電路板如何走線呢？有沒有寬度的要求

印製導線的佈設應儘可能短，印製導線的拐彎應成圓角，直角或尖角在高頻電路和佈線密度高的情況下會影響電氣性能。當雙面板佈線時，兩面的導線宜相互垂直、斜交或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合。作為電路的輸入及輸出用的印製導線應儘量避免相鄰平行，在這些導線之間最好加接地線。印製導線的走線形式

導線的寬度

導線寬度應以能滿足電氣性能要求而又便於生產為宜，它的最小值隨承受的電流大小而定，但最小不宜小於 0.2mm，在高密度、高精度的印製電路中，

導線寬度和間距一般可取0.3mm。導線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，單面板實驗表明，當銅箔厚度為50μm、導線寬度1～1.5mm，通過電流2A時，溫升很小，

因此，一般選用1～1.5mm寬度導線就可滿足設計要求而不致引起溫升。印製導線的公共地線應儘可能地粗，可能的話，使用大於2～3mm的線條，

這點在帶有微處理器的電路中尤為重要，因為當地線過細時，由於流過的電流的變化，地電位變動，微處理器定時信號的電平不穩，會使噪聲容限劣化。

在DIP封裝的IC腳間走線原則：當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設為50mm、線寬與線距都為10mm；當兩腳間只通過1根線時，焊盤直徑可設為64mm、線寬與線距都為12mm。