眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
不過臺電T30這款產品到手後，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
臺電T30採用聯發科P70處理器，雖然這U用的手機不多，但是實際上就是P60的超頻版本，性能方面大概就是驍龍660的水平，放在現在來看，性能沒啥突出優勢，只能說是對比臺電上一代T20提升了而已，因此性能上，我興趣不大。
我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
不過臺電T30這款產品到手後，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
臺電T30採用聯發科P70處理器，雖然這U用的手機不多，但是實際上就是P60的超頻版本，性能方面大概就是驍龍660的水平，放在現在來看，性能沒啥突出優勢，只能說是對比臺電上一代T20提升了而已，因此性能上，我興趣不大。
我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區分邊框和屏幕的。
眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
不過臺電T30這款產品到手後，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
臺電T30採用聯發科P70處理器，雖然這U用的手機不多，但是實際上就是P60的超頻版本，性能方面大概就是驍龍660的水平，放在現在來看，性能沒啥突出優勢，只能說是對比臺電上一代T20提升了而已，因此性能上，我興趣不大。
我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區分邊框和屏幕的。
T30的觸屏邊緣採用了2.5D過渡，也算是一種進步。不過令我感到最為驚喜的反而是塑料中框和金屬機身間的接縫和過渡，遠勝之前任何一款產品。由上圖中可以看到，除了最上層的2.5D觸屏外，下部整體還分成兩層結構，之間的縫隙十分吻合，而且弧邊過渡十分整體，如果不告訴你這是兩層結構，真還以為中間那只是裝飾線條而已；而更出彩的是，上層是塑料材質而下層則是金屬材質，兩者的表面工藝處理得十分一致，讓你根本不知道有上層的塑料中框存在。
眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
不過臺電T30這款產品到手後，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
臺電T30採用聯發科P70處理器，雖然這U用的手機不多，但是實際上就是P60的超頻版本，性能方面大概就是驍龍660的水平，放在現在來看，性能沒啥突出優勢，只能說是對比臺電上一代T20提升了而已，因此性能上，我興趣不大。
我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區分邊框和屏幕的。
T30的觸屏邊緣採用了2.5D過渡，也算是一種進步。不過令我感到最為驚喜的反而是塑料中框和金屬機身間的接縫和過渡，遠勝之前任何一款產品。由上圖中可以看到，除了最上層的2.5D觸屏外，下部整體還分成兩層結構，之間的縫隙十分吻合，而且弧邊過渡十分整體，如果不告訴你這是兩層結構，真還以為中間那只是裝飾線條而已；而更出彩的是，上層是塑料材質而下層則是金屬材質，兩者的表面工藝處理得十分一致，讓你根本不知道有上層的塑料中框存在。
相比接縫做工處理得如此優秀，T30的背殼就顯得十分素（jian）雅（lou）了。黑色磨砂效果不知道是不是為了和中框處理得更“接近”，而導致了沒什麼金屬質感，這令我想到當年華為攬閱M2，一度讓我以為M2是塑料機身，而這個T30也同樣有這個感覺。
背面唯一的優勢可能就是T30終於在平板上配上了閃光燈，這也是之前機型所沒有的。不過後置800萬攝像頭卻相比前作有所縮水，真是百撕不得騎姐了。
迴歸正題，T30到手就是拆！由於比較嚴絲合縫的中框和機身，再加上觸屏是2.5D玻璃，拆解並不容易，必須慢慢來，小心翼翼一點點來。突破口來自屏幕的左側邊緣，拆解後發現這邊剛好“沒啥東西”。
整個邊緣翹起之後，小心不要直接拿走屏幕，因為此時屏幕和機身之間還連著一粗一細兩條排線，一個不小心就可能扯斷了。
眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
不過臺電T30這款產品到手後，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
臺電T30採用聯發科P70處理器，雖然這U用的手機不多，但是實際上就是P60的超頻版本，性能方面大概就是驍龍660的水平，放在現在來看，性能沒啥突出優勢，只能說是對比臺電上一代T20提升了而已，因此性能上，我興趣不大。
我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區分邊框和屏幕的。
T30的觸屏邊緣採用了2.5D過渡，也算是一種進步。不過令我感到最為驚喜的反而是塑料中框和金屬機身間的接縫和過渡，遠勝之前任何一款產品。由上圖中可以看到，除了最上層的2.5D觸屏外，下部整體還分成兩層結構，之間的縫隙十分吻合，而且弧邊過渡十分整體，如果不告訴你這是兩層結構，真還以為中間那只是裝飾線條而已；而更出彩的是，上層是塑料材質而下層則是金屬材質，兩者的表面工藝處理得十分一致，讓你根本不知道有上層的塑料中框存在。
相比接縫做工處理得如此優秀，T30的背殼就顯得十分素（jian）雅（lou）了。黑色磨砂效果不知道是不是為了和中框處理得更“接近”，而導致了沒什麼金屬質感，這令我想到當年華為攬閱M2，一度讓我以為M2是塑料機身，而這個T30也同樣有這個感覺。
背面唯一的優勢可能就是T30終於在平板上配上了閃光燈，這也是之前機型所沒有的。不過後置800萬攝像頭卻相比前作有所縮水，真是百撕不得騎姐了。
迴歸正題，T30到手就是拆！由於比較嚴絲合縫的中框和機身，再加上觸屏是2.5D玻璃，拆解並不容易，必須慢慢來，小心翼翼一點點來。突破口來自屏幕的左側邊緣，拆解後發現這邊剛好“沒啥東西”。
整個邊緣翹起之後，小心不要直接拿走屏幕，因為此時屏幕和機身之間還連著一粗一細兩條排線，一個不小心就可能扯斷了。
為了方便拍照，這圖整機轉了180°。
拆下來的屏幕總成和中框？前框？
屏幕背部有一組編碼，但是沒查到相關信息，因此無法得知具體的屏幕是哪家品牌的，詳細參數也就暫時無從得知了。這組編碼估計是生產總成後的編碼，是將顯示屏和觸控屏做全貼合工藝後打的。
眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
不過臺電T30這款產品到手後，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
臺電T30採用聯發科P70處理器，雖然這U用的手機不多，但是實際上就是P60的超頻版本，性能方面大概就是驍龍660的水平，放在現在來看，性能沒啥突出優勢，只能說是對比臺電上一代T20提升了而已，因此性能上，我興趣不大。
我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區分邊框和屏幕的。
T30的觸屏邊緣採用了2.5D過渡，也算是一種進步。不過令我感到最為驚喜的反而是塑料中框和金屬機身間的接縫和過渡，遠勝之前任何一款產品。由上圖中可以看到，除了最上層的2.5D觸屏外，下部整體還分成兩層結構，之間的縫隙十分吻合，而且弧邊過渡十分整體，如果不告訴你這是兩層結構，真還以為中間那只是裝飾線條而已；而更出彩的是，上層是塑料材質而下層則是金屬材質，兩者的表面工藝處理得十分一致，讓你根本不知道有上層的塑料中框存在。
相比接縫做工處理得如此優秀，T30的背殼就顯得十分素（jian）雅（lou）了。黑色磨砂效果不知道是不是為了和中框處理得更“接近”，而導致了沒什麼金屬質感，這令我想到當年華為攬閱M2，一度讓我以為M2是塑料機身，而這個T30也同樣有這個感覺。
背面唯一的優勢可能就是T30終於在平板上配上了閃光燈，這也是之前機型所沒有的。不過後置800萬攝像頭卻相比前作有所縮水，真是百撕不得騎姐了。
迴歸正題，T30到手就是拆！由於比較嚴絲合縫的中框和機身，再加上觸屏是2.5D玻璃，拆解並不容易，必須慢慢來，小心翼翼一點點來。突破口來自屏幕的左側邊緣，拆解後發現這邊剛好“沒啥東西”。
整個邊緣翹起之後，小心不要直接拿走屏幕，因為此時屏幕和機身之間還連著一粗一細兩條排線，一個不小心就可能扯斷了。
為了方便拍照，這圖整機轉了180°。
拆下來的屏幕總成和中框？前框？
屏幕背部有一組編碼，但是沒查到相關信息，因此無法得知具體的屏幕是哪家品牌的，詳細參數也就暫時無從得知了。這組編碼估計是生產總成後的編碼，是將顯示屏和觸控屏做全貼合工藝後打的。
T30採用了背裝結構，屏幕拆下來就是隻有屏幕，其它硬件都在背殼上。
T30的內部結構看著比較工整，是較上一代有提升，但是依舊擺脫不了黑膠布的使用，天線還是有部分橫跨在主板上方，儘管部分設計了專用的線槽來安放天線和喇叭線之類的。佈局方面，主板設計在機器的右側，電池則佔據了左側，而立體聲音腔喇叭則安放到了機身的上方，腔體體積比較可觀。
眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
不過臺電T30這款產品到手後，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
臺電T30採用聯發科P70處理器，雖然這U用的手機不多，但是實際上就是P60的超頻版本，性能方面大概就是驍龍660的水平，放在現在來看，性能沒啥突出優勢，只能說是對比臺電上一代T20提升了而已，因此性能上，我興趣不大。
我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區分邊框和屏幕的。
T30的觸屏邊緣採用了2.5D過渡，也算是一種進步。不過令我感到最為驚喜的反而是塑料中框和金屬機身間的接縫和過渡，遠勝之前任何一款產品。由上圖中可以看到，除了最上層的2.5D觸屏外，下部整體還分成兩層結構，之間的縫隙十分吻合，而且弧邊過渡十分整體，如果不告訴你這是兩層結構，真還以為中間那只是裝飾線條而已；而更出彩的是，上層是塑料材質而下層則是金屬材質，兩者的表面工藝處理得十分一致，讓你根本不知道有上層的塑料中框存在。
相比接縫做工處理得如此優秀，T30的背殼就顯得十分素（jian）雅（lou）了。黑色磨砂效果不知道是不是為了和中框處理得更“接近”，而導致了沒什麼金屬質感，這令我想到當年華為攬閱M2，一度讓我以為M2是塑料機身，而這個T30也同樣有這個感覺。
背面唯一的優勢可能就是T30終於在平板上配上了閃光燈，這也是之前機型所沒有的。不過後置800萬攝像頭卻相比前作有所縮水，真是百撕不得騎姐了。
迴歸正題，T30到手就是拆！由於比較嚴絲合縫的中框和機身，再加上觸屏是2.5D玻璃，拆解並不容易，必須慢慢來，小心翼翼一點點來。突破口來自屏幕的左側邊緣，拆解後發現這邊剛好“沒啥東西”。
整個邊緣翹起之後，小心不要直接拿走屏幕，因為此時屏幕和機身之間還連著一粗一細兩條排線，一個不小心就可能扯斷了。
為了方便拍照，這圖整機轉了180°。
拆下來的屏幕總成和中框？前框？
屏幕背部有一組編碼，但是沒查到相關信息，因此無法得知具體的屏幕是哪家品牌的，詳細參數也就暫時無從得知了。這組編碼估計是生產總成後的編碼，是將顯示屏和觸控屏做全貼合工藝後打的。
T30採用了背裝結構，屏幕拆下來就是隻有屏幕，其它硬件都在背殼上。
T30的內部結構看著比較工整，是較上一代有提升，但是依舊擺脫不了黑膠布的使用，天線還是有部分橫跨在主板上方，儘管部分設計了專用的線槽來安放天線和喇叭線之類的。佈局方面，主板設計在機器的右側，電池則佔據了左側，而立體聲音腔喇叭則安放到了機身的上方，腔體體積比較可觀。
兩個音腔喇叭之間，除了攝像頭之外，就是臺電所謂的“黑科技”傳感器，其實就是光線傳感器和距離傳感器，是手機上的標配，只是在10.1英寸平板上不多見而已（光感應用較多，距感還是真的比較少的）；
T30也是臺電首款擁有雙MIC的機型吧？除了主板卡槽附近的外，還有一個MIC就位於攝像頭旁。雙MIC對於長距離拾音降噪有很大的幫助，畢竟10.1英寸平板更多是視頻通話類的應用情況較多，這樣拾音距離就超過50cm。
眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
不過臺電T30這款產品到手後，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
臺電T30採用聯發科P70處理器，雖然這U用的手機不多，但是實際上就是P60的超頻版本，性能方面大概就是驍龍660的水平，放在現在來看，性能沒啥突出優勢，只能說是對比臺電上一代T20提升了而已，因此性能上，我興趣不大。
我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區分邊框和屏幕的。
T30的觸屏邊緣採用了2.5D過渡，也算是一種進步。不過令我感到最為驚喜的反而是塑料中框和金屬機身間的接縫和過渡，遠勝之前任何一款產品。由上圖中可以看到，除了最上層的2.5D觸屏外，下部整體還分成兩層結構，之間的縫隙十分吻合，而且弧邊過渡十分整體，如果不告訴你這是兩層結構，真還以為中間那只是裝飾線條而已；而更出彩的是，上層是塑料材質而下層則是金屬材質，兩者的表面工藝處理得十分一致，讓你根本不知道有上層的塑料中框存在。
相比接縫做工處理得如此優秀，T30的背殼就顯得十分素（jian）雅（lou）了。黑色磨砂效果不知道是不是為了和中框處理得更“接近”，而導致了沒什麼金屬質感，這令我想到當年華為攬閱M2，一度讓我以為M2是塑料機身，而這個T30也同樣有這個感覺。
背面唯一的優勢可能就是T30終於在平板上配上了閃光燈，這也是之前機型所沒有的。不過後置800萬攝像頭卻相比前作有所縮水，真是百撕不得騎姐了。
迴歸正題，T30到手就是拆！由於比較嚴絲合縫的中框和機身，再加上觸屏是2.5D玻璃，拆解並不容易，必須慢慢來，小心翼翼一點點來。突破口來自屏幕的左側邊緣，拆解後發現這邊剛好“沒啥東西”。
整個邊緣翹起之後，小心不要直接拿走屏幕，因為此時屏幕和機身之間還連著一粗一細兩條排線，一個不小心就可能扯斷了。
為了方便拍照，這圖整機轉了180°。
拆下來的屏幕總成和中框？前框？
屏幕背部有一組編碼，但是沒查到相關信息，因此無法得知具體的屏幕是哪家品牌的，詳細參數也就暫時無從得知了。這組編碼估計是生產總成後的編碼，是將顯示屏和觸控屏做全貼合工藝後打的。
T30採用了背裝結構，屏幕拆下來就是隻有屏幕，其它硬件都在背殼上。
T30的內部結構看著比較工整，是較上一代有提升，但是依舊擺脫不了黑膠布的使用，天線還是有部分橫跨在主板上方，儘管部分設計了專用的線槽來安放天線和喇叭線之類的。佈局方面，主板設計在機器的右側，電池則佔據了左側，而立體聲音腔喇叭則安放到了機身的上方，腔體體積比較可觀。
兩個音腔喇叭之間，除了攝像頭之外，就是臺電所謂的“黑科技”傳感器，其實就是光線傳感器和距離傳感器，是手機上的標配，只是在10.1英寸平板上不多見而已（光感應用較多，距感還是真的比較少的）；
T30也是臺電首款擁有雙MIC的機型吧？除了主板卡槽附近的外，還有一個MIC就位於攝像頭旁。雙MIC對於長距離拾音降噪有很大的幫助，畢竟10.1英寸平板更多是視頻通話類的應用情況較多，這樣拾音距離就超過50cm。
臺電T30黑色PCB和黑色機身“很搭”，而且看細節做工也是比較上乘的，除了喇叭線、MIC線、振子明顯是採用手工焊接外，其它均採用插座方式連接，黑膠布加強固定；較大的部件則是採用多顆螺絲安裝固定。
眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
不過臺電T30這款產品到手後，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
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我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區分邊框和屏幕的。
T30的觸屏邊緣採用了2.5D過渡，也算是一種進步。不過令我感到最為驚喜的反而是塑料中框和金屬機身間的接縫和過渡，遠勝之前任何一款產品。由上圖中可以看到，除了最上層的2.5D觸屏外，下部整體還分成兩層結構，之間的縫隙十分吻合，而且弧邊過渡十分整體，如果不告訴你這是兩層結構，真還以為中間那只是裝飾線條而已；而更出彩的是，上層是塑料材質而下層則是金屬材質，兩者的表面工藝處理得十分一致，讓你根本不知道有上層的塑料中框存在。
相比接縫做工處理得如此優秀，T30的背殼就顯得十分素（jian）雅（lou）了。黑色磨砂效果不知道是不是為了和中框處理得更“接近”，而導致了沒什麼金屬質感，這令我想到當年華為攬閱M2，一度讓我以為M2是塑料機身，而這個T30也同樣有這個感覺。
背面唯一的優勢可能就是T30終於在平板上配上了閃光燈，這也是之前機型所沒有的。不過後置800萬攝像頭卻相比前作有所縮水，真是百撕不得騎姐了。
迴歸正題，T30到手就是拆！由於比較嚴絲合縫的中框和機身，再加上觸屏是2.5D玻璃，拆解並不容易，必須慢慢來，小心翼翼一點點來。突破口來自屏幕的左側邊緣，拆解後發現這邊剛好“沒啥東西”。
整個邊緣翹起之後，小心不要直接拿走屏幕，因為此時屏幕和機身之間還連著一粗一細兩條排線，一個不小心就可能扯斷了。
為了方便拍照，這圖整機轉了180°。
拆下來的屏幕總成和中框？前框？
屏幕背部有一組編碼，但是沒查到相關信息，因此無法得知具體的屏幕是哪家品牌的，詳細參數也就暫時無從得知了。這組編碼估計是生產總成後的編碼，是將顯示屏和觸控屏做全貼合工藝後打的。
T30採用了背裝結構，屏幕拆下來就是隻有屏幕，其它硬件都在背殼上。
T30的內部結構看著比較工整，是較上一代有提升，但是依舊擺脫不了黑膠布的使用，天線還是有部分橫跨在主板上方，儘管部分設計了專用的線槽來安放天線和喇叭線之類的。佈局方面，主板設計在機器的右側，電池則佔據了左側，而立體聲音腔喇叭則安放到了機身的上方，腔體體積比較可觀。
兩個音腔喇叭之間，除了攝像頭之外，就是臺電所謂的“黑科技”傳感器，其實就是光線傳感器和距離傳感器，是手機上的標配，只是在10.1英寸平板上不多見而已（光感應用較多，距感還是真的比較少的）；
T30也是臺電首款擁有雙MIC的機型吧？除了主板卡槽附近的外，還有一個MIC就位於攝像頭旁。雙MIC對於長距離拾音降噪有很大的幫助，畢竟10.1英寸平板更多是視頻通話類的應用情況較多，這樣拾音距離就超過50cm。
臺電T30黑色PCB和黑色機身“很搭”，而且看細節做工也是比較上乘的，除了喇叭線、MIC線、振子明顯是採用手工焊接外，其它均採用插座方式連接，黑膠布加強固定；較大的部件則是採用多顆螺絲安裝固定。
做工方面，臺電T30真心是有了不少的進步，Type-C接口方面不再是單單靠焊接固定了，在外部還加了固定鋼片和螺絲固定。
眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
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我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區分邊框和屏幕的。
T30的觸屏邊緣採用了2.5D過渡，也算是一種進步。不過令我感到最為驚喜的反而是塑料中框和金屬機身間的接縫和過渡，遠勝之前任何一款產品。由上圖中可以看到，除了最上層的2.5D觸屏外，下部整體還分成兩層結構，之間的縫隙十分吻合，而且弧邊過渡十分整體，如果不告訴你這是兩層結構，真還以為中間那只是裝飾線條而已；而更出彩的是，上層是塑料材質而下層則是金屬材質，兩者的表面工藝處理得十分一致，讓你根本不知道有上層的塑料中框存在。
相比接縫做工處理得如此優秀，T30的背殼就顯得十分素（jian）雅（lou）了。黑色磨砂效果不知道是不是為了和中框處理得更“接近”，而導致了沒什麼金屬質感，這令我想到當年華為攬閱M2，一度讓我以為M2是塑料機身，而這個T30也同樣有這個感覺。
背面唯一的優勢可能就是T30終於在平板上配上了閃光燈，這也是之前機型所沒有的。不過後置800萬攝像頭卻相比前作有所縮水，真是百撕不得騎姐了。
迴歸正題，T30到手就是拆！由於比較嚴絲合縫的中框和機身，再加上觸屏是2.5D玻璃，拆解並不容易，必須慢慢來，小心翼翼一點點來。突破口來自屏幕的左側邊緣，拆解後發現這邊剛好“沒啥東西”。
整個邊緣翹起之後，小心不要直接拿走屏幕，因為此時屏幕和機身之間還連著一粗一細兩條排線，一個不小心就可能扯斷了。
為了方便拍照，這圖整機轉了180°。
拆下來的屏幕總成和中框？前框？
屏幕背部有一組編碼，但是沒查到相關信息，因此無法得知具體的屏幕是哪家品牌的，詳細參數也就暫時無從得知了。這組編碼估計是生產總成後的編碼，是將顯示屏和觸控屏做全貼合工藝後打的。
T30採用了背裝結構，屏幕拆下來就是隻有屏幕，其它硬件都在背殼上。
T30的內部結構看著比較工整，是較上一代有提升，但是依舊擺脫不了黑膠布的使用，天線還是有部分橫跨在主板上方，儘管部分設計了專用的線槽來安放天線和喇叭線之類的。佈局方面，主板設計在機器的右側，電池則佔據了左側，而立體聲音腔喇叭則安放到了機身的上方，腔體體積比較可觀。
兩個音腔喇叭之間，除了攝像頭之外，就是臺電所謂的“黑科技”傳感器，其實就是光線傳感器和距離傳感器，是手機上的標配，只是在10.1英寸平板上不多見而已（光感應用較多，距感還是真的比較少的）；
T30也是臺電首款擁有雙MIC的機型吧？除了主板卡槽附近的外，還有一個MIC就位於攝像頭旁。雙MIC對於長距離拾音降噪有很大的幫助，畢竟10.1英寸平板更多是視頻通話類的應用情況較多，這樣拾音距離就超過50cm。
臺電T30黑色PCB和黑色機身“很搭”，而且看細節做工也是比較上乘的，除了喇叭線、MIC線、振子明顯是採用手工焊接外，其它均採用插座方式連接，黑膠布加強固定；較大的部件則是採用多顆螺絲安裝固定。
做工方面，臺電T30真心是有了不少的進步，Type-C接口方面不再是單單靠焊接固定了，在外部還加了固定鋼片和螺絲固定。
主板也是通過螺絲固定到底殼上，而且螺絲不與PCB直接接觸，通過一個彈片支架，可以有效緩解機身受力變形時導致PCB變形的問題，這樣的細節逐漸有點大廠的意味了。
眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
不過臺電T30這款產品到手後，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
臺電T30採用聯發科P70處理器，雖然這U用的手機不多，但是實際上就是P60的超頻版本，性能方面大概就是驍龍660的水平，放在現在來看，性能沒啥突出優勢，只能說是對比臺電上一代T20提升了而已，因此性能上，我興趣不大。
我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區分邊框和屏幕的。
T30的觸屏邊緣採用了2.5D過渡，也算是一種進步。不過令我感到最為驚喜的反而是塑料中框和金屬機身間的接縫和過渡，遠勝之前任何一款產品。由上圖中可以看到，除了最上層的2.5D觸屏外，下部整體還分成兩層結構，之間的縫隙十分吻合，而且弧邊過渡十分整體，如果不告訴你這是兩層結構，真還以為中間那只是裝飾線條而已；而更出彩的是，上層是塑料材質而下層則是金屬材質，兩者的表面工藝處理得十分一致，讓你根本不知道有上層的塑料中框存在。
相比接縫做工處理得如此優秀，T30的背殼就顯得十分素（jian）雅（lou）了。黑色磨砂效果不知道是不是為了和中框處理得更“接近”，而導致了沒什麼金屬質感，這令我想到當年華為攬閱M2，一度讓我以為M2是塑料機身，而這個T30也同樣有這個感覺。
背面唯一的優勢可能就是T30終於在平板上配上了閃光燈，這也是之前機型所沒有的。不過後置800萬攝像頭卻相比前作有所縮水，真是百撕不得騎姐了。
迴歸正題，T30到手就是拆！由於比較嚴絲合縫的中框和機身，再加上觸屏是2.5D玻璃，拆解並不容易，必須慢慢來，小心翼翼一點點來。突破口來自屏幕的左側邊緣，拆解後發現這邊剛好“沒啥東西”。
整個邊緣翹起之後，小心不要直接拿走屏幕，因為此時屏幕和機身之間還連著一粗一細兩條排線，一個不小心就可能扯斷了。
為了方便拍照，這圖整機轉了180°。
拆下來的屏幕總成和中框？前框？
屏幕背部有一組編碼，但是沒查到相關信息，因此無法得知具體的屏幕是哪家品牌的，詳細參數也就暫時無從得知了。這組編碼估計是生產總成後的編碼，是將顯示屏和觸控屏做全貼合工藝後打的。
T30採用了背裝結構，屏幕拆下來就是隻有屏幕，其它硬件都在背殼上。
T30的內部結構看著比較工整，是較上一代有提升，但是依舊擺脫不了黑膠布的使用，天線還是有部分橫跨在主板上方，儘管部分設計了專用的線槽來安放天線和喇叭線之類的。佈局方面，主板設計在機器的右側，電池則佔據了左側，而立體聲音腔喇叭則安放到了機身的上方，腔體體積比較可觀。
兩個音腔喇叭之間，除了攝像頭之外，就是臺電所謂的“黑科技”傳感器，其實就是光線傳感器和距離傳感器，是手機上的標配，只是在10.1英寸平板上不多見而已（光感應用較多，距感還是真的比較少的）；
T30也是臺電首款擁有雙MIC的機型吧？除了主板卡槽附近的外，還有一個MIC就位於攝像頭旁。雙MIC對於長距離拾音降噪有很大的幫助，畢竟10.1英寸平板更多是視頻通話類的應用情況較多，這樣拾音距離就超過50cm。
臺電T30黑色PCB和黑色機身“很搭”，而且看細節做工也是比較上乘的，除了喇叭線、MIC線、振子明顯是採用手工焊接外，其它均採用插座方式連接，黑膠布加強固定；較大的部件則是採用多顆螺絲安裝固定。
做工方面，臺電T30真心是有了不少的進步，Type-C接口方面不再是單單靠焊接固定了，在外部還加了固定鋼片和螺絲固定。
主板也是通過螺絲固定到底殼上，而且螺絲不與PCB直接接觸，通過一個彈片支架，可以有效緩解機身受力變形時導致PCB變形的問題，這樣的細節逐漸有點大廠的意味了。
機背頂部 設計有對應的理線槽，用於安放喇叭線和天線，只可惜天線接口位置在PCB佈線設計時未能做到就近佈置，導致天線還是要“飛”過PCB上方，看來PCB的設計功力還是和一線品牌有差距。
眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
不過臺電T30這款產品到手後，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
臺電T30採用聯發科P70處理器，雖然這U用的手機不多，但是實際上就是P60的超頻版本，性能方面大概就是驍龍660的水平，放在現在來看，性能沒啥突出優勢，只能說是對比臺電上一代T20提升了而已，因此性能上，我興趣不大。
我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區分邊框和屏幕的。
T30的觸屏邊緣採用了2.5D過渡，也算是一種進步。不過令我感到最為驚喜的反而是塑料中框和金屬機身間的接縫和過渡，遠勝之前任何一款產品。由上圖中可以看到，除了最上層的2.5D觸屏外，下部整體還分成兩層結構，之間的縫隙十分吻合，而且弧邊過渡十分整體，如果不告訴你這是兩層結構，真還以為中間那只是裝飾線條而已；而更出彩的是，上層是塑料材質而下層則是金屬材質，兩者的表面工藝處理得十分一致，讓你根本不知道有上層的塑料中框存在。
相比接縫做工處理得如此優秀，T30的背殼就顯得十分素（jian）雅（lou）了。黑色磨砂效果不知道是不是為了和中框處理得更“接近”，而導致了沒什麼金屬質感，這令我想到當年華為攬閱M2，一度讓我以為M2是塑料機身，而這個T30也同樣有這個感覺。
背面唯一的優勢可能就是T30終於在平板上配上了閃光燈，這也是之前機型所沒有的。不過後置800萬攝像頭卻相比前作有所縮水，真是百撕不得騎姐了。
迴歸正題，T30到手就是拆！由於比較嚴絲合縫的中框和機身，再加上觸屏是2.5D玻璃，拆解並不容易，必須慢慢來，小心翼翼一點點來。突破口來自屏幕的左側邊緣，拆解後發現這邊剛好“沒啥東西”。
整個邊緣翹起之後，小心不要直接拿走屏幕，因為此時屏幕和機身之間還連著一粗一細兩條排線，一個不小心就可能扯斷了。
為了方便拍照，這圖整機轉了180°。
拆下來的屏幕總成和中框？前框？
屏幕背部有一組編碼，但是沒查到相關信息，因此無法得知具體的屏幕是哪家品牌的，詳細參數也就暫時無從得知了。這組編碼估計是生產總成後的編碼，是將顯示屏和觸控屏做全貼合工藝後打的。
T30採用了背裝結構，屏幕拆下來就是隻有屏幕，其它硬件都在背殼上。
T30的內部結構看著比較工整，是較上一代有提升，但是依舊擺脫不了黑膠布的使用，天線還是有部分橫跨在主板上方，儘管部分設計了專用的線槽來安放天線和喇叭線之類的。佈局方面，主板設計在機器的右側，電池則佔據了左側，而立體聲音腔喇叭則安放到了機身的上方，腔體體積比較可觀。
兩個音腔喇叭之間，除了攝像頭之外，就是臺電所謂的“黑科技”傳感器，其實就是光線傳感器和距離傳感器，是手機上的標配，只是在10.1英寸平板上不多見而已（光感應用較多，距感還是真的比較少的）；
T30也是臺電首款擁有雙MIC的機型吧？除了主板卡槽附近的外，還有一個MIC就位於攝像頭旁。雙MIC對於長距離拾音降噪有很大的幫助，畢竟10.1英寸平板更多是視頻通話類的應用情況較多，這樣拾音距離就超過50cm。
臺電T30黑色PCB和黑色機身“很搭”，而且看細節做工也是比較上乘的，除了喇叭線、MIC線、振子明顯是採用手工焊接外，其它均採用插座方式連接，黑膠布加強固定；較大的部件則是採用多顆螺絲安裝固定。
做工方面，臺電T30真心是有了不少的進步，Type-C接口方面不再是單單靠焊接固定了，在外部還加了固定鋼片和螺絲固定。
主板也是通過螺絲固定到底殼上，而且螺絲不與PCB直接接觸，通過一個彈片支架，可以有效緩解機身受力變形時導致PCB變形的問題，這樣的細節逐漸有點大廠的意味了。
機背頂部 設計有對應的理線槽，用於安放喇叭線和天線，只可惜天線接口位置在PCB佈線設計時未能做到就近佈置，導致天線還是要“飛”過PCB上方，看來PCB的設計功力還是和一線品牌有差距。
T30板子上有很多金屬屏蔽罩，幾乎所有重要芯片都被罩住了，除了eMMC。不過很可惜，只有CPU所在的最大屏蔽罩是複合結構能夠打開，其它都是單層焊接，焊死在PCB上，考慮到後續還要測試使用，就沒有進行更深入的拆解了。
眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
不過臺電T30這款產品到手後，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
臺電T30採用聯發科P70處理器，雖然這U用的手機不多，但是實際上就是P60的超頻版本，性能方面大概就是驍龍660的水平，放在現在來看，性能沒啥突出優勢，只能說是對比臺電上一代T20提升了而已，因此性能上，我興趣不大。
我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區分邊框和屏幕的。
T30的觸屏邊緣採用了2.5D過渡，也算是一種進步。不過令我感到最為驚喜的反而是塑料中框和金屬機身間的接縫和過渡，遠勝之前任何一款產品。由上圖中可以看到，除了最上層的2.5D觸屏外，下部整體還分成兩層結構，之間的縫隙十分吻合，而且弧邊過渡十分整體，如果不告訴你這是兩層結構，真還以為中間那只是裝飾線條而已；而更出彩的是，上層是塑料材質而下層則是金屬材質，兩者的表面工藝處理得十分一致，讓你根本不知道有上層的塑料中框存在。
相比接縫做工處理得如此優秀，T30的背殼就顯得十分素（jian）雅（lou）了。黑色磨砂效果不知道是不是為了和中框處理得更“接近”，而導致了沒什麼金屬質感，這令我想到當年華為攬閱M2，一度讓我以為M2是塑料機身，而這個T30也同樣有這個感覺。
背面唯一的優勢可能就是T30終於在平板上配上了閃光燈，這也是之前機型所沒有的。不過後置800萬攝像頭卻相比前作有所縮水，真是百撕不得騎姐了。
迴歸正題，T30到手就是拆！由於比較嚴絲合縫的中框和機身，再加上觸屏是2.5D玻璃，拆解並不容易，必須慢慢來，小心翼翼一點點來。突破口來自屏幕的左側邊緣，拆解後發現這邊剛好“沒啥東西”。
整個邊緣翹起之後，小心不要直接拿走屏幕，因為此時屏幕和機身之間還連著一粗一細兩條排線，一個不小心就可能扯斷了。
為了方便拍照，這圖整機轉了180°。
拆下來的屏幕總成和中框？前框？
屏幕背部有一組編碼，但是沒查到相關信息，因此無法得知具體的屏幕是哪家品牌的，詳細參數也就暫時無從得知了。這組編碼估計是生產總成後的編碼，是將顯示屏和觸控屏做全貼合工藝後打的。
T30採用了背裝結構，屏幕拆下來就是隻有屏幕，其它硬件都在背殼上。
T30的內部結構看著比較工整，是較上一代有提升，但是依舊擺脫不了黑膠布的使用，天線還是有部分橫跨在主板上方，儘管部分設計了專用的線槽來安放天線和喇叭線之類的。佈局方面，主板設計在機器的右側，電池則佔據了左側，而立體聲音腔喇叭則安放到了機身的上方，腔體體積比較可觀。
兩個音腔喇叭之間，除了攝像頭之外，就是臺電所謂的“黑科技”傳感器，其實就是光線傳感器和距離傳感器，是手機上的標配，只是在10.1英寸平板上不多見而已（光感應用較多，距感還是真的比較少的）；
T30也是臺電首款擁有雙MIC的機型吧？除了主板卡槽附近的外，還有一個MIC就位於攝像頭旁。雙MIC對於長距離拾音降噪有很大的幫助，畢竟10.1英寸平板更多是視頻通話類的應用情況較多，這樣拾音距離就超過50cm。
臺電T30黑色PCB和黑色機身“很搭”，而且看細節做工也是比較上乘的，除了喇叭線、MIC線、振子明顯是採用手工焊接外，其它均採用插座方式連接，黑膠布加強固定；較大的部件則是採用多顆螺絲安裝固定。
做工方面，臺電T30真心是有了不少的進步，Type-C接口方面不再是單單靠焊接固定了，在外部還加了固定鋼片和螺絲固定。
主板也是通過螺絲固定到底殼上，而且螺絲不與PCB直接接觸，通過一個彈片支架，可以有效緩解機身受力變形時導致PCB變形的問題，這樣的細節逐漸有點大廠的意味了。
機背頂部 設計有對應的理線槽，用於安放喇叭線和天線，只可惜天線接口位置在PCB佈線設計時未能做到就近佈置，導致天線還是要“飛”過PCB上方，看來PCB的設計功力還是和一線品牌有差距。
T30板子上有很多金屬屏蔽罩，幾乎所有重要芯片都被罩住了，除了eMMC。不過很可惜，只有CPU所在的最大屏蔽罩是複合結構能夠打開，其它都是單層焊接，焊死在PCB上，考慮到後續還要測試使用，就沒有進行更深入的拆解了。
屏蔽罩內 有三大芯片，其中這塊MT6771V就是T30的性能主角，通俗的型號叫法就是P70。
聯發科P70採用12nm製程製作，低功耗、低發熱是其最大的特點和優勢。內部集成了4個2.1GHz的A73架構大核心和4個2.0GHz的A53架構小核心；此外，還搭載了Mali-G72 MP3圖形處理器。
眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
不過臺電T30這款產品到手後，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
臺電T30採用聯發科P70處理器，雖然這U用的手機不多，但是實際上就是P60的超頻版本，性能方面大概就是驍龍660的水平，放在現在來看，性能沒啥突出優勢，只能說是對比臺電上一代T20提升了而已，因此性能上，我興趣不大。
我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區分邊框和屏幕的。
T30的觸屏邊緣採用了2.5D過渡，也算是一種進步。不過令我感到最為驚喜的反而是塑料中框和金屬機身間的接縫和過渡，遠勝之前任何一款產品。由上圖中可以看到，除了最上層的2.5D觸屏外，下部整體還分成兩層結構，之間的縫隙十分吻合，而且弧邊過渡十分整體，如果不告訴你這是兩層結構，真還以為中間那只是裝飾線條而已；而更出彩的是，上層是塑料材質而下層則是金屬材質，兩者的表面工藝處理得十分一致，讓你根本不知道有上層的塑料中框存在。
相比接縫做工處理得如此優秀，T30的背殼就顯得十分素（jian）雅（lou）了。黑色磨砂效果不知道是不是為了和中框處理得更“接近”，而導致了沒什麼金屬質感，這令我想到當年華為攬閱M2，一度讓我以為M2是塑料機身，而這個T30也同樣有這個感覺。
背面唯一的優勢可能就是T30終於在平板上配上了閃光燈，這也是之前機型所沒有的。不過後置800萬攝像頭卻相比前作有所縮水，真是百撕不得騎姐了。
迴歸正題，T30到手就是拆！由於比較嚴絲合縫的中框和機身，再加上觸屏是2.5D玻璃，拆解並不容易，必須慢慢來，小心翼翼一點點來。突破口來自屏幕的左側邊緣，拆解後發現這邊剛好“沒啥東西”。
整個邊緣翹起之後，小心不要直接拿走屏幕，因為此時屏幕和機身之間還連著一粗一細兩條排線，一個不小心就可能扯斷了。
為了方便拍照，這圖整機轉了180°。
拆下來的屏幕總成和中框？前框？
屏幕背部有一組編碼，但是沒查到相關信息，因此無法得知具體的屏幕是哪家品牌的，詳細參數也就暫時無從得知了。這組編碼估計是生產總成後的編碼，是將顯示屏和觸控屏做全貼合工藝後打的。
T30採用了背裝結構，屏幕拆下來就是隻有屏幕，其它硬件都在背殼上。
T30的內部結構看著比較工整，是較上一代有提升，但是依舊擺脫不了黑膠布的使用，天線還是有部分橫跨在主板上方，儘管部分設計了專用的線槽來安放天線和喇叭線之類的。佈局方面，主板設計在機器的右側，電池則佔據了左側，而立體聲音腔喇叭則安放到了機身的上方，腔體體積比較可觀。
兩個音腔喇叭之間，除了攝像頭之外，就是臺電所謂的“黑科技”傳感器，其實就是光線傳感器和距離傳感器，是手機上的標配，只是在10.1英寸平板上不多見而已（光感應用較多，距感還是真的比較少的）；
T30也是臺電首款擁有雙MIC的機型吧？除了主板卡槽附近的外，還有一個MIC就位於攝像頭旁。雙MIC對於長距離拾音降噪有很大的幫助，畢竟10.1英寸平板更多是視頻通話類的應用情況較多，這樣拾音距離就超過50cm。
臺電T30黑色PCB和黑色機身“很搭”，而且看細節做工也是比較上乘的，除了喇叭線、MIC線、振子明顯是採用手工焊接外，其它均採用插座方式連接，黑膠布加強固定；較大的部件則是採用多顆螺絲安裝固定。
做工方面，臺電T30真心是有了不少的進步，Type-C接口方面不再是單單靠焊接固定了，在外部還加了固定鋼片和螺絲固定。
主板也是通過螺絲固定到底殼上，而且螺絲不與PCB直接接觸，通過一個彈片支架，可以有效緩解機身受力變形時導致PCB變形的問題，這樣的細節逐漸有點大廠的意味了。
機背頂部 設計有對應的理線槽，用於安放喇叭線和天線，只可惜天線接口位置在PCB佈線設計時未能做到就近佈置，導致天線還是要“飛”過PCB上方，看來PCB的設計功力還是和一線品牌有差距。
T30板子上有很多金屬屏蔽罩，幾乎所有重要芯片都被罩住了，除了eMMC。不過很可惜，只有CPU所在的最大屏蔽罩是複合結構能夠打開，其它都是單層焊接，焊死在PCB上，考慮到後續還要測試使用，就沒有進行更深入的拆解了。
屏蔽罩內 有三大芯片，其中這塊MT6771V就是T30的性能主角，通俗的型號叫法就是P70。
聯發科P70採用12nm製程製作，低功耗、低發熱是其最大的特點和優勢。內部集成了4個2.1GHz的A73架構大核心和4個2.0GHz的A53架構小核心；此外，還搭載了Mali-G72 MP3圖形處理器。
CPU隔壁就是來自海力士的LPDDR4運行內存，終於擺脫了萬年不變大S的命運了。
眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
不過臺電T30這款產品到手後，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
臺電T30採用聯發科P70處理器，雖然這U用的手機不多，但是實際上就是P60的超頻版本，性能方面大概就是驍龍660的水平，放在現在來看，性能沒啥突出優勢，只能說是對比臺電上一代T20提升了而已，因此性能上，我興趣不大。
我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區分邊框和屏幕的。
T30的觸屏邊緣採用了2.5D過渡，也算是一種進步。不過令我感到最為驚喜的反而是塑料中框和金屬機身間的接縫和過渡，遠勝之前任何一款產品。由上圖中可以看到，除了最上層的2.5D觸屏外，下部整體還分成兩層結構，之間的縫隙十分吻合，而且弧邊過渡十分整體，如果不告訴你這是兩層結構，真還以為中間那只是裝飾線條而已；而更出彩的是，上層是塑料材質而下層則是金屬材質，兩者的表面工藝處理得十分一致，讓你根本不知道有上層的塑料中框存在。
相比接縫做工處理得如此優秀，T30的背殼就顯得十分素（jian）雅（lou）了。黑色磨砂效果不知道是不是為了和中框處理得更“接近”，而導致了沒什麼金屬質感，這令我想到當年華為攬閱M2，一度讓我以為M2是塑料機身，而這個T30也同樣有這個感覺。
背面唯一的優勢可能就是T30終於在平板上配上了閃光燈，這也是之前機型所沒有的。不過後置800萬攝像頭卻相比前作有所縮水，真是百撕不得騎姐了。
迴歸正題，T30到手就是拆！由於比較嚴絲合縫的中框和機身，再加上觸屏是2.5D玻璃，拆解並不容易，必須慢慢來，小心翼翼一點點來。突破口來自屏幕的左側邊緣，拆解後發現這邊剛好“沒啥東西”。
整個邊緣翹起之後，小心不要直接拿走屏幕，因為此時屏幕和機身之間還連著一粗一細兩條排線，一個不小心就可能扯斷了。
為了方便拍照，這圖整機轉了180°。
拆下來的屏幕總成和中框？前框？
屏幕背部有一組編碼，但是沒查到相關信息，因此無法得知具體的屏幕是哪家品牌的，詳細參數也就暫時無從得知了。這組編碼估計是生產總成後的編碼，是將顯示屏和觸控屏做全貼合工藝後打的。
T30採用了背裝結構，屏幕拆下來就是隻有屏幕，其它硬件都在背殼上。
T30的內部結構看著比較工整，是較上一代有提升，但是依舊擺脫不了黑膠布的使用，天線還是有部分橫跨在主板上方，儘管部分設計了專用的線槽來安放天線和喇叭線之類的。佈局方面，主板設計在機器的右側，電池則佔據了左側，而立體聲音腔喇叭則安放到了機身的上方，腔體體積比較可觀。
兩個音腔喇叭之間，除了攝像頭之外，就是臺電所謂的“黑科技”傳感器，其實就是光線傳感器和距離傳感器，是手機上的標配，只是在10.1英寸平板上不多見而已（光感應用較多，距感還是真的比較少的）；
T30也是臺電首款擁有雙MIC的機型吧？除了主板卡槽附近的外，還有一個MIC就位於攝像頭旁。雙MIC對於長距離拾音降噪有很大的幫助，畢竟10.1英寸平板更多是視頻通話類的應用情況較多，這樣拾音距離就超過50cm。
臺電T30黑色PCB和黑色機身“很搭”，而且看細節做工也是比較上乘的，除了喇叭線、MIC線、振子明顯是採用手工焊接外，其它均採用插座方式連接，黑膠布加強固定；較大的部件則是採用多顆螺絲安裝固定。
做工方面，臺電T30真心是有了不少的進步，Type-C接口方面不再是單單靠焊接固定了，在外部還加了固定鋼片和螺絲固定。
主板也是通過螺絲固定到底殼上，而且螺絲不與PCB直接接觸，通過一個彈片支架，可以有效緩解機身受力變形時導致PCB變形的問題，這樣的細節逐漸有點大廠的意味了。
機背頂部 設計有對應的理線槽，用於安放喇叭線和天線，只可惜天線接口位置在PCB佈線設計時未能做到就近佈置，導致天線還是要“飛”過PCB上方，看來PCB的設計功力還是和一線品牌有差距。
T30板子上有很多金屬屏蔽罩，幾乎所有重要芯片都被罩住了，除了eMMC。不過很可惜，只有CPU所在的最大屏蔽罩是複合結構能夠打開，其它都是單層焊接，焊死在PCB上，考慮到後續還要測試使用，就沒有進行更深入的拆解了。
屏蔽罩內 有三大芯片，其中這塊MT6771V就是T30的性能主角，通俗的型號叫法就是P70。
聯發科P70採用12nm製程製作，低功耗、低發熱是其最大的特點和優勢。內部集成了4個2.1GHz的A73架構大核心和4個2.0GHz的A53架構小核心；此外，還搭載了Mali-G72 MP3圖形處理器。
CPU隔壁就是來自海力士的LPDDR4運行內存，終於擺脫了萬年不變大S的命運了。
至於沒有 在屏蔽罩之內的eMMC，則是來自江波龍的eMMC5.1，容量64GB；產自19年24周，十分新鮮熱辣。
眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
不過臺電T30這款產品到手後，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
臺電T30採用聯發科P70處理器，雖然這U用的手機不多，但是實際上就是P60的超頻版本，性能方面大概就是驍龍660的水平，放在現在來看，性能沒啥突出優勢，只能說是對比臺電上一代T20提升了而已，因此性能上，我興趣不大。
我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區分邊框和屏幕的。
T30的觸屏邊緣採用了2.5D過渡，也算是一種進步。不過令我感到最為驚喜的反而是塑料中框和金屬機身間的接縫和過渡，遠勝之前任何一款產品。由上圖中可以看到，除了最上層的2.5D觸屏外，下部整體還分成兩層結構，之間的縫隙十分吻合，而且弧邊過渡十分整體，如果不告訴你這是兩層結構，真還以為中間那只是裝飾線條而已；而更出彩的是，上層是塑料材質而下層則是金屬材質，兩者的表面工藝處理得十分一致，讓你根本不知道有上層的塑料中框存在。
相比接縫做工處理得如此優秀，T30的背殼就顯得十分素（jian）雅（lou）了。黑色磨砂效果不知道是不是為了和中框處理得更“接近”，而導致了沒什麼金屬質感，這令我想到當年華為攬閱M2，一度讓我以為M2是塑料機身，而這個T30也同樣有這個感覺。
背面唯一的優勢可能就是T30終於在平板上配上了閃光燈，這也是之前機型所沒有的。不過後置800萬攝像頭卻相比前作有所縮水，真是百撕不得騎姐了。
迴歸正題，T30到手就是拆！由於比較嚴絲合縫的中框和機身，再加上觸屏是2.5D玻璃，拆解並不容易，必須慢慢來，小心翼翼一點點來。突破口來自屏幕的左側邊緣，拆解後發現這邊剛好“沒啥東西”。
整個邊緣翹起之後，小心不要直接拿走屏幕，因為此時屏幕和機身之間還連著一粗一細兩條排線，一個不小心就可能扯斷了。
為了方便拍照，這圖整機轉了180°。
拆下來的屏幕總成和中框？前框？
屏幕背部有一組編碼，但是沒查到相關信息，因此無法得知具體的屏幕是哪家品牌的，詳細參數也就暫時無從得知了。這組編碼估計是生產總成後的編碼，是將顯示屏和觸控屏做全貼合工藝後打的。
T30採用了背裝結構，屏幕拆下來就是隻有屏幕，其它硬件都在背殼上。
T30的內部結構看著比較工整，是較上一代有提升，但是依舊擺脫不了黑膠布的使用，天線還是有部分橫跨在主板上方，儘管部分設計了專用的線槽來安放天線和喇叭線之類的。佈局方面，主板設計在機器的右側，電池則佔據了左側，而立體聲音腔喇叭則安放到了機身的上方，腔體體積比較可觀。
兩個音腔喇叭之間，除了攝像頭之外，就是臺電所謂的“黑科技”傳感器，其實就是光線傳感器和距離傳感器，是手機上的標配，只是在10.1英寸平板上不多見而已（光感應用較多，距感還是真的比較少的）；
T30也是臺電首款擁有雙MIC的機型吧？除了主板卡槽附近的外，還有一個MIC就位於攝像頭旁。雙MIC對於長距離拾音降噪有很大的幫助，畢竟10.1英寸平板更多是視頻通話類的應用情況較多，這樣拾音距離就超過50cm。
臺電T30黑色PCB和黑色機身“很搭”，而且看細節做工也是比較上乘的，除了喇叭線、MIC線、振子明顯是採用手工焊接外，其它均採用插座方式連接，黑膠布加強固定；較大的部件則是採用多顆螺絲安裝固定。
做工方面，臺電T30真心是有了不少的進步，Type-C接口方面不再是單單靠焊接固定了，在外部還加了固定鋼片和螺絲固定。
主板也是通過螺絲固定到底殼上，而且螺絲不與PCB直接接觸，通過一個彈片支架，可以有效緩解機身受力變形時導致PCB變形的問題，這樣的細節逐漸有點大廠的意味了。
機背頂部 設計有對應的理線槽，用於安放喇叭線和天線，只可惜天線接口位置在PCB佈線設計時未能做到就近佈置，導致天線還是要“飛”過PCB上方，看來PCB的設計功力還是和一線品牌有差距。
T30板子上有很多金屬屏蔽罩，幾乎所有重要芯片都被罩住了，除了eMMC。不過很可惜，只有CPU所在的最大屏蔽罩是複合結構能夠打開，其它都是單層焊接，焊死在PCB上，考慮到後續還要測試使用，就沒有進行更深入的拆解了。
屏蔽罩內 有三大芯片，其中這塊MT6771V就是T30的性能主角，通俗的型號叫法就是P70。
聯發科P70採用12nm製程製作，低功耗、低發熱是其最大的特點和優勢。內部集成了4個2.1GHz的A73架構大核心和4個2.0GHz的A53架構小核心；此外，還搭載了Mali-G72 MP3圖形處理器。
CPU隔壁就是來自海力士的LPDDR4運行內存，終於擺脫了萬年不變大S的命運了。
至於沒有 在屏蔽罩之內的eMMC，則是來自江波龍的eMMC5.1，容量64GB；產自19年24周，十分新鮮熱辣。
大屏蔽罩內最後一顆芯片是MT6370P，電源管理芯片，負責整機供電管控。
眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
不過臺電T30這款產品到手後，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
臺電T30採用聯發科P70處理器，雖然這U用的手機不多，但是實際上就是P60的超頻版本，性能方面大概就是驍龍660的水平，放在現在來看，性能沒啥突出優勢，只能說是對比臺電上一代T20提升了而已，因此性能上，我興趣不大。
我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區分邊框和屏幕的。
T30的觸屏邊緣採用了2.5D過渡，也算是一種進步。不過令我感到最為驚喜的反而是塑料中框和金屬機身間的接縫和過渡，遠勝之前任何一款產品。由上圖中可以看到，除了最上層的2.5D觸屏外，下部整體還分成兩層結構，之間的縫隙十分吻合，而且弧邊過渡十分整體，如果不告訴你這是兩層結構，真還以為中間那只是裝飾線條而已；而更出彩的是，上層是塑料材質而下層則是金屬材質，兩者的表面工藝處理得十分一致，讓你根本不知道有上層的塑料中框存在。
相比接縫做工處理得如此優秀，T30的背殼就顯得十分素（jian）雅（lou）了。黑色磨砂效果不知道是不是為了和中框處理得更“接近”，而導致了沒什麼金屬質感，這令我想到當年華為攬閱M2，一度讓我以為M2是塑料機身，而這個T30也同樣有這個感覺。
背面唯一的優勢可能就是T30終於在平板上配上了閃光燈，這也是之前機型所沒有的。不過後置800萬攝像頭卻相比前作有所縮水，真是百撕不得騎姐了。
迴歸正題，T30到手就是拆！由於比較嚴絲合縫的中框和機身，再加上觸屏是2.5D玻璃，拆解並不容易，必須慢慢來，小心翼翼一點點來。突破口來自屏幕的左側邊緣，拆解後發現這邊剛好“沒啥東西”。
整個邊緣翹起之後，小心不要直接拿走屏幕，因為此時屏幕和機身之間還連著一粗一細兩條排線，一個不小心就可能扯斷了。
為了方便拍照，這圖整機轉了180°。
拆下來的屏幕總成和中框？前框？
屏幕背部有一組編碼，但是沒查到相關信息，因此無法得知具體的屏幕是哪家品牌的，詳細參數也就暫時無從得知了。這組編碼估計是生產總成後的編碼，是將顯示屏和觸控屏做全貼合工藝後打的。
T30採用了背裝結構，屏幕拆下來就是隻有屏幕，其它硬件都在背殼上。
T30的內部結構看著比較工整，是較上一代有提升，但是依舊擺脫不了黑膠布的使用，天線還是有部分橫跨在主板上方，儘管部分設計了專用的線槽來安放天線和喇叭線之類的。佈局方面，主板設計在機器的右側，電池則佔據了左側，而立體聲音腔喇叭則安放到了機身的上方，腔體體積比較可觀。
兩個音腔喇叭之間，除了攝像頭之外，就是臺電所謂的“黑科技”傳感器，其實就是光線傳感器和距離傳感器，是手機上的標配，只是在10.1英寸平板上不多見而已（光感應用較多，距感還是真的比較少的）；
T30也是臺電首款擁有雙MIC的機型吧？除了主板卡槽附近的外，還有一個MIC就位於攝像頭旁。雙MIC對於長距離拾音降噪有很大的幫助，畢竟10.1英寸平板更多是視頻通話類的應用情況較多，這樣拾音距離就超過50cm。
臺電T30黑色PCB和黑色機身“很搭”，而且看細節做工也是比較上乘的，除了喇叭線、MIC線、振子明顯是採用手工焊接外，其它均採用插座方式連接，黑膠布加強固定；較大的部件則是採用多顆螺絲安裝固定。
做工方面，臺電T30真心是有了不少的進步，Type-C接口方面不再是單單靠焊接固定了，在外部還加了固定鋼片和螺絲固定。
主板也是通過螺絲固定到底殼上，而且螺絲不與PCB直接接觸，通過一個彈片支架，可以有效緩解機身受力變形時導致PCB變形的問題，這樣的細節逐漸有點大廠的意味了。
機背頂部 設計有對應的理線槽，用於安放喇叭線和天線，只可惜天線接口位置在PCB佈線設計時未能做到就近佈置，導致天線還是要“飛”過PCB上方，看來PCB的設計功力還是和一線品牌有差距。
T30板子上有很多金屬屏蔽罩，幾乎所有重要芯片都被罩住了，除了eMMC。不過很可惜，只有CPU所在的最大屏蔽罩是複合結構能夠打開，其它都是單層焊接，焊死在PCB上，考慮到後續還要測試使用，就沒有進行更深入的拆解了。
屏蔽罩內 有三大芯片，其中這塊MT6771V就是T30的性能主角，通俗的型號叫法就是P70。
聯發科P70採用12nm製程製作，低功耗、低發熱是其最大的特點和優勢。內部集成了4個2.1GHz的A73架構大核心和4個2.0GHz的A53架構小核心；此外，還搭載了Mali-G72 MP3圖形處理器。
CPU隔壁就是來自海力士的LPDDR4運行內存，終於擺脫了萬年不變大S的命運了。
至於沒有 在屏蔽罩之內的eMMC，則是來自江波龍的eMMC5.1，容量64GB；產自19年24周，十分新鮮熱辣。
大屏蔽罩內最後一顆芯片是MT6370P，電源管理芯片，負責整機供電管控。
在PCB上，這片GL850G甚為搶眼，因為它本來不應該出現在安卓平板上的。GL850G是一款USB HUB芯片，出現在T30上主要是因為T30集成了Docking接口（基於USB），而P70處理器只有一個USB接口，因此不得不使用HUB芯片來擴展接口數量。
眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
不過臺電T30這款產品到手後，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
臺電T30採用聯發科P70處理器，雖然這U用的手機不多，但是實際上就是P60的超頻版本，性能方面大概就是驍龍660的水平，放在現在來看，性能沒啥突出優勢，只能說是對比臺電上一代T20提升了而已，因此性能上，我興趣不大。
我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區分邊框和屏幕的。
T30的觸屏邊緣採用了2.5D過渡，也算是一種進步。不過令我感到最為驚喜的反而是塑料中框和金屬機身間的接縫和過渡，遠勝之前任何一款產品。由上圖中可以看到，除了最上層的2.5D觸屏外，下部整體還分成兩層結構，之間的縫隙十分吻合，而且弧邊過渡十分整體，如果不告訴你這是兩層結構，真還以為中間那只是裝飾線條而已；而更出彩的是，上層是塑料材質而下層則是金屬材質，兩者的表面工藝處理得十分一致，讓你根本不知道有上層的塑料中框存在。
相比接縫做工處理得如此優秀，T30的背殼就顯得十分素（jian）雅（lou）了。黑色磨砂效果不知道是不是為了和中框處理得更“接近”，而導致了沒什麼金屬質感，這令我想到當年華為攬閱M2，一度讓我以為M2是塑料機身，而這個T30也同樣有這個感覺。
背面唯一的優勢可能就是T30終於在平板上配上了閃光燈，這也是之前機型所沒有的。不過後置800萬攝像頭卻相比前作有所縮水，真是百撕不得騎姐了。
迴歸正題，T30到手就是拆！由於比較嚴絲合縫的中框和機身，再加上觸屏是2.5D玻璃，拆解並不容易，必須慢慢來，小心翼翼一點點來。突破口來自屏幕的左側邊緣，拆解後發現這邊剛好“沒啥東西”。
整個邊緣翹起之後，小心不要直接拿走屏幕，因為此時屏幕和機身之間還連著一粗一細兩條排線，一個不小心就可能扯斷了。
為了方便拍照，這圖整機轉了180°。
拆下來的屏幕總成和中框？前框？
屏幕背部有一組編碼，但是沒查到相關信息，因此無法得知具體的屏幕是哪家品牌的，詳細參數也就暫時無從得知了。這組編碼估計是生產總成後的編碼，是將顯示屏和觸控屏做全貼合工藝後打的。
T30採用了背裝結構，屏幕拆下來就是隻有屏幕，其它硬件都在背殼上。
T30的內部結構看著比較工整，是較上一代有提升，但是依舊擺脫不了黑膠布的使用，天線還是有部分橫跨在主板上方，儘管部分設計了專用的線槽來安放天線和喇叭線之類的。佈局方面，主板設計在機器的右側，電池則佔據了左側，而立體聲音腔喇叭則安放到了機身的上方，腔體體積比較可觀。
兩個音腔喇叭之間，除了攝像頭之外，就是臺電所謂的“黑科技”傳感器，其實就是光線傳感器和距離傳感器，是手機上的標配，只是在10.1英寸平板上不多見而已（光感應用較多，距感還是真的比較少的）；
T30也是臺電首款擁有雙MIC的機型吧？除了主板卡槽附近的外，還有一個MIC就位於攝像頭旁。雙MIC對於長距離拾音降噪有很大的幫助，畢竟10.1英寸平板更多是視頻通話類的應用情況較多，這樣拾音距離就超過50cm。
臺電T30黑色PCB和黑色機身“很搭”，而且看細節做工也是比較上乘的，除了喇叭線、MIC線、振子明顯是採用手工焊接外，其它均採用插座方式連接，黑膠布加強固定；較大的部件則是採用多顆螺絲安裝固定。
做工方面，臺電T30真心是有了不少的進步，Type-C接口方面不再是單單靠焊接固定了，在外部還加了固定鋼片和螺絲固定。
主板也是通過螺絲固定到底殼上，而且螺絲不與PCB直接接觸，通過一個彈片支架，可以有效緩解機身受力變形時導致PCB變形的問題，這樣的細節逐漸有點大廠的意味了。
機背頂部 設計有對應的理線槽，用於安放喇叭線和天線，只可惜天線接口位置在PCB佈線設計時未能做到就近佈置，導致天線還是要“飛”過PCB上方，看來PCB的設計功力還是和一線品牌有差距。
T30板子上有很多金屬屏蔽罩，幾乎所有重要芯片都被罩住了，除了eMMC。不過很可惜，只有CPU所在的最大屏蔽罩是複合結構能夠打開，其它都是單層焊接，焊死在PCB上，考慮到後續還要測試使用，就沒有進行更深入的拆解了。
屏蔽罩內 有三大芯片，其中這塊MT6771V就是T30的性能主角，通俗的型號叫法就是P70。
聯發科P70採用12nm製程製作，低功耗、低發熱是其最大的特點和優勢。內部集成了4個2.1GHz的A73架構大核心和4個2.0GHz的A53架構小核心；此外，還搭載了Mali-G72 MP3圖形處理器。
CPU隔壁就是來自海力士的LPDDR4運行內存，終於擺脫了萬年不變大S的命運了。
至於沒有 在屏蔽罩之內的eMMC，則是來自江波龍的eMMC5.1，容量64GB；產自19年24周，十分新鮮熱辣。
大屏蔽罩內最後一顆芯片是MT6370P，電源管理芯片，負責整機供電管控。
在PCB上，這片GL850G甚為搶眼，因為它本來不應該出現在安卓平板上的。GL850G是一款USB HUB芯片，出現在T30上主要是因為T30集成了Docking接口（基於USB），而P70處理器只有一個USB接口，因此不得不使用HUB芯片來擴展接口數量。
下圖是來自AWINIC的AW87339音頻功率放大器，相較上一代產品所使用的AW8736，其擁有Smart K智能音樂功放和Do-Chargepump升壓、TLTR-AGC技術；除了更大的輸出功率外，音色調控上更加智能化，可通過MIC拾音信號反饋進行自我調節，估計也是臺電宣傳所謂“聲場優化”的重要技術來源。
眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
不過臺電T30這款產品到手後，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
臺電T30採用聯發科P70處理器，雖然這U用的手機不多，但是實際上就是P60的超頻版本，性能方面大概就是驍龍660的水平，放在現在來看，性能沒啥突出優勢，只能說是對比臺電上一代T20提升了而已，因此性能上，我興趣不大。
我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區分邊框和屏幕的。
T30的觸屏邊緣採用了2.5D過渡，也算是一種進步。不過令我感到最為驚喜的反而是塑料中框和金屬機身間的接縫和過渡，遠勝之前任何一款產品。由上圖中可以看到，除了最上層的2.5D觸屏外，下部整體還分成兩層結構，之間的縫隙十分吻合，而且弧邊過渡十分整體，如果不告訴你這是兩層結構，真還以為中間那只是裝飾線條而已；而更出彩的是，上層是塑料材質而下層則是金屬材質，兩者的表面工藝處理得十分一致，讓你根本不知道有上層的塑料中框存在。
相比接縫做工處理得如此優秀，T30的背殼就顯得十分素（jian）雅（lou）了。黑色磨砂效果不知道是不是為了和中框處理得更“接近”，而導致了沒什麼金屬質感，這令我想到當年華為攬閱M2，一度讓我以為M2是塑料機身，而這個T30也同樣有這個感覺。
背面唯一的優勢可能就是T30終於在平板上配上了閃光燈，這也是之前機型所沒有的。不過後置800萬攝像頭卻相比前作有所縮水，真是百撕不得騎姐了。
迴歸正題，T30到手就是拆！由於比較嚴絲合縫的中框和機身，再加上觸屏是2.5D玻璃，拆解並不容易，必須慢慢來，小心翼翼一點點來。突破口來自屏幕的左側邊緣，拆解後發現這邊剛好“沒啥東西”。
整個邊緣翹起之後，小心不要直接拿走屏幕，因為此時屏幕和機身之間還連著一粗一細兩條排線，一個不小心就可能扯斷了。
為了方便拍照，這圖整機轉了180°。
拆下來的屏幕總成和中框？前框？
屏幕背部有一組編碼，但是沒查到相關信息，因此無法得知具體的屏幕是哪家品牌的，詳細參數也就暫時無從得知了。這組編碼估計是生產總成後的編碼，是將顯示屏和觸控屏做全貼合工藝後打的。
T30採用了背裝結構，屏幕拆下來就是隻有屏幕，其它硬件都在背殼上。
T30的內部結構看著比較工整，是較上一代有提升，但是依舊擺脫不了黑膠布的使用，天線還是有部分橫跨在主板上方，儘管部分設計了專用的線槽來安放天線和喇叭線之類的。佈局方面，主板設計在機器的右側，電池則佔據了左側，而立體聲音腔喇叭則安放到了機身的上方，腔體體積比較可觀。
兩個音腔喇叭之間，除了攝像頭之外，就是臺電所謂的“黑科技”傳感器，其實就是光線傳感器和距離傳感器，是手機上的標配，只是在10.1英寸平板上不多見而已（光感應用較多，距感還是真的比較少的）；
T30也是臺電首款擁有雙MIC的機型吧？除了主板卡槽附近的外，還有一個MIC就位於攝像頭旁。雙MIC對於長距離拾音降噪有很大的幫助，畢竟10.1英寸平板更多是視頻通話類的應用情況較多，這樣拾音距離就超過50cm。
臺電T30黑色PCB和黑色機身“很搭”，而且看細節做工也是比較上乘的，除了喇叭線、MIC線、振子明顯是採用手工焊接外，其它均採用插座方式連接，黑膠布加強固定；較大的部件則是採用多顆螺絲安裝固定。
做工方面，臺電T30真心是有了不少的進步，Type-C接口方面不再是單單靠焊接固定了，在外部還加了固定鋼片和螺絲固定。
主板也是通過螺絲固定到底殼上，而且螺絲不與PCB直接接觸，通過一個彈片支架，可以有效緩解機身受力變形時導致PCB變形的問題，這樣的細節逐漸有點大廠的意味了。
機背頂部 設計有對應的理線槽，用於安放喇叭線和天線，只可惜天線接口位置在PCB佈線設計時未能做到就近佈置，導致天線還是要“飛”過PCB上方，看來PCB的設計功力還是和一線品牌有差距。
T30板子上有很多金屬屏蔽罩，幾乎所有重要芯片都被罩住了，除了eMMC。不過很可惜，只有CPU所在的最大屏蔽罩是複合結構能夠打開，其它都是單層焊接，焊死在PCB上，考慮到後續還要測試使用，就沒有進行更深入的拆解了。
屏蔽罩內 有三大芯片，其中這塊MT6771V就是T30的性能主角，通俗的型號叫法就是P70。
聯發科P70採用12nm製程製作，低功耗、低發熱是其最大的特點和優勢。內部集成了4個2.1GHz的A73架構大核心和4個2.0GHz的A53架構小核心；此外，還搭載了Mali-G72 MP3圖形處理器。
CPU隔壁就是來自海力士的LPDDR4運行內存，終於擺脫了萬年不變大S的命運了。
至於沒有 在屏蔽罩之內的eMMC，則是來自江波龍的eMMC5.1，容量64GB；產自19年24周，十分新鮮熱辣。
大屏蔽罩內最後一顆芯片是MT6370P，電源管理芯片，負責整機供電管控。
在PCB上，這片GL850G甚為搶眼，因為它本來不應該出現在安卓平板上的。GL850G是一款USB HUB芯片，出現在T30上主要是因為T30集成了Docking接口（基於USB），而P70處理器只有一個USB接口，因此不得不使用HUB芯片來擴展接口數量。
下圖是來自AWINIC的AW87339音頻功率放大器，相較上一代產品所使用的AW8736，其擁有Smart K智能音樂功放和Do-Chargepump升壓、TLTR-AGC技術；除了更大的輸出功率外，音色調控上更加智能化，可通過MIC拾音信號反饋進行自我調節，估計也是臺電宣傳所謂“聲場優化”的重要技術來源。
PCB板子上還有一些小芯片，恕我沒更多心思去查閱資料了，有興趣的可以自己查找，我已盡最大努力 給 大家拍攝清楚了。
眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
不過臺電T30這款產品到手後，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
臺電T30採用聯發科P70處理器，雖然這U用的手機不多，但是實際上就是P60的超頻版本，性能方面大概就是驍龍660的水平，放在現在來看，性能沒啥突出優勢，只能說是對比臺電上一代T20提升了而已，因此性能上，我興趣不大。
我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區分邊框和屏幕的。
T30的觸屏邊緣採用了2.5D過渡，也算是一種進步。不過令我感到最為驚喜的反而是塑料中框和金屬機身間的接縫和過渡，遠勝之前任何一款產品。由上圖中可以看到，除了最上層的2.5D觸屏外，下部整體還分成兩層結構，之間的縫隙十分吻合，而且弧邊過渡十分整體，如果不告訴你這是兩層結構，真還以為中間那只是裝飾線條而已；而更出彩的是，上層是塑料材質而下層則是金屬材質，兩者的表面工藝處理得十分一致，讓你根本不知道有上層的塑料中框存在。
相比接縫做工處理得如此優秀，T30的背殼就顯得十分素（jian）雅（lou）了。黑色磨砂效果不知道是不是為了和中框處理得更“接近”，而導致了沒什麼金屬質感，這令我想到當年華為攬閱M2，一度讓我以為M2是塑料機身，而這個T30也同樣有這個感覺。
背面唯一的優勢可能就是T30終於在平板上配上了閃光燈，這也是之前機型所沒有的。不過後置800萬攝像頭卻相比前作有所縮水，真是百撕不得騎姐了。
迴歸正題，T30到手就是拆！由於比較嚴絲合縫的中框和機身，再加上觸屏是2.5D玻璃，拆解並不容易，必須慢慢來，小心翼翼一點點來。突破口來自屏幕的左側邊緣，拆解後發現這邊剛好“沒啥東西”。
整個邊緣翹起之後，小心不要直接拿走屏幕，因為此時屏幕和機身之間還連著一粗一細兩條排線，一個不小心就可能扯斷了。
為了方便拍照，這圖整機轉了180°。
拆下來的屏幕總成和中框？前框？
屏幕背部有一組編碼，但是沒查到相關信息，因此無法得知具體的屏幕是哪家品牌的，詳細參數也就暫時無從得知了。這組編碼估計是生產總成後的編碼，是將顯示屏和觸控屏做全貼合工藝後打的。
T30採用了背裝結構，屏幕拆下來就是隻有屏幕，其它硬件都在背殼上。
T30的內部結構看著比較工整，是較上一代有提升，但是依舊擺脫不了黑膠布的使用，天線還是有部分橫跨在主板上方，儘管部分設計了專用的線槽來安放天線和喇叭線之類的。佈局方面，主板設計在機器的右側，電池則佔據了左側，而立體聲音腔喇叭則安放到了機身的上方，腔體體積比較可觀。
兩個音腔喇叭之間，除了攝像頭之外，就是臺電所謂的“黑科技”傳感器，其實就是光線傳感器和距離傳感器，是手機上的標配，只是在10.1英寸平板上不多見而已（光感應用較多，距感還是真的比較少的）；
T30也是臺電首款擁有雙MIC的機型吧？除了主板卡槽附近的外，還有一個MIC就位於攝像頭旁。雙MIC對於長距離拾音降噪有很大的幫助，畢竟10.1英寸平板更多是視頻通話類的應用情況較多，這樣拾音距離就超過50cm。
臺電T30黑色PCB和黑色機身“很搭”，而且看細節做工也是比較上乘的，除了喇叭線、MIC線、振子明顯是採用手工焊接外，其它均採用插座方式連接，黑膠布加強固定；較大的部件則是採用多顆螺絲安裝固定。
做工方面，臺電T30真心是有了不少的進步，Type-C接口方面不再是單單靠焊接固定了，在外部還加了固定鋼片和螺絲固定。
主板也是通過螺絲固定到底殼上，而且螺絲不與PCB直接接觸，通過一個彈片支架，可以有效緩解機身受力變形時導致PCB變形的問題，這樣的細節逐漸有點大廠的意味了。
機背頂部 設計有對應的理線槽，用於安放喇叭線和天線，只可惜天線接口位置在PCB佈線設計時未能做到就近佈置，導致天線還是要“飛”過PCB上方，看來PCB的設計功力還是和一線品牌有差距。
T30板子上有很多金屬屏蔽罩，幾乎所有重要芯片都被罩住了，除了eMMC。不過很可惜，只有CPU所在的最大屏蔽罩是複合結構能夠打開，其它都是單層焊接，焊死在PCB上，考慮到後續還要測試使用，就沒有進行更深入的拆解了。
屏蔽罩內 有三大芯片，其中這塊MT6771V就是T30的性能主角，通俗的型號叫法就是P70。
聯發科P70採用12nm製程製作，低功耗、低發熱是其最大的特點和優勢。內部集成了4個2.1GHz的A73架構大核心和4個2.0GHz的A53架構小核心；此外，還搭載了Mali-G72 MP3圖形處理器。
CPU隔壁就是來自海力士的LPDDR4運行內存，終於擺脫了萬年不變大S的命運了。
至於沒有 在屏蔽罩之內的eMMC，則是來自江波龍的eMMC5.1，容量64GB；產自19年24周，十分新鮮熱辣。
大屏蔽罩內最後一顆芯片是MT6370P，電源管理芯片，負責整機供電管控。
在PCB上，這片GL850G甚為搶眼，因為它本來不應該出現在安卓平板上的。GL850G是一款USB HUB芯片，出現在T30上主要是因為T30集成了Docking接口（基於USB），而P70處理器只有一個USB接口，因此不得不使用HUB芯片來擴展接口數量。
下圖是來自AWINIC的AW87339音頻功率放大器，相較上一代產品所使用的AW8736，其擁有Smart K智能音樂功放和Do-Chargepump升壓、TLTR-AGC技術；除了更大的輸出功率外，音色調控上更加智能化，可通過MIC拾音信號反饋進行自我調節，估計也是臺電宣傳所謂“聲場優化”的重要技術來源。
PCB板子上還有一些小芯片，恕我沒更多心思去查閱資料了，有興趣的可以自己查找，我已盡最大努力 給 大家拍攝清楚了。
眾多的數碼產品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項表現之類的，畢竟新產品，特別是新一代旗艦機、型，性能往往都是大家關注的重點。
不過臺電T30這款產品到手後，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
臺電T30採用聯發科P70處理器，雖然這U用的手機不多，但是實際上就是P60的超頻版本，性能方面大概就是驍龍660的水平，放在現在來看，性能沒啥突出優勢，只能說是對比臺電上一代T20提升了而已，因此性能上，我興趣不大。
我最感興趣的是它採用的新模具，是背裝結構，一改國產平板前裝工藝設計。相較前裝結構，背裝對模具的工業設計、整體方案的預設計要求都更高，是不少國際品牌產品高端機型才會使用的組裝結構工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區分邊框和屏幕的。
T30的觸屏邊緣採用了2.5D過渡，也算是一種進步。不過令我感到最為驚喜的反而是塑料中框和金屬機身間的接縫和過渡，遠勝之前任何一款產品。由上圖中可以看到，除了最上層的2.5D觸屏外，下部整體還分成兩層結構，之間的縫隙十分吻合，而且弧邊過渡十分整體，如果不告訴你這是兩層結構，真還以為中間那只是裝飾線條而已；而更出彩的是，上層是塑料材質而下層則是金屬材質，兩者的表面工藝處理得十分一致，讓你根本不知道有上層的塑料中框存在。
相比接縫做工處理得如此優秀，T30的背殼就顯得十分素（jian）雅（lou）了。黑色磨砂效果不知道是不是為了和中框處理得更“接近”，而導致了沒什麼金屬質感，這令我想到當年華為攬閱M2，一度讓我以為M2是塑料機身，而這個T30也同樣有這個感覺。
背面唯一的優勢可能就是T30終於在平板上配上了閃光燈，這也是之前機型所沒有的。不過後置800萬攝像頭卻相比前作有所縮水，真是百撕不得騎姐了。
迴歸正題，T30到手就是拆！由於比較嚴絲合縫的中框和機身，再加上觸屏是2.5D玻璃，拆解並不容易，必須慢慢來，小心翼翼一點點來。突破口來自屏幕的左側邊緣，拆解後發現這邊剛好“沒啥東西”。
整個邊緣翹起之後，小心不要直接拿走屏幕，因為此時屏幕和機身之間還連著一粗一細兩條排線，一個不小心就可能扯斷了。
為了方便拍照，這圖整機轉了180°。
拆下來的屏幕總成和中框？前框？
屏幕背部有一組編碼，但是沒查到相關信息，因此無法得知具體的屏幕是哪家品牌的，詳細參數也就暫時無從得知了。這組編碼估計是生產總成後的編碼，是將顯示屏和觸控屏做全貼合工藝後打的。
T30採用了背裝結構，屏幕拆下來就是隻有屏幕，其它硬件都在背殼上。
T30的內部結構看著比較工整，是較上一代有提升，但是依舊擺脫不了黑膠布的使用，天線還是有部分橫跨在主板上方，儘管部分設計了專用的線槽來安放天線和喇叭線之類的。佈局方面，主板設計在機器的右側，電池則佔據了左側，而立體聲音腔喇叭則安放到了機身的上方，腔體體積比較可觀。
兩個音腔喇叭之間，除了攝像頭之外，就是臺電所謂的“黑科技”傳感器，其實就是光線傳感器和距離傳感器，是手機上的標配，只是在10.1英寸平板上不多見而已（光感應用較多，距感還是真的比較少的）；
T30也是臺電首款擁有雙MIC的機型吧？除了主板卡槽附近的外，還有一個MIC就位於攝像頭旁。雙MIC對於長距離拾音降噪有很大的幫助，畢竟10.1英寸平板更多是視頻通話類的應用情況較多，這樣拾音距離就超過50cm。
臺電T30黑色PCB和黑色機身“很搭”，而且看細節做工也是比較上乘的，除了喇叭線、MIC線、振子明顯是採用手工焊接外，其它均採用插座方式連接，黑膠布加強固定；較大的部件則是採用多顆螺絲安裝固定。
做工方面，臺電T30真心是有了不少的進步，Type-C接口方面不再是單單靠焊接固定了，在外部還加了固定鋼片和螺絲固定。
主板也是通過螺絲固定到底殼上，而且螺絲不與PCB直接接觸，通過一個彈片支架，可以有效緩解機身受力變形時導致PCB變形的問題，這樣的細節逐漸有點大廠的意味了。
機背頂部 設計有對應的理線槽，用於安放喇叭線和天線，只可惜天線接口位置在PCB佈線設計時未能做到就近佈置，導致天線還是要“飛”過PCB上方，看來PCB的設計功力還是和一線品牌有差距。
T30板子上有很多金屬屏蔽罩，幾乎所有重要芯片都被罩住了，除了eMMC。不過很可惜，只有CPU所在的最大屏蔽罩是複合結構能夠打開，其它都是單層焊接，焊死在PCB上，考慮到後續還要測試使用，就沒有進行更深入的拆解了。
屏蔽罩內 有三大芯片，其中這塊MT6771V就是T30的性能主角，通俗的型號叫法就是P70。
聯發科P70採用12nm製程製作，低功耗、低發熱是其最大的特點和優勢。內部集成了4個2.1GHz的A73架構大核心和4個2.0GHz的A53架構小核心；此外，還搭載了Mali-G72 MP3圖形處理器。
CPU隔壁就是來自海力士的LPDDR4運行內存，終於擺脫了萬年不變大S的命運了。
至於沒有 在屏蔽罩之內的eMMC，則是來自江波龍的eMMC5.1，容量64GB；產自19年24周，十分新鮮熱辣。
大屏蔽罩內最後一顆芯片是MT6370P，電源管理芯片，負責整機供電管控。
在PCB上，這片GL850G甚為搶眼，因為它本來不應該出現在安卓平板上的。GL850G是一款USB HUB芯片，出現在T30上主要是因為T30集成了Docking接口（基於USB），而P70處理器只有一個USB接口，因此不得不使用HUB芯片來擴展接口數量。
下圖是來自AWINIC的AW87339音頻功率放大器，相較上一代產品所使用的AW8736，其擁有Smart K智能音樂功放和Do-Chargepump升壓、TLTR-AGC技術；除了更大的輸出功率外，音色調控上更加智能化，可通過MIC拾音信號反饋進行自我調節，估計也是臺電宣傳所謂“聲場優化”的重要技術來源。
PCB板子上還有一些小芯片，恕我沒更多心思去查閱資料了，有興趣的可以自己查找，我已盡最大努力 給 大家拍攝清楚了。
通過拆解，可以瞭解到臺電T30儘管在部分配置上較上一代產品有所縮水（沒有指紋、攝像頭像素迴歸前5後8級別，貌似快充也沒有了。），但是在內部的設計、做工上還是有所進步的，瑕不掩瑜，T30在一些很多品牌產品都不太注意的小細節方面處理得都十分出色和到位；而且一些看著不太起眼的零配上也用上了較新的型號（功放芯片），為用戶能切身體驗到的方面進行優化【初步體驗中，T30的外放效果的確保留著匠心繫列的傳統優勢，儘管還無法與華為4喇叭相抗衡，但是已經相當出色了】。