SMT加工進步主要體現在哪些方面？

SMT加工進步主要體現在四個方面：一是產品與新型組裝材料的發展相適應;二是產品的組裝與新型表面組裝元器件相適應;三是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應;四是SMT工藝現代電子產品的品種多，更新快特徵相適應。具體體現如下：

1、SMT工藝安裝方位極為嚴格，產品的精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術，也是今後一個時期內需要研究的內容，如機電系統的表面組裝等;

2、SMT工藝隨著元器件引腳細間距化，貼片加工技術中的0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，同時正向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發展;

3、SMT工藝為適應高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術，現在被規劃至今後一個時期內需要研究的主要內容;

4、為適應多品種，小批量生產和產品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術，組裝工藝優化技術，組裝設計製造一體化技術正在不斷提出和正在進行研究當中。

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