今年各大手機廠商都在推出全面屏手機,老牌廠商金立也不例外。它們將在本月25日推出首款全面屏新機M7,現在這款新機的諜照已經被曝光。
今天微博博主@機客出發帶來了金立M7的背部諜照,它採用了全金屬機身+U型天線的設計。細節方面,它背部採用了同心圓髮絲紋路設計,以指紋識別為圓心,質感和視覺效果要比普通的金屬拉絲工藝高不少。
根據官方公佈的輪廓圖,金立M7的正面與S8類似,頂部和底部區域極窄,屏佔比非常可觀。
配置方面,它採用了6英寸顯示屏,分辨率2160×1080,搭載聯發科P30處理器,6GB內存+64GB存儲。前置800萬像素,後置主攝為1600萬像素,運行安卓7.1系統。
另外,M系列一直都是以超級續航和安全為特質。因此金立M7必然還會延續超級續航以及安全雙芯片的特性,對於商務人士來說,這一功能切中了他們的用機需求。
今天微博博主@機客出發帶來了金立M7的背部諜照,它採用了全金屬機身+U型天線的設計。細節方面,它背部採用了同心圓髮絲紋路設計,以指紋識別為圓心,質感和視覺效果要比普通的金屬拉絲工藝高不少。
根據官方公佈的輪廓圖,金立M7的正面與S8類似,頂部和底部區域極窄,屏佔比非常可觀。
配置方面,它採用了6英寸顯示屏,分辨率2160×1080,搭載聯發科P30處理器,6GB內存+64GB存儲。前置800萬像素,後置主攝為1600萬像素,運行安卓7.1系統。
另外,M系列一直都是以超級續航和安全為特質。因此金立M7必然還會延續超級續航以及安全雙芯片的特性,對於商務人士來說,這一功能切中了他們的用機需求。
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