臺積電強攻先進封裝，芯片未來靠它了
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目前臺積電已經開始獨家代工蘋果下一代A11處理器，這得益於臺積電優秀的製程工藝，因而從A10以來一舉打敗三星獨攬代工訂單。近日有外媒報道，臺積電再度發力，從三星手中搶下高通7nm芯片的代工訂單。
據韓媒ETNews報道稱，高通已經拋棄目前的合作伙伴三星，選擇臺積電作為其下一代7nm應用處理器的代工廠。而此前高通14nm和10nm FinFET結構的驍龍820/821/835等均由三星半導體代工。據傳高通已委託臺積電生產7nm芯片，而臺積電計劃約在今年底前推出的7nm芯片。
至於這其中原因，據外界推測臺積電7nm芯片的大規模量產預計將在2018年上半年開始，而三星的7nm工藝則要比臺積電晚幾個月進入量產，而且由於引入了新的EUV(極紫外光刻)技術，良品率不盡人意，或許無法滿足高通在2018年早期的需求。
此外，高通首款7nm旗艦芯片或許是驍龍845，但還不能確定，畢竟臺積電需要到明年才能量產7nm。不過至少目前看來，臺積電再次打敗三星半導體，不僅獨家代工蘋果A11，還搶奪了高通下一代的芯片代工，在這場代工爭奪戰中臺積電成為最後的大贏家。
科客點評：三星半導體已經不止一次在臺積電面前栽跟頭了，這次再度損兵折將。
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