聯發科做芯片很多年了，為什麼小米做芯片投資一個億做第一款芯片就能吊打聯發科？
2015年下半年，謝清江同意簽下一份小米合約。聯發科內部主管與員工都戲稱：這份合約，是把如精品般的高階4G芯片曦力，當作地攤貨在賣，因此讓眾多主管和員工對此相當不能諒解。為平眾怨，謝清江只好親上火線，在一級主管會議上，解釋當時同意簽署這份合約背後的諸多考量。
“我只有2個選擇，一個是含淚數鈔票，一個是含淚不數鈔票。”聯發科副董事長謝清江在2015年下半年召集的一級主管會議上，親自說明為什麼當初要忍痛，以低單價把聯發科高階4G芯片曦力（Helio）賣給小米。
小米其實積累了很多經驗，做芯片也不是為了手機。而是為了小米整個產業鏈。聯發科沒辦法，這幾年過的很不好。所以被小米後來居上也正常！
其實也不存在小米一個億就超過聯發科。小米投入遠遠不止一個億。聯發科其實是做手機解決方案的，在功能機領域很厲害。但在智能機領域就不行了。
1.這個問題就問的很巧妙啊，啥時候就吊打聯發科？我都真不知道你提這個問題是想黑小米還是捧小米啊，但是從各個回答來看好像更多的是貶低小米啊。再說了一個老牌芯片廠商豈能是你隨便就吊打就你吊打的嗎？
2.動不動就秒殺，就吊打，十項黑科技這些宣傳詞好像是小米的代名詞了？我差點忘了要不要跑個分啊？用我的安兔兔喔，不過現在小米好像收斂一點了，沒有動不動就秒殺了分也不怎麼跑了…
3.不是我說小米一個千元機的CPU想秒殺誰呢？這顆CPU的參數我都不想稀得說，秒殺聯發科，別說聯發科的X30了，P25你也秒殺不了啊。像華為一樣旗艦機用了自己CPU了再說吧，人家華為都沒說秒殺聯發科啊。
4.先不說小米的松果澎湃CPU以後能不能秒殺聯發科，就是能秒殺聯發科也要低調。而從自助研發CPU這一點上我還是非常支持小米的，有自己的核心競爭力才是重中之重啊。
還有一點別忘了，你在研發進步、聯發科也沒有坐著等死。
高通:聯發科只有我秒殺的份，其餘閒雜人等一律退下。
真好意思說吊打兩字，小米第一款芯片澎湃s1，用在小米5c上，今年五月我在蘇寧1499買了一個，手機指紋按鍵不靈敏，指紋按鍵兩邊那兩個觸摸小點也不靈敏，信號不好，真差，我用聯通號，在同樣一個地方放在紅米note3上信號很好，打電話也很輕易，但在小米5c上就不行！運行速度慢的要命，點開個軟件能急死人！
我一直用小米手機，可以說是米迷吧，紅米note2，紅米note3，現在用小米5c，前面兩款都沒壞！
新浪科技訊 11月25日上午消息，今日有消息稱聯發科(MTK)已中斷與小米的合作，對於雙方的關係走向問題，新浪科技諮詢多方人士後得知，MTK與小米的合作關係的確難以回到紅米時代，原因在於小米自己做芯片的野心及與聯芯的合作讓MTK心存狐疑。
MTK曾為小米提供了紅米手機的芯片，但是，迄今未再有進一步的芯片合作，坊間傳雙方已中斷合作。對此，MTK中國區相關人士表示，“我們與廠商保持緊密合作，不對單一客戶進行評價”。這種回答顯得對小米有些冷淡。
而來自手機芯片業的一位知情人士則表示，他們聽說了MTK不想再為小米提供芯片的事情，因為聯芯科技間接為小米提供了一款芯片的平臺技術，可以讓小米嘗試做手機芯片，並控制芯片價格，把芯片價格大大壓低。
此前，大唐電信的公告也稱，“公司全資子公司聯芯科技與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯芯科技開發並擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。同時，聯芯科技與北京松果電子有限公司簽署了《戰略合作協議》，雙方合作致力於面向4G多模的SOC系列化芯片產品設計和開發，並向全球終端客戶提供業內領先的芯片產品和一流的技術服務”。
而結果也已曝光，即小米準備用聯芯1860芯片推出售價399元的移動4G手機。這樣價格的手機自然激起了同行的強烈不滿，不僅是MTK，其他芯片企業也怨氣非常大，不過，低價的芯片肯定有其道理，芯片價格不一樣，其性能也不一樣，其它芯片廠商也表示做好準備，以更好的性能迎擊，而不想追求以低價來打市場。
首先要知道聯發科和小米的區別，1.聯發科和小米都是基於英國芯片公司的公版芯片自己開發，或照搬原設計。聯發科自主開發的多一些。2.做好設計要加工成芯片，聯發科有自己的芯片長廠，小米沒有，主要區別在這差距也在這，小米可以找技術更好的芯片製造廠代工，而聯發科必須用自己的工廠製造，這兩年聯發科在更新制程（也就是晶體管間距）時出了問題，良品率太低，所以芯片受到影響，而小米只需要找個好長代工。所以問題在這，一旦聯發科解決了製造問題就好了，而小米想建自己的芯片廠還早著尼，一個芯片長造價10億美金，這是錢，還要芯片製造技術，設備可以買到，但芯片製造技術買不到，這是西方國家卡中國的脖子。
這個問題其實很搞笑，表述也有很多的問題。下面我來一個一個說:
1、小米澎湃S1投入根本不只一個億
2014年小米為了研發澎湃S1與聯芯合作，當時就花了1億買了聯芯的通信專利授權。澎湃S1從立項到發佈持續研發了28個月之久，總投入應該不下10億。在發佈會上，雷軍也說了，“芯片行業，10億起步”。所以說“小米做芯片投資一個億第一款芯片就能吊打聯發科”，這句話本身就就有問題。
2、小米澎湃S1吊打了誰？
你說小米澎湃S1一出來安兔兔跑分就吊打聯發科，我也是呵呵了。聯發科作為一家主攻中低端市場的手機芯片廠商，產品線非常的廣，而且一年都要針對不同市場推出推好多款芯片，有高配的也有很低端的。而澎湃S1是小米松果傾注兩年多時間才推出的唯一一款芯片，而且雷軍也說了澎湃的芯片的定位就是中高端市場。所以拿澎湃S1的跑分來對比聯發科的中低端產品線，跑分高一些也不足為奇。
而且，澎湃S1發佈會上公佈的跑分也顯示，澎湃S1的綜合跑分其實與同樣A53八核的聯發科P20差不多，不過也確實比聯發科更早一代的Helio P10確實要高，但是Helio P10是聯發科2015年6月份發佈的芯片啊！拿2017年發佈的新的芯片的跑分來吊打2015年就發佈的老芯片，真是厲害！怎麼不去跟聯發科Helio X20/25去比跑分呢？
我們再來看看跑分的子項：
根據雷軍在現場給出的跑分數據顯示，澎湃S1的在GeekBench 4.0 CPU多核跑分可達3399分。這個成績雖然是超過了聯發科Helio P10，但是卻是要比聯發科Helio P20低上一截。
當然澎湃S1的GPU跑分確實遠遠的超過了驍龍625以及聯發科Helio P10/P20。而這主要是由於澎湃S1配備的GPU是Mali-T860 MP4，而Helio P10和P20則分別是Mali-T860 MP2和Mali-T880 MP2。
但是，我們都知道聯發科芯片的GPU性能一直都不強，不是聯發科不能集成更強的GPU，而聯發科的P系列主要市場就是中低端市場，需要根據市場需求來定義產品。當然定位中高端的X系列的GPU配置就要高一些，比如X20/25採用的就是Mali-T880 MP4，Helio X30則更是採用了Imagination PowerVR 7XTP四核。
所以，澎湃S1這個“新兵蛋子”一出來就吊打了老司機聯發科？這個問題確實有點搞笑。
4、那麼澎湃S2有可能吊打Helio X30嗎？
我們先來看參數對比：
從目前曝光的信息來看，小米S2將會採用臺積電16nm工藝，基於四核A73+四核A53架構，GPU則可能是Mali-G71 MP12。
而Helio X30則採用的是臺積電10nm工藝，基於兩顆2.5GHz的A73核心，四顆2.2GHz的A53核心以及四顆1.9GHz的A35核心，而魅族PRO 7搭載的X30芯片A73大核心的最高主頻可達2.6GHz，比之前公佈的2.5GHz還要高。
從參數上看，小米S2的製程工藝要比Helio X30落後兩代，10nm的先進製程也是Helio X30能夠彪到2.6GHz的關鍵，而之前16nm的A73四核+A53四核的麒麟960的大核主頻也只有2.4GHz。這也意味著小米S2的大核主頻很難上到Helio X30的水平，這也意味著在單核性能上Helio X30應該是更強的。在多核方面，從近期魅族PRO6的評測來看，Helio X30一改“一核有難九核圍觀的局面”，多核調配更為優化。另外得益於10nm工藝，Helio X30在功耗上和發熱上的表現也更為出色。
在GPU方面，目前還沒有關於Mali-G71與PowerVR 7XTP的對比。不過根據之前華為公佈的數據顯示，基於Mali-G71 MP8的麒麟960的GPU性能相比麒麟950（GPU是Mali-T880 MP4）提升了180%。
而聯發科公佈的數據顯示，Helio X30的GPU（PowerVR 7XTP MT4）性能比Helio X20的GPU（Mali-T880 MP4）提升了240%。
由此估算可以得出，PowerVR 7XTP MT4的性能應該是要強於Mali-G71 MP8大約30%左右。如此來看PowerVR 7XTP MT4的性能可能與Mali-G71 MP12相當。
總的來看，Helio X30在10nm工藝的加持下，綜合性能表現應該是會比傳說中小米S2要更好。
更為關鍵的是，在基帶方面，Helio X30支持3載波聚合，支持Cat.10-Cat.12全網通。而此前澎湃S1所搭載的基帶芯片只支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/LTE-TDD/LTE-FDD 5模23頻LTE Cat.4，並且不支持CDMA。這與Helio X30的差距不是一點半點，小米想要靠自己研發來追上，短短几年時間內是不可能的。除非直接外掛高通或者英特爾的基帶，不過對於主打“中國芯”概念的國產手機芯片來說，可能性不大（畢竟CPU內核都是日本軟銀旗下的ARM的IP）。
所以這裡的結論就是澎湃S2根本沒有可能會弔打Helio X30。
5、聯發科已經渡過了最艱難的時刻
聯發科去年下半年被OPPO、vivo（以下簡稱OV）棄用主要是因為中國移動自十月開始要求入庫的機型必須支持Cat.7，而去年聯發科沒有一款芯片支持Cat.7，所以去年下半年開始ov便開始轉投高通。也就是說聯發科去年以來被很多廠商棄用主要是因為運營商政策調整，而聯發科短時間內又無法解決。
當然Helio X30此前一直無人問津，現在也只有死黨魅族採用，主要是因為產品的定位太高了，採用最新的10nm工藝，成本也很高，而聯發科的品牌卻撐不起，沒法與高通的高端產品競爭。同時高通從去年開始也不斷加大對於中端市場的投入，從高端市場不斷向下壓制，正是趁你（聯發科）病要你命的節奏。今年二季度財報也顯示，受智能手機業務影響，聯發科二季度營收同比下滑19.9%。
不過，現在聯發科已經渡過了最艱難的時刻，接下來將會有多款新的具有競爭力的芯片推出，比如P23、P30/35等，而且這些都將支持Cat.7。而ov金立等廠商也將會在第四季度推出基於聯發科芯片的新品。
6、小米澎湃處理器與聯發科並不是對手
即便是聯發科遭遇了挫折，也輪不到小米來吊打。聯發科從1997年創立到現在已經二十年了，一直從事芯片設計，不論是技術實力還是市場影響力都不是小米松果可以比擬的。你覺的一個剛剛入伍的新兵蛋子就能吊打一個二十多年戰鬥經驗的老兵？
小米的澎湃S1從立項到發佈確實非常快，而這主要也是因為有了聯芯的幫助。ARM的CPU和GPU都是公版的，拿到授權做一款高性能的AP（應用處理器）並不難。難的是通訊基帶的研發，這個投入可比AP的研發投入要大很多倍，而且還需要避開高通等眾多通訊巨頭的專利，顯然自己從頭開始做不太現實，直接購買授權和有技術的廠商合作是一個捷徑。所以小米找來聯芯合作，近期又與諾基亞達成合作買了很多專利和授權。不過即使解決了專利問題，自己來做基帶芯片也還是非常困難的。
另外，即便是有了AP和自己的基帶，要整合成SoC也是有難度的。而聯發科一直以來都是以高集成度、高性價比、易開發，可提供turn key方案聞名，其不僅可以提供SoC解決方案，而且其提供的套片還整合了自己的wifi、藍牙、GPS等功能。小米松果要想挑戰聯發科還有很長路要走。
而且，小米的澎湃處理器與聯發科之間並沒有太大的競爭關係，小米澎湃處理器跟華為海思麒麟處理器一樣，都是自用，而聯發科的芯片則是面向所有的手機廠商。小米的澎湃處理器未來即便是真的發展成華為海思麒麟一樣強大，那麼對於聯發科的最大影響也只是少了一個大客戶而已。但是小米要想實現這個目標卻很困難，而且路還很長。
作者：芯智訊-浪客劍
無語啦，吊打?你問問世界上聯發科的銷量是所謂小米芯片的銷量的多少倍?聯發科的客戶數量是所謂小米芯片的客戶數量的幾十倍?
而且所謂小米芯片，不過是小米入股投資了一點錢而已，這個和聯發科自己全套研發生產芯片差別是一個天上一個地下啊！你小米就是一個投資商而已，芯片裡面怎麼做跟你小米一毛錢關係都沒有，小米也沒有資格管。做出芯片小米便宜一點可以拿到而已。說白了，小米與所謂小米的芯片，就類似於FF汽車和樂視的關係一樣，投資關係而已，有啥研發關係啊？小米有一個芯片專利嗎？聯發科芯片專利可以和高通掰手腕，小米呢？高通拿小米當對手看過一次嗎？
說實話，小米本來就是低端手機，還芯片吊打這個那個，我想反問一下，小米芯片有高通好，有麒麟好，有蘋果的好，都沒有，和聯發比，真有本事，小米如果有能耐，適配聯發芯片試試，只要能超越魅族的系統，就算小米牛，忘記了！小米水軍多，沒讀過書，數不過來
小米肯定不能吊打聯發科，小米也沒說過吊打誰，但是，有這些華為技術人員的優化，小米肯定可以吊打別人的。
山寨機大行其道的時候，小米還是個卵。別看不起山寨機，那個年代他可是最實用的智能機解決方案，而提供這個方案的就是聯發科！多年的設計積澱不是小米一顆芯片能趕上的，假如小米能拿出來華為的研發砸錢氣魄，十年後吊打發科還是有可能的。據說s1是聯芯的方案，所謂自主研發也不過是給聯芯的一筆投資，並沒有自己的團隊。如果上述情況可以屬實，那就洗洗睡吧，曇花一現的試驗品而已，短命！最後，重要的話說一遍：安兔兔姓雷以後已經沒有參考價值了
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