提起HiVi惠威三分頻書架式高保真Hi-Fi有源音響，就不得不提及熱度頗高的M3A，作為惠威參考級有源書架式音箱，專業的電聲設計以及融入雲時代的音樂播放體驗，定義了現代三分頻書架式有源音箱的新標準，把高保真的音質體驗成功引入到客廳環境。
2018年，惠威推出新一代三分頻有源音響H6，全新打造的時尚奢華外觀，適配更多現代家居風格。其嶄新的專業級揚聲器單元組合，業內先進的DSP有源三分頻電子濾波技術及大功率數字功放模塊，讓其擁有卓越的聲音表現。H6支持Wi-Fi/WLAN/藍牙/光纖/同軸/線路/平衡輸入等齊全的輸入端口，為您締造來自雲媒體時代的三分頻高保真妙韻體驗。
惠威H6整體採用輕奢簡約的外觀設計，箱體由高密度木材精心加工而成，黑色鋼琴烤漆外觀，前面板飾以銀灰色的鋁製面板，同時，箱體邊框稜角都進行了細緻的打磨，質感溫潤平滑，外觀自然流暢，突顯高雅簡潔的現代風格。
H6配備一隻惠威世界著名的專利等磁場帶式高音、一隻50mm鋁鎂合金振膜中音單元以及一隻6.5英寸大口徑低音單元。等磁場帶式高音是惠威引以為傲專利技術之一，被一些國際著名的高級音響製造商採用並應用於惠威各類高端產品系列。帶式高音振膜採用超薄Kapton材料和銅箔導體，具備高解析力音質。音圈和振膜合為一體，振膜上的導電體還覆蓋有2um的抗氧化塗層，能防止銅導電線條在瞬間過熱氧化。和傳統球頂高音相比，帶式高音的振動質量很輕，約為普通高音單元振膜質量的十分之一，瞬態特性遠遠超過傳統球頂高音單元。
50mm專業金屬中音單元，採用輕薄堅硬的鋁鎂合金振膜，配以耐疲勞布邊折環、鋁骨架大音圈設計、銅包鋁音圈線材以及釹鐵硼內磁式磁路，整個驅動系統對音頻信號的解析力出色，瞬態反應迅速，保證了人聲及音樂細節重放清晰準確。此外，中音單元的加入，完全避免了兩分頻聲學結構因將分頻點設置在敏感的人聲頻帶中部而產生的聲音銜接不自然的聽感，保證了聲音的自然真實。
6.5英寸大口徑低音單元，傳承了惠威著名的專業監聽X6音箱的低音喇叭設計，採用高強度Polypropylene複合材料振膜搭配耐疲勞天然橡膠折環，有效平衡內阻、重量、楊氏模量之間的關係，提升低頻質感。單元內部採用了新一代專業級線性磁路系統，昂貴的雙短路環設計，抑制了音圈感抗隨頻率的增加，顯著減少音圈電感與反電動勢的相互調製，減小了非線性失真，使揚聲器的控制特性得到改善，低音效果更加豐滿有力，失真度更低。
惠威H6支持Wi-Fi/WLAN/藍牙/光纖/同軸/線路/平衡輸入等輸入接口，其中，無線輸入為新一代Wi-Fi與支持APTX的藍牙輸入，可進行高速的無線音頻傳輸，適合與各類智能移動設備的一鍵連接，為用戶推送豐富的互聯網音樂；模擬線路和XLR平衡兩組輸入模式，採用TI德州儀器出品的PCM1862 ADC芯片，採樣率高達24bit/192kHz，信噪比103dB，適合連接PC等傳統音頻設備；數字同軸及光纖輸入，採用TI出品的PCM9211芯片，支持高精度的數字音頻信號輸入，可用以連接專業數碼、超薄電視和藍光設備。
惠威H6中高音單元分別由TI德州儀器出品的TAS5754M 芯片進行獨立驅動，該芯片包含音頻DSP，可進行嵌入式mini DSP電子分頻，使其在放大過程中音色細膩柔滑。TAS5754M還具有多波段動態處理、延遲補償、輸出DRC幅值限制等功能，是一款聲音表現力超強的D類數字功放芯片。而低音部分則採用PCM5242芯片+TPA3255芯片，低音每聲道功率可達120W，聲音表現強勁震撼，其中的DSP同樣具有多波段動態處理，包括DRC幅值限制。TPA3255是一款大功率D類數字功放芯片，功率儲備足，載波頻率高，聲音表現力超過傳統模擬功放，低音聽感更加澎湃有力。
惠威H6電源部分配置出色，主電源功率變換部分採用ST串聯諧振半橋驅動芯片L6599AD，該芯片保護全面可靠性高，應用LLC閉環諧振式半橋電路架構，電源內阻低、過載能力強，在瞬間大動態低頻輸出時電壓穩定，低音聽感出色。其中，軟開關技術使得高音細膩不毛糙，優於其它反激式硬開關技術。而輔助電源部分採用了ST意法半導體的VIPER 17HN反激式方案設計，高效低干擾的特性，為MCU電路提供穩定的工作電壓，待機功耗小於1W，日常使用可隨時使用遙控喚醒，無需硬開機，方便實用而且省電。
H6作為惠威新一代旗艦級三分頻書架式有源音響，擁有典雅的外觀設計，現代時尚感十足。H6配備了高保真的揚聲器單元組合、穩定可靠的電源配置、精密DSP三分頻有源電子濾波技術以及專業級大功率數字模塊，其中高低頻表現均衡細膩，頻段間銜接自然順暢，聲場寬闊震撼，特別是低頻極其震撼。惠威H6能夠滿足居家各類場景下的影音娛樂伴音需求，帶您領略三分頻書架式音箱獨特的聲音魅力。
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