英飛凌科技公司推出xEV主逆變器的新IGBT動力模塊，提高混合動力和電動汽車的成本競爭力。在今年的PCIM電力電子貿易展上，英飛凌展出四款新的HybridPACK™驅動模塊，優化100－200kW之間不同逆變器的性能。此外，英飛凌還推出雙面散熱模塊HybridPACK DSC S2，這是現有HybridPACK DSC技術升級後的產品。該模塊主要針對功率密度要求較高的混合動力和插電式混合動力汽車主逆變器，功率密度可達80kW。
所有新的HybridPACK驅動衍生產品，都與現有領先器件FS820R08A6P2x的封裝尺寸相同。因此，系統開發商能迅速提升逆變器性能，無需重新進行重大系統設計。
在低端系列產品中，新的HybridPACK Drive Flat平驅動（FS660R08A6P2Fx）和Wave波形驅動(FS770R08A6P2x)，分別針對100-150kW逆變器，進行成本優化。它們的基板，連接到逆變器的冷卻器，結構不同，散熱能力也不同。Flat版本取代現有散熱性能最好的針翅基板，因為使用沒有任何結構的平基板，成本較低，輸出功率也較低。Wave版本採用帶狀鍵合線基板結構，填補平形和針翅基板的性能差距。
高端系列中，新的HybridPACK Drive PErformance性能驅動模塊（FS950R08A6P2B）的目標是200kW逆變器。採用與主導產品相同的針翅基板，但是，使用一種專用陶瓷材料，代替廣為人知的氧化鋁，可提高20%以上的冷卻性能，從而提高電流能力。與Flat和Wave版本一樣，Performance系列搭載知名的EDT2 IGBT芯片。所有帶這種芯片組的產品，都得益於類似的電動特性。
第四種新器件（FS380R12A6T4x）是Performance模塊的替代版本，針對150kW逆變器。雖然含有相同的針翅基板和陶瓷性能，但IGBT4模塊獨特的芯片組，使其成為第一個具有1200V阻塞電壓的產品。對於電池電壓超700V，需要超高速充電的電動汽車來說，它是很有必要的。在8kHz的開關頻率內，IGBT4是SiC模塊的一個較便宜的替代品。
HybridPACK DSC S2－性能提高40%
英飛凌還展出HybridPACK DSC S2（FF450R08A03P2），為HybridPACK DSC模塊配備EDT2技術。該芯片組的阻塞電壓為750V，具有基準電流密度、短路耐用性和優良的輕負荷功率損耗。DSC S2產品採用經過大量驗證的雙面散熱封裝概念，提高短期運行能力，芯片結溫最高可達175℃。
與現有的HybridPACK™ DSC S1相比，因為芯片技術升級和更高的芯片溫度運行能力，在外形尺寸相同的情況下，這一模塊的性能可提高40%。此外，這也導致它的功率密度非常高，有助於滿足混合動力和插電式混合動力汽車空間緊湊的要求。作為緊湊的半橋模塊，HybridPACK DSC支持不同幾何形狀的逆變器，進一步提升電機集成化。芯片上的電流和溫度傳感器，有助於逆變器高效安全地運行。
來源：AI《汽車製造業》
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