富士康作為蘋果的核心代工廠，這些年一直想擺脫“血汗工廠”的帽子，郭臺銘已經在各個領域謀求轉型。其實對於蘋果而言，也不想依賴富士康，這些年扶持了類似緯創、和碩科技等一大批代工廠，就是為了分散代工廠，增加對供應鏈的掌控力與議價權。
對於富士康而言，蘋果代工廠是一種光環，也是一種桎梏。現在富士康已經開始擺脫過去純碎的代工業務模式，轉向了產業鏈上下游。比如在手機業務上，已經擁有了諾基亞手機與夏普手機兩大品牌。除了手機業務外，這幾年富士康投資領域觸及各個行業，比如軟銀、滴滴出行、摩拜單車等，郭臺銘一心想全面走向前臺。
現在富士康新動作已經曝光，那就是存儲芯片領域。此前鴻海集團與臺灣的存儲大廠旺宏也接觸過考量技術演進。目前存儲芯片已經向3D堆疊發展，而下一代儲存芯片將是ReRAM（可變電阻式存儲）與MRAM（磁電阻式隨機存取存儲）。
目前富士康已經開始在晶圓設備、封測、IC設計與服務等領域部署，也在積極尋找新的投資對象。希望在半導體領域形成一條龍佈局。此前，由於日本東芝存儲芯片出售時刻，郭臺銘就表現出了強大的興趣與決心。雖然最終郭臺銘收購東芝失敗，但決心依然在。
郭臺銘希望在存儲芯片領域能夠追趕全球排名第一的韓國三星電子。對於郭臺銘而言，大舉進攻存儲芯片也是為了豪賭未來，隨著人工智能、大數據等方面的發展，市場對於存儲芯片需求非常巨大，尤其是富士康本身也需要大量的存儲芯片，掌握存儲芯片意味著掌握著未來產業的關鍵。
其實此前郭臺銘就已經表示，富士康的目標是成為一個人工智能平臺，而不僅僅是一家制造企業。在今年五月，郭臺銘今日重申了進軍芯片領域的態度，重申“肯定”會自主製造芯片。其還表示在收購東芝半導體業務的計劃遭拒後，富士康已設立了自己的半導體業務部門，工程師人數超過100人。不過從行業來看，蘋果最大的供應商，和富士康最大的客戶，彼此之間的關係還要繼續下去。