中國臺灣聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的芯片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。
而大家最熟悉的可能是通訊和soc
=====聯發科是怎麼發家的呢？
說起MTK聯發科，可能很多人腦海中可能依然會把它與“山寨”劃上等號。曾經的雙卡雙待、上千應用程序、八個大喇叭的碉堡的國產山寨手機十有八九都是用的聯發科的芯片。
2001年，在DVD芯片市場上摸爬滾打4年有餘的聯發科。憑藉著優秀的企業精神，已經佔據了60%的DVD市場份額。臺灣上市後首日便封漲停，黑馬勢頭凶猛。但是蔡明介卻開始面臨抉擇，是繼續在已經逐漸飽和的CD-ROM、DVD芯片市場保持平穩發展，還是率先求變開拓更大的新領域市場。
沒錯，他選擇了轉型，進入發展手機技術
自然，聯發科剛出道時本沒有廠商願意選擇它
時間來到2004年，蔡明介與正崴集團董事長郭臺強合資成立手機設計公司達智，達智按照手機廠商的要求為其設計手機相關硬件，聯發科充分利用之前在多媒體領域的技術積累，在手機設計上大展拳腳，在相關調研中，聯發科瞭解到大陸手機用戶對於MP3和調頻收音機的使用頻率相當高，相關功能手機也很受追捧，於是整合了一整套的多媒體解決方案放入到手機設計中。
聯發科的這套方案成熟，先進，集成度高，最為關鍵的是價格實惠，隨即受到大陸廠商的追捧，敲開了充滿機遇的大陸市場的大門。
聯發科首先自己設計生產處理器，之後在主板內整合進多媒體系統，基帶芯片甚 至已經幫你想好了屏幕和攝像頭相關的解決方案，最後再給你搭配上一個操作系統。雙手呈上告訴手機廠商：您再整點其他硬件，套個殼攢一下就可以開賣了! (哈哈，其實說的有一點誇張啦) 這對比高通，又是不同的道路。
我在仰望，月亮之上”“我和你纏纏綿綿翩翩飛“沒錯，這些都是我們的回憶。記得那年夏天，那些內置四五個喇叭的山寨機，那轟隆隆的網絡歌曲，而你不知道的是一切都是聯發科所提供的動力。
++++++發展
因而聯發科山寨手機芯片的帽子就扣上了 ，死死的
2008年 蘋果、谷歌大發力，iPhone問世，安卓出現了，首臺Android手機HTC Dream在2008年10月推出。
不過當年這部手機還被蘋果喬布斯罵死，因為抄襲了蘋果手機的多項特徵。
功能機市場快速崩塌，被智能機狂潮瘋狂侵蝕，iOS和Android逐漸躥升為兩大主流操作系統。2010年7月12日，聯發科正式加入由谷歌的”開放手機聯盟“，谷歌希望藉此計劃拉攏手機和芯片製造商更加齊心的投奔安卓，而聯發科也通過加入該聯盟，打造聯發科專屬的Android智能手機解決方案，正式進軍智能手機市場。
起先發布的MT6575單核處理器繼承了聯發科的優良傳統，一站式服務加上實惠的價格，頗受小廠商青睞
可惜初代性能實在是不夠，所以搶奪到的也只是一些低端市場甚至是山寨智能機市場。
隨著MT6577的出現開始和高通爭奪中端市場，其芯片在圖形能力，和功耗方面也是可圈可點，並且得到聯想的大力支持，像6575,6577都是聯想首發，聯發科的四核MT6588，尤其是2012年12月發佈的MT6589芯片，幾乎徹底包圓了當時的中低端市場，MT6589在通信基帶，圖形處理能力，能耗比方面的創新技術當年創下許多業界第一
然而貌似聯發科走進了誤區，八核，真八核，十核，核心越來越多，但是性能並未有拔尖的表現
不過在當時 聯發科在中國變成了紅極一時的廠商。
2011年聯發科在中國大陸的能手機芯片出貨量僅為1000萬，而在2012年底這個數據就變成了1.1億。這一切都體現了MT6589當時的成功。其中最有代表性的就是紅米一代採用了MT6589T芯片，被小米的認可使聯發科芯片量產數量激增。
競爭對手高通坐不住了，在驍龍400和驍龍200系列芯片上，推出了高通參考設計計劃(Qualcomm Reference Design，簡稱QRD)用以阻擊聯發科，通過提供硬件元器件、工具、測試、文檔、完整的材料清單、硬件設計、PCBA設計及結構外觀、軟件組件等，來幫助合作伙伴快速開發Android手機。這個計劃和聯發科整套的移動設備芯片解決方案十分類似，也被視為兩者在千元級別手機市場的直接交鋒。
這時聯發科暫時經受考驗，存活下來了
接著聯發科趁熱打鐵發佈了全球第一款八核處理器MT6592。MT6592八核可以全開，反觀三星的big.LITTLE架構的Exynos5410則只能四個核心同時運行，雖然使用性能較弱的A7核心，但八核火力全開後的綜合實力還是不容小覷的。MT6592使聯發科開始切入以往被高通佔領的中高端手機芯片市場，並初步顯現了其向高端芯片進軍的發展路線。
MT6595 魅族mx4跑分
2014年2月11日，聯發科正式發佈了全球首款支持4G LTE網絡的八核處理器MT6595，該芯片採用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案,這款處理器定位高端，但由於聯發科之前的中低端形象，大家似乎對這款處理器的性能始終持懷疑態度，但實際表現說明了與三星Exynos 5430和高通驍龍800正面較量也不落下風，魅族更是在自己旗艦產品MX4上採用了這顆芯片，這一舉動對於聯發科來說是莫大的鼓舞，聯發科的低廉價格也讓MX4能打出1799元的超低售價，刷新了其旗艦產品的定價紀錄。
6595參數
2014年7月15日，聯發科發佈了這款高通驍龍810的”神替身“芯片MT6795(Helio X10)，作為MT6752升級版的MT6795，主頻飆到2.2Ghz。時間來到2015年年初，量產版驍龍810由於A57核心和製造工藝的原因，發熱降頻嚴重而影響性能發揮的大背景下，MT6795的優勢凸顯，低功耗低發熱，長時間高負荷運行不會出現嚴重降頻現象，系統整體運行穩定流暢，成為了眾多旗艦機型棄用驍龍810後的第一選擇，包括剛剛發佈的魅族MX5，HTC M9+,樂視1代都採用了MT6795，實際體驗也完全可與驍龍810媲美。
實際上 驍龍810的失誤造成了很多機遇，獵戶座，聯發科，麒麟，都開始了漫長優化之路
然而聯發科還是搞砸了
2015年5月12日,聯發科發佈了Helio X20代號為MT6797，與以往自家處理器除了是十核心不同外，其採用Tri-Cluster處理器架構也是首次。它提供三個叢集的處理器，專為處理移動設備的各種高度、中度及輕度負載工作項目所設計。由兩顆ARM Cortex-A72，四顆ARM Cortex-A53的架構高頻核心，四顆ARM Cortex-A53的架構低頻核心構成。
聯發科意圖通過x20迴歸高端市場，然而。。。
Helio X20不僅在性能上落後於競爭對手，在功耗、信號連接等方面也被爆出問題，並未能被諸多手機廠商的高端機型採用。
一核有難 九核圍觀也成為x20的真實寫照。號稱大小核心協同工作，但是同一時間只能夠開啟大4核或者小4核群簇，並不像如今的Exynos 8890或者Exynos 7420同時開啟8顆核心。MT6592才是歷史上首款能夠8核全開的手機處理器，雖然只是採用了在當時看來主打低功耗的Cortex-A7架構，但是相比Exynos 5410的“假8核”顯然更受消費者追捧。不過MTK也是從這一代8核心處理器開始出現了“鎖核”現象。無論是32位架構的MT6592/MT6595，還是64位架構的MT6752/MT6753/Helio X10，抑或是16年Helio P10/X20/X25和MT6750，這些8核或者10核心處理器基本都出現了“鎖核”現象。直到Helio X20/X25，部分消費者把“一核有難九核圍觀”的截圖放到網上之後，“鎖核”問題被髮酵了。Helio X20/25經常有一半左右處理器處於離線狀態。其實十核全開的x20性能不差，不過，，，
因而出現了多個廠商賤賣x20 代表有紅米和樂視。
在後面的聯發科x30 ，明明用上了最好的製程（臺積電10nm工藝，蘋果的A10X芯片同款），而其還是全球首款集合了A73核心的十核芯片；明明寄予厚望，想打個翻身仗，Helio X30卻依然不被看好，還要被各種冷嘲熱諷，想必此時聯發科的內心是崩潰的。
原本被寄予厚望的Helio X30處理器由於種種突發事故，產率良率不足而導致延期等，最終沒能在市場上掀起波瀾。經此一役，聯發科也算是明白其暫時無力征戰高端市場。
魅族pro7
魅族pro7發佈會聯發科魅族友好握手彷彿還在眼前，結果不久後魅族就放棄了聯發科高端芯片。為什麼？
聯發科全球銷售總經理Finbarr Moynihan透露，MTK方面已經暫時停止了旗艦芯片的研發投入（人力、財力），而調整為，專注在自己擅長的中端層面。
擅長的中端層面，可悲啊
在中端市場上，聯發科嚴重低估了對手。或許是投入了太多精力在高端產品上，亦或是聯發科對於自家中端產品過於自信，最終導致聯發科的中端產品在製程、性能、基帶方面全面落後於競品。當時有消息稱，由於移動入網要求終端產品必須要支持Cat.7網絡，而聯發科的芯片並不能達到這一要求，最終導致一眾合作伙伴無芯片可用，只能轉投高通旗下。要知道，當時高通的中端主力產品是有口皆碑的驍龍625。自身能力不足，恰好又遇到了極其強大的對手，聯發科的中端市場想不崩盤，似乎都很困難。當然，最為雪上加霜的是，聯發科的好基友魅族在同高通和解後，也表現出想要同聯發科劃清關係的想法。畢竟只要有聯發科在，即使產品叫PRO，消費者也未必會買賬。
---------再來看看聯發科在soc外的努力
從技術上來講，聯發科也確實和高通、三星乃至華為的麒麟都存在一定差距。為何？以基帶為例，在通信基帶領域，麒麟是唯一一個敢於叫板高通的手機芯片品牌，其最新的麒麟960不僅徹底告別了外掛基帶的日子，而且也已經升級到Cat.12/13，並且下行支持四載波聚合或雙載波聚合+4*4 MIMO，峰值速率達到600Mbps;相比之下，聯發科還得依賴的威盛的CDMA基帶授權，也僅僅是支持到 Cat.6 雙載波聚合。
GPU上，聯發科更是將小家子氣發揮得淋漓盡致。例如去年的旗艦Soc Helio X25 ，僅僅是主頻 780MHz 的四核心 Mali-T880 MP4，這在強悍的Andreno 530 面前無疑要是被吊打的。而同樣是Mali GPU,三星在Exynos 8890上卻為其堆了12個核心，最新的8895甚至突破了20個核心，這樣捨得下血本，怎能不讓X25羞愧？
再看看外因
很簡單，合作伙伴的流失
本來的鐵粉ov紅米乃至魅族都拋棄了聯發科轉而投向高通
高通就偷著樂吧，，，
======聯發科的現在
聯發科雖然這幾年市場表現不佳，但是看看年報仍可以看出聯發科的營收還是不錯的，只不過在同行業來說有點丟臉。
而且聯發科實力還是有的，是全球少數幾個能夠提供整套芯片技術軟硬件解決方案的廠商，像上個月發佈的基帶芯片實力表現要比目前海思和驍龍的基帶強，而且聯發科不只手機芯片一項，電視芯片巨頭晨星就是聯發科的子公司，還有大量的路由器、手環、攝像頭等智能家電都是採用的聯發科的整體打包芯片方案，還有雖然現在主流手機品牌中已經很少見到聯發科芯片的手機了，但是一些雜牌，比如深圳的傳音這些主攻非洲等第三世界國家的品牌，每年的出貨量甚至要高於國內很多主流品牌，這些品牌大多數採用的都是聯發科的中低端芯片，雖然中低端芯片利潤不如高端，但是隨著出貨量的增大，最後的綜合利潤超過高端是很容易做到的。
P10的後繼者p23芯片，憑藉不俗的性能表現，還是受到了OV、金立好幾個手機大廠的青睞，OV的低端手機A79/Y75均搭載了p23芯片，只不過這兩家大廠的主力機型並不在千元價位，所以市場反響並不是很火熱，以至於很多人覺得聯發科一直很低迷，一代王朝徹底拜拜了的錯覺。
據外媒Sogi報道，聯發科正式向外界推出他們的5G基帶產品Helio M70，表明他們正準備加入到5G領域的競爭當中。據悉，聯發科Helio M70基帶支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15獨立組網規範等，是高通、華為等廠商的一大強勁對手。
同時，聯發科Helio M70基帶將會基於臺積電7納米工藝打造，在發熱控制上有不錯的提升。只不過，聯發科預計該基帶芯片要到2019年年初才能正式商用，早期的合作伙伴有諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等，未來聯發科將會為他們提供5G服務。
在中國臺灣舉辦的“集成電路六十週年IC60特展”上，聯發科首次展示了自家的5G原型機，搭載的是聯發科M70基帶，這顆基帶也將支持5G通信，根據之前聯發科提供的消息，M70基帶的下載速率最高可達5Gbps。
同時由於5G通信需要更高的功率，因此聯發科的原型機上擁有獨立的風扇進行散熱，不過聯發科的工作人員則保證最終的5G商用設備會有聯發科獨特的低功耗設計，無需風扇。
不過 目前各個廠商都推出了自家的5G基帶，包括高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000、聯發科Helio M70、三星Exynos Modem 5100，聯發科仍需努力
最近的聯發科p60也獲得了不錯的反饋
和660還是有差距 ，不過已經收到廠商的認可，甚至被HMD採用 還是不錯的
可以說聯發科會在中低端重現輝煌，我們拭目以待 。
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