卓翼科技深度報告:公司業績新起點,打造智能硬件創新平臺

公司是電子製造服務企業龍頭之一,未來智能硬件數量激增帶動ODM需求,物聯網核心受益標的。打造智能硬件創新孵化平臺,對標“硬蛋”,打開未來成長空間。

投資要點。

SMT 設備數量國內領先,智能製造提升公司效率。

電子製造服務行業中,規模化量產能力是企業的核心競爭力,而規模化量產能力的體現又在於具有柔性製造能力的SMT 設備。公司擁有SMT 設備277臺,期末產能達到1144萬點/小時,規模遠超同類型上市公司。預計隨著智能硬件數量激增帶動ODM 需求,公司產能將得到充分釋放。同時,公司積極推動智能製造,先期開展的自動化改造項目使生產效率得到明顯提升,公司淨利率水平有望進一步提高迴歸到歷史水平。

對標“硬蛋”,打造創新智能硬件平臺,打開未來成長空間。

萬眾創新時代對於產品量產的需求進一步加強,也存在很多痛點。公司打造創新智能硬件平臺,以集群資源為早期創新團隊提供技術、設備、供應鏈、資金、市場拓展的全方位服務。對標“硬蛋”之於科通芯城,不僅能有效地支撐科通芯城的業務拓展,更在於卡位優勢。我們認為類似公司深創谷SVV 的建立能有效補全公司目前欠缺的創意設計能力,再造一個卓翼。

公司完成非公開發行方案,開啟新徵程。

公司非公開發行股票募集資金7.56億元,投資“智能製造項目”和“創新支持平臺項目”,預計能使公司降低成本、提高產品質量,提升公司的市場競爭力和盈利能力。公司實際控制人和部分管理層積極參與,利益高度一致,彰顯公司未來成長信心。

盈利預測及估值。

我們以公司的SMT 設備數量,對標同類型可比公司,認為遠未到公司產能極限。隨著未來類似AR/VR、可穿戴式設備等智能硬件行業爆發,設備數量激增,公司營收有望得到快速增長。同時,公司不斷推進智能改造,優化管理,淨利率水平有望提高至歷史水平。我們預計2017-2019年公司EPS為0.

10、0.17、0.29元/股,同比增長236.01%、79.33%、68.03%,短期估值較高,但公司處在創新業務發展元年,未來三年複合增速達到116.2%,有望逐步消化高估值。

同時考慮到深創谷平臺價值的估值溢價,以及大股東參與定增的成本價,我們認為公司存在交易機會,首次覆蓋,給以“增持”評級。

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