【天極網手機頻道】根據摩爾定律，價不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。現在移動芯片已經進入10nm階段，比如三星和臺積電已經開始進行10nm芯片的生產。根據三星公佈的最新計劃，他們的下一步將開始進行8nm工藝的研發。
根據三星的路線圖，三星計劃在今年下半年試產8nm工藝，在2018年實現7nm工藝量產，2019年研發出6nm和5nm工藝，到2020年實現量產4nm工藝芯片。
8nm芯片將使用三星的LLP技術，而7nm LLP工藝將首次使用極紫外光刻，這是一種全新的電路板印刷技術。三星稱，採用這種技術可減少生產步驟、降低成本和提高芯片性能。至於4nm LLP芯片，它將使用全新的Multi Bridge Channel FET架構。
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