繼三星分拆晶圓代工業務後，韓國另一大半導體廠 SK 海力士也在考慮是否跟進，讓旗下晶圓代工自立門戶，以有更多發揮空間爭搶訂單。
韓媒 BusinessKorea 週三引述知情人士消息報導指出，SK 海力士最快可能在 5 月 24 日或最晚本週末，就會決定是否分拆晶圓代工。晶圓代工目前被海力士歸類為非核心事業，專家認為與其如此，獨立專業經營還比較有戰力。
SK 海力士計劃將晶圓代工分拆成百分百持股且獨立運作的子公司，主要經營 CMOS 影像感測器、電源管理 IC（PMIC），以及顯示驅動 IC 等，將委由韓國境內 8 寸（200mm）晶圓廠負責生產。
SK 海力士與三星並列韓國存儲器雙雄，但在晶圓代工領域，SK 海力士則是無名小卒。按 IC Insights 排名，全球晶圓代工前五大廠依序為臺積電、格羅方德（GlobalFoundries）、聯電、中芯與力晶等。
三星日前進行組織結構重整，晶圓代工確定分拆成獨立單位，將與存儲器、系統 LSI 並列三星半導體三大分支。三星現任半導體研發主管 Chung Eun-seung 將升任首位晶圓代工部門CEO。
（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：SK 海力士）
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