就在Lisa Su公佈性能之前，我本來標題都想好了。

就叫：

不穿皮衣也能改變世界？直擊COMPUTEX RYZEN 3代發佈會

結果發佈會過後就有了這個標題：

很遺憾，這次輪到AMD擠牙膏了？Computex 臺北AMD發佈會回顧

能感受到我內心的起伏嗎？

新一代RYZEN CPU 部分款式參數一覽

當前匯率1：6.895

來自某手持2700X用戶的觀點：

看到發佈會上三代RYZEN的性能後，我聯繫上了千里之外的朋友大龍。

就在一個月前，他以￥1788的價格入手了美行R7 2700X盒裝。

“怎麼樣？有什麼感覺？”我問。

“我的內心毫無波動。不，應該是很爽。買的2700X沒虧，還是8核心16線程，新品還等個JR，2700X美滋滋。”

真的是我穿越了嗎？

一般我對一個新事物發表看法時，都會先去朋友圈看一下風向是什麼，因為個人的觀點總是片面的、有侷限性的。

看到朋友圈的大佬們紛紛說這次AMD“算是丟下炸彈了”的觀點，我甚至懷疑自己穿越了，因為我並不覺得這是大躍進似的進步。

這次臺北電腦展，AMD推出的新品有進步嗎？當然有。

新品進步大嗎？——這裡會有一些分歧。

不過話說回來，每個人的觀點、尺度、標準不同，觀念有偏差也是再正常不過的事情。

究其原因可能是因為我對AMD的期待值過於高。

畢竟初代RYZEN 發佈的後確實給DIY市場帶來了太多可喜的改變，至少延續了那麼多年的4核心 i7被迫做了升級。

核心還是因為：脫離利潤，去談產品大突破，這太不現實。

回到這次的論點——AMD可能在擠牙膏。

——我最近裝的一臺PC就是B450+R7 2700X的組合。我個人對於AMD的看法還算公平客觀，沒什麼偏見。

▼ 這裡不得不承認AMD平臺推出半年以後，性價比確實很高，不過暫不清楚R7 3700X的超頻潛力如何。ASROCK華擎 B450 Steel Legend鋼鐵傳奇 +R7 2700X：

這次AMD 第三代RYZEN 處理器，產品做規劃時AMD面臨的選擇題是：

必選項：7nm工藝，製程提升。

可選項（二選一）：

1.加核心數 2.不加核心數

顯然AMD走了後者。R7 3700 ~R7 3800X延續了R7 1700以來的8物理核心+16線程的規格，沒有再做突破（還是8個蛋，您可端穩了）

0成本的謠言：

對於第三代RYZEN的失望的本質原因是期望值過高。順便感慨一句：

這年頭的造謠成本真低，開局WORD 空白頁，內容全靠編：

12核心24線程的R7 3700X瞭解一下？頻率還能上5GHz？

6核心12線程的R3 3300瞭解一下？頻率直接到4GHz？

發佈會以前，我們以為的3代RYZEN是這樣的：

又或者是這樣的：

比較神奇的是，各種DIY群大家都信了這些謠言。我相信有更多的人都對這次AMD的期待值異常地高。

在我看來，除非是內部人士，否則我就不信任何非官方發佈的數據。就像下邊的網友說的，“售價都貼出來了，還能假嗎？”

12核 5GHz ￥2499，有可能嗎？

我真的很想說：寫個表格0成本。。。。鍵盤打打字的事情，為什麼不能假？哪怕是打印出一份出貨單，至少也有幾毛錢的成本吧。

大家人都太忽視NDA保密協議的威力了，真實規格怎麼會滿天飛，說多了你就是華碩和微星，AMD也照樣罰款。

其實這些都不可怕，可怕的是大家都覺得：這些產品，AMD是真的有可能搞出來的！

把這些產品安在XX藥酒XX疫苗上，大家都會嗤之以鼻，但變成AMD，似乎，真的有這種可能性？

發佈會覆盤：

騰飛的二代EPYC霄龍

照片比較少，這邊截取了朋友“ 知了3C 孫佩琪（很帥的一個小夥汁）”的發佈會錄播，以及ATI紅色小隊的錄播截頻，並對此表示感謝。

我個人非常欽佩Dr. Lisa Su（蘇姿豐）。

美籍華裔，麻省理工學院電機工程博士學位、履歷是德州儀器（技術專員）→IBM（半導體研發）→飛思卡爾（首席技術官）→ AMD CEO。

從技術大牛到總裁，到半導體的首位女性CEO，我心中的華人女性之光哈哈。

如果以後我有女兒的話我也會拿她做榜樣，我想讓她知道除了刷臉做網紅，以及找個家境殷實的人嫁了以外，女性也可以靠著自己的實力走到巔峰。

再說發佈會的內容。

▼ 首先是數據中心處理器EPYC霄龍，也是AMD的殺手鐗。

很多人覺得AMD 股價能大翻身都靠RYZEN，其實根據業內人士的觀點，EPYC霄龍才是投資人認為AMD有潛力的原因。

▼ 服務器處理器離我們多數人都比較遙遠，但其實和我們的生活密不可分。

未來服務進一步升級到萬物互聯的程度，肯定也是伴隨著服務器算力的提升而出現的。

▼ 押寶在大數據和AI的公司和機構有很多，因此高性能服務器必不可少，PC硬件的毛利其實很低，而服務器這個利潤增長點是很明顯的。

二代EPYC的代號叫Rome羅馬，最多64核128線程，採用7nm工藝，Zen2架構，面向數據中心。

現場跑了一下蛋白質，效率感人（是真的）蛋白質建模和分子動力學相關計算都比Intel的至強8280快30%左右。今年第三季度開始鋪貨。

Dr. Lisa Su表示，二代EYPC對比一代EYPC性能提升幅度為2到4倍，現場放出和Intel 28核處理器至強8280對比結果，測試顯示至強8280性能為9.68ns/每天，而64核AMD二代EYPC羅馬性能則是19.6ns/每天，性能很強大。

其實一代的霄龍已經很厲害了，升級到7nm工藝後，AMD佔據了比較大的優勢。價格更低和理論性能更強，就看企業的升級慾望強不強。

新一代的7nm Navi顯卡

新顯卡的發佈當然是重頭戲：

和某AIC（Nvidia首席合作伙伴）的R&D溝通時，聊起AMD的顯卡。

他表示AMD 7nm的顯卡確實很厲害，但是Redeon VII這張顯卡並沒有掀起什麼水花：只有公版卡，只有一個型號，根本就覆蓋不到下邊的玩家。

▼ 這卡能賣出去多少張？根本沒什麼效應。但我個人覺得R7這張顯卡還是很香的，16GB HBM2顯存，真是良心到姥姥家。

對於AMD而言，7nm顯卡型號的鋪開是AMD的當務之急。

這次AMD拿出的是RX5700。

▼ 事實上Nvidia有嘗試過去搶注RX3080等型號，因為萬一被AMD取了這個名字，對於RTX2080的影響肯定是有的（intel 我的B350主板找誰說理去）。

但好在AMD沒有那麼“喪心病狂？”

▼ 論RADEON顯卡家族是遊戲的未來：

▼ RX5700對比的是Nvidia中高端顯卡RTX2070 8GB，並在以下三款遊戲的測試中領先於RTX2070。

▼ 不過我期待的是古墓麗影：暗影，和刺客信條奧德賽這種遊戲啊。

感覺這部分還是不夠有說服力。

▼ ROG大佬上場時間：

▼ 很多人都說，他長得真的有點像老黃的什麼親戚，別說還真點像。

▼ 宏碁的代表是個超級屁精，但不知道為什麼他馬屁暖場效果非常好：

▼ 他的馬屁真的讓人肉麻，但多數人都覺得這位很可愛：也包括我（其實是很幽默的一個人）

關於新RADEON顯卡，內部消息是6月10號正式發佈，最高版本為RX5700，性能對標RTX2070。

一點細節：

性能提升是理所當然的，但我關注到了RX5000系列顯卡明顯提升了能耗比，我們都知道AMD的RX系列顯卡都有發熱大的問題。這使得A卡的風扇轉轉速要很高才能保持一個比較理想的溫度。

這次提高了能耗比，無疑會讓A卡站在和N卡同一個起跑線。當然，最終結果也要看軟光追的效果。

最後的重頭戲：3代銳龍：

看錄播的時候發現滿屏的：好戲剛開始

▼ 首先蘇媽說 我們提升了IPC，大概在15%。其實這句才是發佈會的核心。

CPU性能理解為IPC× 頻率，這次除了頻率的提高以外，IPC的提高對於性能的影響也是很強勁的。

舉個例子吧，初代ZEN架構IPC比推土機架構高了52%。（但總歸沒有核心數翻倍來得暴力）

▼ AMD 非常暢銷R7 X700系列，R7 3700X 還是8核心16線程，睿頻4.4GHz（可能是單核？），無論如何，頻率肯定是有提升的。

可喜的是功率降低了很多，TDP僅為65W。

這意味著對：B450主板也可以跑超頻後的R7 3700X了。要知道B450主板超頻跑R7 2700X，MOS管的溫度非常高，動輒藍屏。

▼ R7 3700X和定價接近的i7 9700K對比遊戲渲染速度。沒有超線程的i7 9700K肯定是被吊打的，這個算規則內的田忌賽馬，沒什麼爭議。

▼ IPC和頻率的提升帶來的是遊戲幀數的提升。

CS GO幀數提升34%？

這個幀數只是舉例而已，如果顯卡沒跑滿，那麼這時候CPU是有意義的，如果顯卡滿載，主要還是看GPU的性能。

要是顯卡滿載幀數還能強行提升30%的幀數，那麼作為CPU和顯卡都做的品牌，AMD距離統一消費市場也不遠了。（CS GO幀數提升34%）

▼ R7 3800X提升了頻率，也就是體質更好，但是核心數什麼不變，TDP增加到了105W ，興趣不大。

▼ R7 3800X在PUBG上對標i9 9900K上不落下風，這個我覺得很有意義，因為這款遊戲以前AU的表現確實比較差，這次算是一個正名的機會。

緊接著又是田忌賽馬，和intel平臺PK PCI-E速度，這個肯定是X570主板碾壓，領先了60+%。

畢竟X570是首款搭載PCI-E 4.0的主板，恭喜AMD。

▼ 最後是12核心的R9 3900X對比i9 9920X（都是12C 24T），在渲染環節是R9 3900X勝出。

▼ 這麼說吧，i9 9920X的價格是￥8000+，但性能很可能不如￥3999的R9 3900X。這intel就很尷尬了。

▼ PPT羅列了很多數據表明R9 3900X是領先於i9 9920X的，而且價格只有一半。

最後結束，合作商上臺和蘇媽握手：

回顧與盤點：

1. 二代EPYC Rome羅馬

架構升級，性能比英特爾強，價格比英特爾便宜。企業爸爸們訂單快砸過來吧！

2.RX5700 Navi顯卡

1.對標RTX2070 ，價格未知。未來6月10日發佈會最高規格就是它，往下的型號目前未知。

2.不具備硬件光追，軟件光追效果還是未知數。性能有可能領先RTX2070一些但肯定弱於RTX2080。

3.值得一提是，7nm的能耗比提升後，A卡噪音大的有望成為歷史。

3.第三代RYZEN處理器

升級幅度比想象中小很多。

本來被各路假消息帶的，以為R7 3700X最差也是12 C24T的規格，結果告訴我還是8C 16T，能不失望嗎？

但這裡還有幾個好消息：

1.IPC和頻率的提高，實打實提升了RYZEN的性能。

2.RYZEN處理器有望摘掉“遊戲弱”的帽子。

3.製程升級，7nm工藝帶來良好的功耗控制，未來B450帶R7 3700X也許不會那麼艱難，整套平臺性價比很高。（B550在2020年Q3才會發佈）

4.R9 3900X給很多小型工作室減少了成本。高頻12核心處理器一直都比較貴，這次算是降低了入手門檻。

總結：

不能說AMD這次沒進步。但整場發佈會開下來，Navi和RYZEN部分AMD就好像全場在說：“我們已經追上來了。”

而不是對自己的競爭對手說：“拜拜了您嘞。”然後絕塵而去。

這個場面更像是AMD為了等intel而擠了一次牙膏。或許做多了追趕者的色覺，還是沒有魄力碾壓對手吧，牙膏一起擠才能讓大家都過得有滋有味。

或者，AMD認為：8核心就是家用處理器目前的一個高水平的規格。與其增加核心，還不如提升遊戲表現，畢竟之前RYZEN一直被詬病遊戲幀數不如intel。

而12核以上的多核心CPU，則會開闢新的價位區間，作為利潤的來源。

最後想來也能理解，畢竟不是搞慈善的，R7 3700X塞16個核心進去，AMD基本是砸盤行為了，那麼多庫存CPU還怎麼賣，再加上庫存的主板供電也跟不上。

AMD就是想，下游企業也會阻止的。雖然這次發佈會沒有“天上掉蛋糕”的那種驚喜，但還是得說：謝謝AMD這根鞭子，抽得intel不得不加快腳步。

幾個時間節點：

6月10日，AMD新顯卡發佈。

7月7日，AMD第三代RYZEN開售

2020年Q3，B550主板發佈（一下跳到一年後我還真有點不習慣呢~）

新版RYZEN規格以及售價：

感謝閱讀，下篇再見~

最後，你們對AMD新款RYZEN滿意嗎？