「60秒半導體新聞」3D NAND Flash第三季產出比重將突破50%大關/全屏幕高端手機預計2017年出貨量上看1億支

3D NAND Flash第三季產出比重將突破50%大關

集邦諮詢半導體研究中心（DRAMeXchange）最新研究顯示，隨著下半年各家原廠最新64層堆棧的3D-NAND Flash產能開出，在三星及美光等領頭羊帶領下，預估第三季3D-NAND Flash產出比重將正式超越50%，成為 NAND Flash市場的主流製程，此外，由於新一代iPhone的備貨需求將至，以及SSD應用需求穩健成長，預估下半年整體NAND Flash市場仍維持供需較為吃緊的態勢。

DRAMeXchange指出，從供給面來看，各家原廠3D-NAND Flash新增的產能逐漸增加，後續觀察的重點將在良率提升的速度及導入eMMC與SSD等各項OEM的產品的速度，同時，整體NAND Flash供貨吃緊的態勢，也取決於下半年新一代iPhone需求的強弱而定。

三星、美光3D-NAND Flash產出比重已逾50%，SK海力士衝刺72層產品

從各家進度來看，三星依舊維持3D-NAND Flash競賽的領先地位，48層堆棧的3D-NAND Flash已廣泛應用在企業級固態硬盤、消費級固態硬盤和移動式NAND Flash裝置上，且三星憑藉著較佳的性價比快速囊括市佔率。現在，三星平澤廠機臺裝機已告完畢，預計將從七月起正式生產最新64層的3D-NAND Flash。

東芝與西數陣營部分，雖然之前已有48層堆棧的3D-NAND Flash，但整體發展重點仍在64層堆棧的產品上，預計最快於五月底開始送樣測試，下半年可望順利量產。

美光目前3D-NAND Flash產出比重也超越50%，僅次於第一名的三星，目前其32層堆棧的3D-NAND Flash不僅為各大模組廠的主要用料，美光品牌的固態硬盤出貨也十分暢旺。

SK海力士繼之前36層與48層之後，日前也宣佈直接推出72層的3D-NAND Flash產品，預期下半年量產後可快速拉近與領先集團的距離。

全屏幕高端手機預計2017年出貨量上看1億支

搭載全屏幕的高端智能型手機將成為顯學，除韓國手機大廠已經先發之外，2017年包括蘋果(Apple)以及大陸手機品牌大廠華為、Oppo、Vivo等也都將陸續導入，估計2017年全屏幕手機的出貨量就會突破1億支，由於需求成長快速，將為全屏幕手機的產品設計與製程帶來新挑戰，但同時也觸動供應鏈業者卯足全勁搶食。

2017年上半，繼樂金電子(LG Electronics)發表G6、小米發表MIX之後，三星電子(Samsung Electronics)也推出其最新的旗艦型機種Galaxy S8和S8+，這些手機全都以無邊框形式亮相，搭配18.x:9的全屏幕，有別於傳統的16:9畫面，不但提供更大的顯示區域，同時也擁有更具吸引力的外觀。

縱使2017年第1季全球智能型手機需求低迷，買氣不如預期，各大廠紛紛下修生產數量，但絲毫沒有讓手機業界正在吹起的全屏幕風潮退燒，繼韓國手機大廠之後，業界傳出蘋果將在2017年第3季推出首款AMOLED手機，將採用5.8吋18.5:9的長寬比例亮相，面板則由三星顯示器(Samsung Display)供應，為全屏幕手機再添風采。

國際大廠輪番在全屏幕手機上卡位，大陸手機品牌廠絲毫也不落人後。業界傳出華為原本預計將在第2季末推出首款全屏幕18.x:9的Honor手機，面板由日本顯示器(Japan Display)提供，但近期傳出推出時程有可能會遞延。縱使如此，華為對於推出全屏幕手機的動機似乎相當強烈，業界傳出，華為有可能會在2017年底前，再推出一款新的6吋Mate手機，也是採取全屏幕設計，顯見華為搶佔灘頭堡的氣勢相當明顯。

此外，囊括大陸手機品牌第二大及第三大的Oppo與Vivo，雖然2017年第1季的出貨表現相較2016年第4季，生產數量約有3成左右的衰退，但他們對於打造新款的全屏幕手機亦不遺餘力，預估2017年下半都會有新機推出，面板主要是由三星顯示器和日本顯示器供應。

除了上述大廠之外，另外包括小米、金立、魅族等手機品牌業者，也都正在準備全屏幕的新機，預估2017年下半將成為全屏幕手機上市的高峰期，全年出貨量有望上看1億支，預估2018年待供應鏈更成熟後，出貨量將持續提升，未來有機會成為標配。

全屏幕手機需求快速成長，更加考驗顯示器製造商的製程技術，大多數的手機制造商生產16:9屏幕手機，無論是TFT-LCD或是剛性的AMOLED顯示器，多數採用COG技術，但若要生產18.x:9的全屏幕手機，COF技術將更有競爭力，但COF除了技術難度更高外，驅動IC和高品質的FPC掌握來源也是重點。

業界人士指出，由於目前全屏幕手機的製程良率較低，成本也較高，因此現階段仍集中在高端手機市場，但隨著面板廠逐漸掌握關鍵技術，且逐步得以實現量產後，例如京東方預計2017年下半就會開始供應a-Si LCD的全屏幕手機面板，這將使得後續全屏幕手機面板的供應量大增，出貨量也有望持續攀升。

浪潮聯合愛立信，開啟付費電視新篇章

當地時間4月24日，愛立信在NAB 2017（2017美國國家廣播電視展）新聞發佈會上宣佈，將圍繞下一代電視媒體服務，與浪潮開展戰略合作，並攜手浪潮開啟付費電視市場新篇章。

是德科技在2017 EDICON全面展示業內領先解決方案，繼續領跑前沿測試科技

是德科技今日宣佈將於2017年4月25日到27日參加上海2017電子設計創新大會（EDICon），並展出一系列解決方案及產品：從5G，物聯網，汽車雷達，多端口元器件測試，高數數字，模擬路測到一站式校準服務，為客戶從研發到生產整個產品生命週期提供高質量的測試與測量，加快產品上線速度，提升產品品質。同時，在此次會議中，是德科技還帶來了最近熱門行業的研究成果，被收錄的文章涵蓋5G，物聯網，高頻大帶寬，數字光通信等一些列前沿學科，總論文數共計26篇。

盛禧奧首次亮相中國ICMD醫療展 展示高性能醫療級聚碳酸酯和ABS樹脂

盛禧奧（NYSE: TSE），全球塑料、膠乳膠粘劑和合成橡膠材料生產商，將於今年5月首次亮相“中國國際醫療器械設計與製造技術（春季）展覽會”(ICMD)。這是盛禧奧在去年取得ISO13485：2016 認證後首次參展，向業界展示質量和風險管理都更有保證的醫療級聚碳酸酯和ABS樹脂材料。盛禧奧展位：5月15-18日，上海國家會展中心，6.1展館，O35展位，歡迎前來參觀。

[Workshop深圳站]“端雲互通”打造物聯網解決方案

Huawei LiteOS Workshop第二站落下帷幕，本次深圳站活動由Huawei LiteOS開源團隊、華為開發者社區和賽格共同舉辦，現場講解了Huawei LiteOS接入OceanConnect物聯網平臺的開發流程及demo演示，打通設備與雲端，數據實時上傳。

凌華科技將亮相2017年SDN/NFV大會

凌華科技將於2017年4月26日至27日亮相2017年SDN/NFV大會（展位號：A24 北京新雲南皇冠假日酒店）。

活動期間, 凌華科技新發表的網絡安全平臺CSA-7400將搭配賽特斯的vBras軟件，為客戶呈現最新的NFV應用解決方案

華為消費者業務首席運營官萬飈先生將在2017年亞洲消費電子展上發表開幕主題演講

美國消費技術協會(Consumer Technology Association)™今日宣佈，華為消費者業務首席運營官萬飈先生將在6月7日至9日舉行的2017年亞洲消費電子展上發表開幕主題演講。該演講定於6月7日（星期三）上午在上海嘉裡大酒店三層上海大宴會廳2-3舉行。

Vishay發佈新的30V N溝道TrenchFET® 第四代功率MOSFET---SiA468DJ

日前，Vishay宣佈，發佈新的30V N溝道TrenchFET® 第四代功率MOSFET---SiA468DJ，為移動設備、消費電子和電源提供了更高的功率密度和效率。Vishay Siliconix SiA468DJ採用超小尺寸PowerPAK® SC-70封裝，是具有業內最低的導通電阻和最高的連續漏極電流的2mm x 2mm塑料封裝的30V器件。

集邦諮詢：3D-NAND Flash第三季產出比重將突破50%大關，正式成為主流製程

C&K 推出用於航空、航空電子設備和軍事工程的 MICRO-D LIGHTWEIGHT BACKSHELL 連接器

C&K ─ 世界上最受信賴的高可靠性連接器品牌之一 ─ 今日推出全新 Micro-D Lightweight Backshell 產品。在對重量和空間有著嚴格限制的太空應用中, Micro-D Lightweight Backshell 是保護 Micro-D 連接器和線纜的關鍵元件, 如：衛星導線、有效載荷設備和發射器。

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美光科技和微軟宣佈合作，雙方將攜手解決在工業、汽車和消費類環境中部署物聯網時提供可信計算模型這一重大挑戰。隨著適用於傳感器和設備的互聯網協議 (IP) 實現數字化及被採用的現象越來越普及，網絡安全便成為了影響物聯網部署和相關業務模式實現發展的最大挑戰和障礙之一。

攜手領先企業，華為以新ICT助力工業數字化轉型

4月24日-28日，華為以“新ICT，邁向數字化轉型之路”為主題，在德國亮相2017漢諾威工業博覽會（HANNOVER MESSE 2017），圍繞工業數字化，攜手業界合作伙伴集中展示了基於物聯網、行業雲、全雲網絡、企業無線等新ICT技術的產品及解決方案，演繹工業數字化的全場景實踐，涵蓋製造、能源、交通（物流）等行業，並與GE、英特爾、東芝、T-System等宣佈全新的重磅合作。

ARM發佈Mali-C71圖像信號處理器，推動下一代汽車圖像處理

ADI公司MEMS加速度計為條件監測應用提供極具吸引力的噪聲性能

Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領先的高性能信號處理技術解決方案供應商，最近推出兩款專門針對工業條件監測應用而設計的高頻率、低噪聲MEMS加速度計ADXL1001和ADXL1002。利用這些MEMS加速度計可實現高分辨率振動測量，為早期發現軸承故障和機器故障的其他常見原因提供必要的信息。

安創空間攜手香港科技園公司，聯合發起「安創－香港科技園 IoT加速器」計劃

香港科技園公司（Hong Kong Science and Technology Parks Corporation 「HKSTP」）宣佈推出「環球創業飛躍學院」(Global Acceleration Academy「GAA」) 項目，安創空間作為項目中極其重要的合作伙伴，以培育、加速科技創新技術為宗旨，促進其與國際行業領袖的合作，進而支持全球創業公司實現創新發展。