飛象網訊（高靖宇/文）北京時間12月5日凌晨，高通驍龍855處理器正式發佈,於是全行業將目光再一次投向大洋彼岸,聚焦在一年一度的高通“驍龍技術峰會”。
為什麼驍龍855有如此高的關注度?答案很簡單，驍龍855的出現，對於明年的旗艦手機市場往往有著風向標的作用，意味著2019全年的旗艦手機有了“芯”動力。
所以，我們自然有必要把這款驍龍855的所有特性為大家詳細扒一扒。
綜合性能提升45% “跑”得更快
• 採用7nm製程工藝，綜合性能較驍龍845處理器提升3倍
• CPU是1+3+4結構，大核心是2.84GHz的Kryo Gold，三顆中核心是2.41GHz的Kryo Gold，另外四顆是Kryo Silver核心，主頻1.78GHz。
以上這些是驍龍855主要性能參數，7nm製程工藝成為這款芯片的一大亮點，那麼7nm製程工藝好在哪？
【先來科普通下“製程工藝”：通常我們所說的CPU的“製程工藝”，是指在生產CPU過程中，集成電路的精細度，也就是說精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以製造更多的電子元件，連接線也越細，精細度就越高，CPU的功耗也就越小。目前半導體芯片主流製程工藝為14nm和10nm，而由於各家的製程工藝定義稍有差異，因此即使是相同的XXnm也不一定完全相同。】
眾所周知，大核心CPU或是多核Mali GPU往往會帶來大功耗，用戶最直觀的感受就是手機發燙，採用14/16nm製程工藝的那一代手機，手機普遍成為了暖手寶，而性能連理論性能的一半都發揮不出來。之後的10nm製程工藝令手機功耗方面獲得了很大改善，之後的驍龍835、驍龍845加持下的旗艦手機，續航能力整體上了一個臺階。
驍龍855採用7nm製程工藝，相比上一代10nm製程工藝，新制程能夠繼續拉高SoC的性能天花板，進一步降低功耗。可以看到，驍龍855採用全新的Kryo 485架構、八核心設計（1＋3＋4），CPU主頻分別是2．84GHz、2．42GHz和1．8GHz，與上一代相比性能提升了45％。
當驍龍855遇上麒麟980
今年除了高通的驍龍855外，較早發佈的華為麒麟980同樣採用了7nm製程工藝，不過由於已經投產7nm的僅有臺積電一家，因此從工藝製程來說兩款芯片沒有差異，更多的差異在於IC設計。
麒麟980 CPU採用ARM Cortex-A76高端架構，融合了四個A76、四個A55核心。四個A76核心又分為兩組，其中兩個主頻最高2.6GHz，負責提供極致性能，另外兩個最高1.92GHz，在能效比方面更加平衡，不會造成性能浪費。四個A55核心則都是最高1.8GHz，專司低負載應用，能效更佳。
GPU則是麒麟980的弱項，雖然ARM Mali-G76在圖形性能方面比上一代提升了46％，但整體性能落後於驍龍855。不過，麒麟980有 “嚇人技術”GPU Turbo加持，通過軟硬件協同補足在GPU方面的弱勢。
怎麼能不來跑個分？
安兔兔放出了驍龍855、Exynos 9820、麒麟980和驍龍845的跑分對比，據悉Exynos 9820/驍龍855的跑分均選擇了三星Galaxy S10 Plus的工程機，而驍龍845的成績則來自升級Android 9之後的國行Galaxy S9，麒麟980的成績則選用了Mate 20。
按照跑分從高到低排列分別是驍龍855、Exynos 9820、麒麟980以及驍龍845，總分分別是343051、325067、309425以及290455。CPU方面，驍龍855表現最好，隨後是麒麟980，GPU方面也是驍龍855最為出色，Exynos 9820和驍龍845緊隨其後。
當然，跑分只是反映產品性能的一方面，最終體驗還要看用戶打分。
放出AI組合大招算力飆升
驍龍855的AI算力飆升到每秒超過7萬億次（7TOPs），其背後是高通打出的AI組合大招。
1）新一代DSP中加入專用的AI計算加速模塊Tensor Accelerator，實現了專有的、可編程的AI加速。
2）CPU加入更多的邏輯計算單元（ALUs），能夠針對FP32和FP16的AI計算加速。
3）GPU能夠針對FP32和INT8的AI計算加速。
4）搭載第四代AI引擎，採用CPU+GPU+DSP的方式提供AI算力，能夠系統地調度AI算力。
5）在驍龍855的新一代Spectra 380 ISP中集成了大量硬件加速的計算機視覺（CV）能力，這是全球首個具備計算機視覺能力的ISP，能夠提供更智能的拍照和視頻錄製，並能夠提供基於硬件的深度感測。
高通產品管理高級總監Gary Brotman說，我們的友商想讓你相信，在終端實現高性能AI只有一種路徑——那就是在封閉生態裡用一種硬件解決方案。但高通不贊成，高通正在致力於打造一個更靈活、更開放、更活躍的AI生態。
目前，Qualcomm多家中國企業合作實現個多AI應用。例如，Qualcomm與商湯科技合作實現視頻風格轉換，該應用能實時將攝像頭採集到的普通視頻，通過模型處理成特定風格化後的效果視頻。Qualcomm還與曠視科技Face++推出了3D Animoji，曠視的算法可以在驍龍移動平臺上實現更快的處理速度，並在極低功耗的情況下實現複雜的場景感知計算，完成實時3D人臉建模和麵部表情肌追蹤等工作。
3D超聲波屏幕指紋識別技術
在高通驍龍技術峰會上，除了驍龍855處理器之外，高通還宣佈了3D Sonic屏幕指紋識別傳感器技術，這是全球首個超聲波指紋識別技術。根據高通所說，相比目前的光學屏幕指紋識別技術，超聲波指紋識別技術具備更快的解鎖速度及更安全的識別，而且面積更大，位置佈置更靈活。
與光學屏幕指紋識別技術相比，超聲波屏幕指紋別技術理論上更好，它的原理跟光學指紋識別不同，不依賴屏幕發光，而是傳感器主動發出超聲波，穿透屏幕及玻璃達到人體皮膚，然後接收反射回來的信號，利用指紋表面與空氣密度的不同從而構建出3D指紋圖像，與指紋信息做比對。
光學、電容、熱敏和超聲波，四種常見指紋識別技術
高通的超聲波指紋識別技術優點多多，解決量產問題之後勢必會在新一代旗艦機上大規模使用。高通方面表示，帶有超聲波屏下指紋識別方案的手機將在明年上半年發佈。根據之前的洩露，相信三星S10將會是全球首款搭載高通超聲波屏下指紋識別方案的手機。
支持5G 蘋果完美錯過
驍龍855當然還支持5G，芯片集成了驍龍X24LTE調制解調器，能配合X50實現對5G網絡的支持。
看著別人起高樓，不知和高通鬧翻臉的蘋果有何感想。目前，蘋果在iPhone上使用的基帶芯片已經全部換成了英特爾，而非高通的產品。根據傳聞，蘋果的首款5G 版iPhone 應該會在2020 年上市，屆時同樣會選用由英特爾生產的5G 基帶，這樣恐怕無法趕上19年iPhone的推出。
明年有哪些手機廠商旗艦用上驍龍855？
毫無疑問，驍龍855將是明年安卓旗艦的御用處理器，尤其是面向5G，大部分安卓手機廠商都在緊跟高通步伐。在高通公佈的5G終端合作伙伴列表，國內廠商包括OPPO、vivo、小米、聯想均在其中，甚至一加劉作虎也喊話在明年會率先推出搭載驍龍855處理器的旗艦版手機，至於誰能拿到首發，這得看廠商的自身實力了。