價格優勢真香？高通步英偉達後塵，驍龍865將轉向三星代工
據韓媒Theelec報導，三星預計將在2019年底前量產高通驍龍865處理器，採用的是7nm極紫外光（EUV）工藝，目前高通與三星已進入工藝協商的最後完成階段。
過去三星晶圓代工與高通的合作關係，一直持續到10納米工藝芯片，2018年臺積電率先挺進7納米工藝，高通因此將訂單交由臺積電生產。這次三星再一次搶回訂單，至於為什麼選用三星，The Elec透露高通認為三星的7nm EUV工藝比臺積電的更具有競爭力，在今年4月初就有報導稱三星已經量產了7nm EUV工藝的Exynos晶圓。
目前有關驍龍865的架構和主頻還不清楚，但是可以確定的是，其將支持LPDDR5內存，這意味著整機的運行速度更快。
6月12日，業內人士@冷希Dev表示，高通驍龍865轉向三星並不意外，臺積電目前7nm產能有限，三星給出的報價比臺積電優惠不少（約6成左右），因此高通轉單是應了市場需求而已，不過令人擔心的是其後續產品在工藝上的開發作業。
冷希Dev表示，臺積電明年會有6nm工藝，由於成本大幅降低，目前已經吸引了客戶的採購意向。不過對於蘋果、華為這樣的核心客戶，下一代旗艦產品仍會以5nm為首選，次旗艦產品則會考慮使用6nm工藝，以便提升產品競爭力。
明年的芯片市場將會非常精彩，5nm預計在2020年Q1量產，目前邏輯良率已經超過7成，6nm預計也會在同期試產，高通在7nm工藝上選擇三星，後續中端產品在成本上會面臨一些挑戰。
此外，冷希Dev稱明年起工藝將全面進入單位數時代，7、7+、6、5和5+的形式將是未來幾年的主流。
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