"來一刀",性能比旗艦芯片差距甚大。而麒麟810採用Mali-G52GPU,支持Kirin Gaming+技術,還具備系統級AI調頻調度技術、60fps高性能及HD畫質和GPU負載優化技術,在遊戲體驗上直逼旗艦機型。尤其是AI調度的加入,負載預測準確性比傳統預測方法提升30%以上,再加上方舟編譯器以及GPU Turbo,在中端手機的遊戲性能上鶴立雞群。

芯片技術的未來發展趨勢--看華為麒麟810就夠了

另外還有一個關鍵點,就是對AI的硬件支持和加速,這次麒麟810也是大幅反超。NPU華為一直有先發優勢,從最初的寒武紀,到麒麟970、980的雙NPU,再到自研的達芬奇架構的NPU,AI性能已經處於領先地位。這次麒麟810內置的就是採用3D堆疊工藝的達芬奇架構NPU,AI跑分甚至超越了驍龍855。

通過幾個點的對比,不難看出麒麟810的全面領先,依靠的是硬實力,無論是製程工藝優勢,還是架構、AI支持方面的優勢,領先都已經比較明顯。

敏捷響應用戶需求的自研芯片,將成為智能手機競爭的核武器

隨著5G時代的到來,AI和物聯網的發展將會提速,作為用戶最常接觸的智能終端,智能手機必須在新時代再度進化,而更強大、更省電、更智能的智能手機芯片,則是智能手機再進化的重要基石。

智能手機再進化的過程,必定會讓競爭格局再次劇變,用戶的需求也會隨之變化。在這個進程中,是否擁有自研芯片的能力,是競爭的敲門磚,而自研芯片的技術創新和應變能力,則決定了能否快速適應用戶的需求變化,也決定了手機品牌能走多遠。毫不誇張地說,自研芯片的高度,是未來手機差異化競爭最重要的支撐,也是各大品牌競爭中破局的核武器。

本次麒麟810的發佈和領先,意味著華為在自研處理器上已經可以全線和國際一線品牌對飆,貼身肉搏也不吃虧甚至是具備優勢。這一方面,體現了華為在技術創新和技術積澱上的深厚功力,另一方面也代表著華為的業務支撐點較多,在戰術上可以更為靈活,甚至可以拉出上等馬來戰對手的中等馬,這次旗艦芯片的技術全面下放中端芯片,讓中端智能手機也可以具備旗艦級的性能,就是證明。

總的來說,我看好華為這次將高端技術全面普惠,畢竟中低端市場的出貨量擺在那兒,更好的技術下沉,意味著更多的用戶可以享受到更先進的技術、更好的體驗,也將會迫使高通大力提升中低端產品的競爭力,讓智能手機的整體水準提升。從商業角度,更多的用戶,也意味著在AI訓練、算法等方面可以有更多的樣本,對未來華為麒麟處理器的研發和改進也能起到促進作用。

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