【【【前言：規則破壞者，降臨】】】
說到桌面PC平臺，任何一名老玩家都知道，它很早就被人為地劃分為了“兩個世界”：位於頂端的是被稱為HEDT（High-End Desktop）的頂級平臺，它們往往使用著來自服務器級別的技術，追求多核心、多顯卡互聯、超大內存帶寬與超強擴展性，基本上就是將所有最好的技術堆在了一起，提供最極致、也最“土豪”的遊戲和計算體驗。
而在HEDT之下的，就是我們通常所說的“主流級別”：它們在整體性能定位上與HEDT往往相差甚遠，不僅CPU核心數量落於下風，甚至就連主板的擴展性，對多卡互聯的支持也不可同日而語。事實上就在前幾年，當我們形容某“牙膏廠”新品CPU性能升級幅度總是太小時，指的其實就是這個級別的產品。
但是，關注過近兩年來PC市場變化的朋友們就知道，自從2017年AMD推出初代Ryzen處理器之後，沉寂了多年的主流桌面平臺就如同打了興奮劑一般重新開始了激烈的市場競爭：四核普及、六核普及、八核CPU來到千元級……說實在的，如果沒有AMD，我們實在是難以想象自己還要被迫忍受多久的“牙膏”。而也正是因此，即便是這兩年選擇了Intel處理器的消費者，只怕也會在心裡默默地喊一句“AMD Yes！”
然而對於AMD來說，他們的雄心壯志顯然還不止於此。於是，在強勢重返主流市場兩年之後，全新的12核Ryzen 9 3900X處理器就此發佈。重要的是，這一次它帶來的還不僅僅是又多了50%的核心數量與性能，更直接模糊了主流平臺與HEDT之間的界限。
【【【規格解析：Ryzen 9規格翻番，5700XT用了Vega FE供電】】】
熟悉AMD這兩年產品線的朋友都知道，Ryzen 9的名號最早出現在初代Ryzen對應的HEDT平臺，也就是“線程撕裂者”系列中。在那個時候，它代表的是和主流平臺Ryzen 7完全不同的設計、完全不同的接口、完全不同的生態系統。
正如我們在一開始所說到的那樣，這一次全新的Ryzen 9 3900X卻“改換門庭”，成為了與新一代Ryzen 7、Ryzen 5共享X570主流級平臺的旗艦產品。。
這種變化是如何發生的？看過我們前一篇技術解析的朋友們都已經知道了：關鍵就在於第三代Ryzen使用的CCD模塊設計——單CCD+cIOD，就是八核、六核的基礎配置；而雙CCD+cIOD，就能實現12核甚至16核的驚人規格了
和AMD以往的高端CPU一樣，本次Ryzen 9 3900X也是附帶了名為“Wraith Prism with RGB LED”的定製下壓式散熱器。散熱器採用四熱管直觸配置，鰭片細密並預先塗裝了硅脂——要提醒一下大家的是，原廠硅脂黏性非常之高，一旦安裝上之後，想要拆下來可是有點難度。因此，我們建議如果是喜愛超頻的玩家，不如一開始就擦乾淨換上自己習慣的硅脂，更便於後期折騰。
看完了CPU，接下來就是本次AMD的另一大殺器：Radeon RX5700XT顯卡了。不得不說，這一次AMD的顯卡設計團隊真的很懂得營造“儀式感”——上下分的展示盒設計、流體理念的金屬散熱器外殼精緻十足。
當然就像大家知道的那樣，RX5700系列本不是高高在上的超旗艦，特別是在7nm製程與小核心設計的支撐下，它的能效比就更為突出。因此雖然我們看到AMD還是毫不吝嗇地在公版散熱器上，使用了石墨烯導熱墊和均熱板，甚至於還是沿用了此前Vega FE上的IR35217八相供電設計，但明眼人都看出得出這次RX5700XT的PCB上留下了相當大的餘量——這是否在暗示著後續會有更為極致的非公版面世呢？ 或許發燒玩家們可以期待一下。
【【【CPU測試：多核與內存性能均提升，單核光追幾近翻番】】】
正式進入測試環節，首先，讓我們用最基礎的CPU-Z和GPU-Z為平臺“驗明正身”：
需要說明的是，我們使用的是開放式的測試平臺，散熱器為CPU原包裝中附帶的公版散熱器，系統Win 10 1903五月更新版，在室溫約24度的室內，啟用AMD驅動中自帶的電源管理策略後，CPU空載頻率在3.800GHz到4.225GHz之間來回變動。
此時，使用CPU-Z自帶的簡易性能測試程序，可以看到Ryzen 9 3900X的單核性能已經超越了Intel和AMD兩家上一代的HEDT超旗艦，12核心的多核性能甚至也沒有落後對手們18核、16核太多。
分別用CINEBENCH R15與R20測試CPU的多核性能，可以看出這一代大幅提升的單核性能帶來的神奇效果：12核的Ryzen 9 3900X性能已經達到了兩代前8核Ryzen 7 1700X的兩倍，甚至小勝16核的1950X“線程撕裂者”。特別是綜合比對3900X、1950X與1700X的得分，我們似乎還能得出另外一個結論：全新的CCD核間互聯的效率，相比此前線程撕裂者時代使用的CCX更有著長足的進步。
曾經使用過前兩代Ryzen平臺作為重負載工作用機的朋友可能都還記得，在前兩代的Ryzen桌面平臺上，內存頻率和內存延遲一直是個挺大的槽點。特別是考慮到多核心平臺原本就常被用於進行多媒體編輯一類的工作，可此類應用往往又對內存性能十分敏感……因此說內存控制器的表現拖累了前兩代Ryzen的實際性能發揮，一點也不為過。
那麼，全新的第三代Ryzen桌面平臺在這一點上表現如何呢？為了“考驗”Ryzen 9 3900X的內存控制器，我們使用了當前人氣很高的芝奇3600“皇家戟”套裝，看全新的Ryzen是否能夠令它穩定運作。
可以看到，Ryzen 9 3900X完美地兼容了等效頻率高達3600MHz的這套奢華內存，不僅如此，它的內存延遲相比上一代Ryzen 7 2700X（73.1ns)和上上一代Ryzen 7 1800X（83.5ns）更是分別降低了7.9%和23.3%之多，這樣連續三代的進步，足可見AMD確實是有正視問題，而且拿出了大量的資源來努力解決它。
那麼，在內存的性能瓶頸得到突破之後，全新一代Ryzen的浮點性能又得到了怎樣的助益呢？使用AIDA64的FPU測試，我們可以計算出，排除多核心的因素之後，Ryzen 9 3900X的Sinjulia浮點測試性能相比Ryzen 7 2700X上升了4%，光線追蹤性則大漲了89%……很顯然，對於那些希望用更實惠的價錢組建圖形工作站或高性能遊戲平臺的用戶來說，新一代的Ryzen 9將會是他們的一大福音。
【【【GPU測試：2K打平RTX2070，4K下甚至更加高能】】】
相比Ryzen 9 3900X，嚴格意義上來講本次的Radeon RX5700XT在市場定位上其實沒有那麼高——特別是在發佈之前剛剛又經歷了一輪官降之後，其“超高性價比”的形象就顯得更為突出。不過，在此前的發佈會上，AMD也曾經強調過全新的Radeon RX5700系列在體驗上是基於Vega旗艦的再升級，並將其稱之為“最佳2K分辨率遊戲顯卡”。究竟這種說法是否靠譜？我們用實際測試來說話。
首先，讓我們先用最基礎的3DMARK看看RX5700XT的“硬實力”——正好標準的Time Spy（DX12）和Fire Strike Extreme（DX11）都是基於1440P（2560×1440，也就是2K）分辨率的。
如果大家在此前有關注過RX5700相關的信息，或許會記得在之前的一些洩露跑分中，RX5700XT的Time Spy得分大致在8500分左右，和RTX2070FE版不相上下。但從我們的實測來看，只能說早期洩露的成績還不足以反映RX5700XT“全力全開”的水準：9046分的Time Spy最終成績超過了公版RTX2070，而11647的Fire Strike Extreme得分也意味著RX2700XT的DX11性能同樣剛好力壓RTX2070——要知道，這一次5700XT的核心面積和售價可是僅有對手的56%和79%呢！
當然，眼尖的朋友可能已經注意到了：根據3DMARK的分數體系，RX5700XT的單卡性能已經邁入了4K遊戲PC的門檻。那就乾脆來測一下它的4K成績吧！
同樣是3DMARK，分辨率增長到4K之後，RX5700XT和競爭對手之間的性能對比依舊膠著：Time Spy的DX12 4K得分略低RTX2070的平均水準一點，但Fire Strike Ultra又勝過了一個頭……
測試繼續，這次換用渲染測試軟件SUPERPOSITION，它最高支持到8K分辨率，不過考慮到實用性，我們只測試1080P最高畫質以及4K兩檔。
在這裡，有趣的結果出現了——在1080P分辨率下，Radeon RX5700XT性能幾乎等同於上一代的Vega64，相比對手僅僅只能和RTX2060持平；但一到了4K分辨率，新架構的效能就突然爆發，不僅遠超上代，甚至直接秒殺RTX2070，追平GTX1080Ti，幾乎快要相當於RTX2080的水準……
當然，考慮到RX5700XT本身的定價區間來說，它的目標用戶也確實並非那些4K、HDR的極致遊戲燒友——能夠提供比1080P更精細畫質，同時在顯示器成本上也更易讓人接受的2K 3A大作才是它恰好得心應手的“黃金搭檔”。當然~如果各位想要嘗試用RX5700XT適配4K遊戲和創作平臺、甚至是嘗試以這塊性價比與潛力均極高的新卡組件多卡系統——那或許又會是另外一種有趣的體驗吧！
【【【平臺整體性能測試與總結：新一代“3A”大發威】】】
講真，看過我們此前的解析文章之後，大家對於這一代AMD平臺的技術優勢應該多少都有些瞭解了——特別是全新一代的PCIE 4.0規範，更是令X570在圖形和存儲擴展性上達到了同級別前所未有的高度。
新接口到底有多快？目前來說，配合新一代群聯E16主控的PCIE 4.0SSD是最早、也最明顯的受益者。正如大家所見，它的單盤測試成績就已經基本相當於此前兩塊旗艦級，或三到四塊中端PCIE 3.0 NVME SSD陣列的速度了。更何況，單盤本身還有著可靠性上的優勢。
於是乎，有了性能大幅提升的12核CPU，有了全新架構、潛力巨大的小核高能顯卡，有了高頻內存和讀寫速度大漲的SSD，我們手頭的這套Ryzen 9 3900X+RX5700XT測試平臺會帶來怎樣驚人的整體性能呢？
我們使用PCMARK10測試了平臺的整體性能，同時將它與PCMARK成績庫中的某臺雙卡旗艦HEDT平臺進行了對比。仔細分析得分，不難看出PCIE 4.0 SSD的超高存儲性能給整機生產力帶來了極大的助益。特別是在小體積文件的讀寫、程序的啟動速度方面，全新的X570平臺配合最新的PCIE 4.0 SSD都實現了前所未有的生產力提升。
2007年，AMD提出了一個概念：“3A”平臺，意指同時採用AMD CPU、主板與顯卡的電腦可以獲得更高的可靠性以及性能增益。但是，在那之後的十幾年裡，除了入門級的APU靠著混合交火功能確實能夠在“3A”配置下獲得增益之外，高端乃至旗艦級的3A平臺反而一直不太被看好。而究其原因，無非就在於曾經的AMD CPU性能並不盡人意，而AMD的主板方案又沒有太獨特的功能以留住高端用戶。
但是隨著如今的三代Ryzen桌面處理器、X570主板以及Radeon RX5700系列顯卡登場，有著十幾年歷史的3A平臺，終於迎來了徹底揚眉吐氣的時刻：CPU方面，首發12核心的Ryzen 9 3900X已然秒殺對手的主流八核，力戰工作站級別的16核、18核產品；主板方面，X570可能是第一個能夠在未來的多卡應用中不會成為瓶頸的非發燒級平臺，其性價比之高可想而知；而顯卡方面，RX5700XT的確不是那種4K超旗艦，但它在2K分辨率下的遊戲性能、在部分4K渲染場景中的強大潛力都使得這塊小體積、低功耗的新品有著越級的競爭潛力。
最為重要的是，得益於全新的、首發的PCIE 4.0規範，如今3A平臺在存儲性能、重負載渲染能力上，甚至已經具備了無可替代的性能優勢，而它那甚至“威脅”到自家老大哥的擴展性和先進技術潛力，更展現出了AMD當前強大的技術自信。
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