【Technews科技新報】日前傳出鴻海計劃籌組“臺日美聯盟”,計劃找來蘋果(Apple)、夏普(Sharp)等美日企業攜手搶標東芝半導體事業,且計劃在完成收購之後,赴美興建半導體工廠,期望藉由打“特朗普牌”,間接對日本政府施壓。而關於上述赴美建廠傳聞,夏普高層暗示,確實有此計劃。
共同通信、Sankei Biz 報導,夏普高層 11 日表達有意入股東芝半導體事業的強烈意願,希望藉由加入鴻海所主導的聯盟,來收購東芝半導體事業,且夏普高層暗示,若能順利完成收購協商,確實是有計劃在美國興建半導體工廠。
報導指出,因日本政府憂心東芝半導體技術外流,因此可能會發動《外匯法》,而日本政府此舉,對鴻海、夏普聯盟來說將是一大障礙,不過對此,夏普高層表示,最近來自經濟產業省的感覺,似乎顯示(鴻海、夏普收購東芝半導體事業)不會有《外匯法》上的問題,因此對於收購東芝半導體事業一事抱持期待感。
所謂的《外匯法》是指海外企業或投資人要收購日本半導體等恐涉及國家安全的事業時,有義務事前接受日本政府的審查,而審查結果若是研判將損害國家安全或是將干擾公共秩序的話,日本政府就可勸告中止或變更交易,而若企業不服從的話,日本政府也可發出強制執行的命令。
(本文由 MoneyDJ新聞授權轉載;首圖來源:By Lombroso (Photo taken by Lombroso) [Public domain],via Wikimedia Commons)
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