芯片大科技接力金融護盤？一股有望n字板反包
目前市場機會風險均等，屬於重個股操作階段，但熱點輪動快，適合低吸前期強勢股分歧為主要操作策略，做短線一定要低吸有辨識度的個股，波段思維的拿底倉在震盪市做踢為主，大盤短期2900~3000區間震盪。
早盤市場受談判利好驅動高開高走後震盪，比預想強勢！難道不等週五事件落地，先變盤向上？跟隨市場為主吧，目前穩健操作策略，繼續控倉不過6成滾動，手裡的根據市場震盪市分時頂底背離結構可做踢為主！
早盤市場大盤上攻3011點分時遇阻，但分時回踩不破2990點支撐，該跌不跌，午後還有挑戰3010~3020點壓力預期，看是否放量，如果沒放量，結合沒主流題材攻關，那分時減倉做踢為主！
主流熱點解析
早盤熱點輪動加劇，主要是金融中的恆銀金融率先弱轉強漲停帶領金融護盤，十點半過後出現疲態，大科技芯片有接力預期。軍工，環保是輔助脈衝熱點！
熱點龍頭歸納
大金融:恆銀金融，長城證券，頂點軟件
芯片領銜大科技:深南電路，興森科技（公告利好驅動漲停），明陽電路
環保:天翔環境，綠色動力
軍工:中光防雷（回封3板龍頭），中國船舶（中軍）
氫能源:鴻達興業，全柴動力
市場情緒方面:有點短線情緒冰點後反彈的意思。寶德股份止步6板，目前跌停，市場殺空間情緒比較猛，目前市場高度3板中光防雷，同時像恆銀金融這種反包板，板塊龍頭股回踩5日線的，短期多關注，做反包是目前一個趨勢，尤其n字板反包和長上影弱轉強這兩種模式！
低吸補漲代碼
天璣科技:大科技中的國產操作系統，日線技術上看，近兩月是波段趨勢股走勢，20日線是短期最後操盤線，近期有n字板反包結構成立預期，本週一有放量試盤後回落。目前想做的11.9附近可拿底倉，不過三成！短期20日線操盤且防守，短壓12.5~12.7。
今實盤操作:波段底倉金證股份做踢。短線股，週二買的芭田股份虧兩個點出了，換成了力源信息，華為芯片概念。拉卡拉，繼續潛伏，n字板反包模式，目前總倉位7成！