手機芯片的飛速發展，讓手機遊戲效果愈加逼真，淋漓盡致的畫面和順暢帶感的操作，自然是建立在強勁的性能基礎上。然而在此盛夏季節，面對大型3D遊戲，CPU、GPU需要火力全開，導致機身溫度飆升；當溫度達到一定閾值時，出於保護芯片，手機又會主動降頻運行，遊戲畫面也就變得卡頓起來。難道就沒有一款能夠在夏天暢快玩遊戲的手機了？

高性能導致高燒難退

有過組裝電腦經驗的玩家一定知道，電腦的極限性能應該在它的散熱能力範圍內，所以為了讓一臺性能強悍的電腦能夠火力全開，不少玩家已經不滿足於風冷散熱方式，砸重金升級為水冷散熱或液氮散熱系統。同樣的，手機也是如此。過去，手機散熱問題往往源自電池發熱。近年來，手機電源IC的成熟已經足夠保障控制電池的散熱，熱量更多的是來自屏幕的長時間使用和SoC的高負荷運行。因此越是性能強悍的手機，越需要特別強化散熱系統。

在日常使用中，喜歡跑分的用戶不難發現一個有趣的現象：同樣是搭載驍龍845處理器的手機，運行《安兔兔評測》、GeekBench等軟件時的成績有可能會出現15%以上的差距；同一款手機，連續運行評分軟件的話成績也會越來越差。這都是手機內部溫度上升引起的。

手機內置了許多SoC等半導體芯片，只要有電流通過就會在其內部的電阻上產生熱量，而發熱量的高低則取決於芯片的頻率高低，以及芯片的負載情況。為了避免處理器等芯片因高溫而燒燬，手機廠商會為其設定一個閾值。當瞬間溫度超過這個閾值，系統就會觸發降頻機制，達到快速降低芯片發熱量的目的。很多手機跑分偏低、玩遊戲時突然遭遇莫名卡頓，基本都是處理器過熱降頻惹的禍。

在功能手機時代，手機一般運行的是Java遊戲，負載相對較低，也不存在處理器發熱降頻的問題。步入智能手機時代後，無論是UI界面操作的流暢度、運行App的快慢還是遊戲運行的幀數都與處理器（CPU/GPU）頻率息息相關，一旦降頻就必然出現卡頓現象。

手機處理器基本採用ARM架構，但它們的發熱問題一點也不容小覷。NVIDIA Tegra系列處理器曾經在智能手機市場佔有重要地位，但就因為發熱問題和缺乏基帶技術而放棄了手機市場。高通驍龍810的性能在當時堪稱旗艦，但由於臺積電20nm工藝帶來的發熱異常嚴重問題，很快就被驍龍820取代。

傳統手機散熱方式

手機散熱方式主要分為主動式和被動式。被動式散熱被廣泛運用在智能手機上，中心思路是通過降低手機散熱的熱阻達到降低手機溫度的目的。原始且暴力的方式是依靠手機主體材料的變化，比如從iPhone 5開始大肆流行的金屬機身。金屬材質的高導熱性能夠有效將內部的熱量傳遞出去，即便短時間內會出現機身燙手的狀況，但實際散熱效果要比當下主流的玻璃+金屬中框組合要更好。

現在大部分智能手機採用的石墨散熱方案也是如此。石墨是元素碳的一種同素異形體，具有耐高溫、導電導熱性、潤滑性、化學穩定性、可塑性以及抗熱震性。目前手機上面採用的石墨散熱片，主要就是利用了石墨的導熱性，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱。片層狀結構可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。

在手機內部，CPU和閃存芯片是主要發熱源，將石墨散熱片封裝在這些芯片表面，散熱片的另一面往往通過金屬板與手機背蓋接觸。就這樣，屏幕、CPU和閃存芯片的熱量經過金屬層相互傳遞，在手機內部實現溫度平衡，並通過空氣的流動進行散熱。

新興手機散熱技術

以石墨為基礎發現的另一種材質是石墨烯。石墨烯是由單層碳原子排列成六邊形晶格的一種異形體，這種特殊的結構使它具有比銅更優良的導電性，超過鋼100倍的強度，並且能夠快速擴散熱量。純的無缺陷的單層石墨烯的導熱係數高達5300W/mK，是目前為止導熱係數最高的碳材料，高於單壁碳納米管（3500W/mK）和多壁碳納米管（3000W/mK），而一般銅的導熱係數僅為400W/mK左右。

石墨烯散熱膜是由取向高度一致的石墨烯材質構成的片狀散熱材料，與相同厚度的多層石墨相比散熱能力提升20%以上，等效導熱能力是純銅的2.8倍。在華為Mate 20 X手機上，正是利用了石墨烯膜導熱效率高、厚度薄的特點，將芯片傳導到後殼的熱量進行均溫散熱。

▲由於石墨烯具有優異的光學、電學、力學多種特性，被廣泛地應用在諸多領域。

早在2013年，NEC就在旗下的Medias X手機上引入了水冷降溫技術，這款手機在驍龍600處理器表面覆蓋了一根長達10cm的熱管，內部注有純水的液冷，當處理器開始發熱的時候，扁平的導管內裡的純水會將熱量傳遞到手機外殼再散熱，從而達到降低機身溫度的效果。繼NEC後，索尼Xperia Z2、微軟Lumia 950/950L等手機也武裝了金屬熱管。

從2017年開始，手遊市場的火爆對手機散熱提出了更高要求，DIY玩家熟悉的液冷方式又重新開始出現在手機上。在智能手機有限的內部空間裡，液冷裝置演變成超薄的銅管，在銅管內蝕刻出毛細結構的腔體，並將不同材質的冷卻液真空封存在其中。這些冷卻液的特色是沸點低，通常在55℃時就會蒸發。銅管一端連接易發熱元器件，工作時冷卻液在真空腔體內受熱蒸發，將熱源附近的熱量擴散到溫度較低的區域冷凝放熱，液體沿毛細結構再回流到熱源附近形成循環。這種類似冰箱原理的冷凝、蒸發過程，在真空腔裡快速地循環，具有相當高的散熱效率。

▲液冷散熱逐漸成為了電競手機與普通智能手機拉開差距的主打特色，有助於完全發揮出高端SoC的性能。

在一些電競手機上，廠商還開始運用主動式散熱設計。依靠外接配件打造出外置驅動的散熱系統，比如外接風扇等配件，相較於被動式散熱而言，主動式散熱在炎夏高負荷應用時，散熱的效果會更加理想。

▲努比亞在MWC2018上曾展示了一款內置4顆迷你渦輪風扇的概念遊戲手機

目前，除了電競手機開始配備專門的主動散熱配件外，第三方廠商也推出了一些適配性強的手機主動散熱周邊硬件。比如近期飛智發佈的蜂翼手機散熱器，就以吸盤結構吸附在手機的後蓋上，為手機提供三檔調節的風力，並設有營造電競氛圍的RGB炫光，滿足手機的散熱需求。

石墨/石墨烯散熱手機

華為Mate 20 X

為了最大限度發揮麒麟980的性能，華為不僅為Mate 20 X植入了GPU Turbo 2.0，更是配備HUAWEI SuperCool超強散熱系統。它由超強導熱的均熱液冷技術（Vapor Chamber） 和石墨烯膜組成。藉助Vapor Chamber對於重點散熱區域的覆蓋以及石墨烯的高密度覆蓋，高效均攤高負荷運作下手機內部的熱量。測試下來，Mate 20 X一小時高負荷運行的最高熱量為38°C左右，表現優異。

CPU：麒麟980 GPU：Mali G76 屏幕：7.2英寸2244×1080像素 存儲：6GB+128GB 前置攝像頭：2400萬像素 後置攝像頭：4000萬像素+2000萬像素+800萬像素 價格：4499元

榮耀Magic 2

作為榮耀品牌下的探索型品類，Magic 2搭載了和華為Mate 20 X相同的麒麟芯片，並且繼承了後者的石墨烯散熱材料。相較於普通石墨材料，石墨烯散熱性能提高30%。榮耀還為Magic 2設置了創新的橋式結構方案和溫度AI感知技術，實時動態捕捉手機溫度，智能分配系統資源。而Magic 2獨特的蝶式五軌滑蓋+無劉海全面屏，更是進一步增添了手機的顏值。

CPU：麒麟980 GPU：Mali G76 屏幕：6.39英寸2340×1080像素 存儲：6GB+128GB 前置攝像頭：1600萬像素+200萬像素+200萬像素 後置攝像頭：1600萬像素+2400萬像素+1600萬像素 價格：2699元

Redmi K20 Pro

自我革命的Redmi品牌帶來了旗下真正意義上的首款旗艦K20 Pro，為了確保驍龍855性能最大限度發揮，K20 Pro加入了自主設計的立體散熱結構。傳統手機的散熱石墨片通常採用25μm，少則一層多則兩三層，均熱效果雖然好於銅箔，但依然不夠理想。而在K20 Pro上，不僅採用了導熱性能更好的40μm石墨，更通過8層石墨堆疊的方式，從而可以有效減少手機發燙髮熱導致手機卡頓、死機的現象發生。配合性能強勁的驍龍855芯片，用戶在玩遊戲的時候可以獲得非常暢快的遊戲體驗。

CPU：驍龍855 GPU：Adreno 640 屏幕：6.39英寸2340×1080像素 存儲：8GB+256GB 前置攝像頭：2000萬像素 後置攝像頭：4800萬像素+800萬像素+1300萬像素 價格：2999元

液冷散熱手機

OPPO Reno 10倍變焦版

Reno 10倍變焦版採用導熱凝膠、三層石墨、銅管液冷三重散熱技術，能夠有效控制手機溫度。銅管液冷散熱技術在相同情況下溫升可最多降低13% 。同時，OPPO在系統內配備了AI冷庫，可預測並快速凍結用戶大概率不使用的應用，做到省電控溫。Reno還會實時監測GPU運行狀態，搭載的Frame Boost將預判高耗能場景，並提前加足馬力，保證遊戲順暢進行。在全新的散熱技術配合下，Reno 10倍變焦版具有可靠、穩定的遊戲表現，榮獲了泰爾實驗室遊戲五星認證以及萊茵TüV遊戲高性能認證。

CPU：驍龍855 GPU：Adreno 640 屏幕：6.6英寸2340×1080像素 存儲：6GB+128GB 前置攝像頭：1600萬像素 後置攝像頭：4800萬像素+1300萬像素+800萬像素 價格：3999元

iQOO

作為vivo旗下主打性能的產品，iQOO不僅搭載了年度旗艦驍龍855，更是在機身內部加入了“超級液冷散熱”設計。iQOO採用由萬級導熱係數熱管、可固化導熱凝膠、高導熱鋁合金框架、多層複合石墨散熱膜共同組成的多層散熱結構，實現更佳溫升控制。長時間遊戲、邊充電邊玩等發熱場景下高效散熱，讓手機性能發揮得更淋漓盡致。從拆機結果可見，所有散熱相關元件融入了機內各個散熱核心區域，加上和高通、遊戲廠商的通力合作，以及“KPL春季賽官方指定用機”的背書，iQOO的遊戲表現可想而知。

CPU：驍龍855 GPU：Adreno 640 屏幕：6.41英寸2340×1080像素 存儲：8GB+128GB 前置攝像頭：雙核1200萬像素 後置攝像頭：雙核1200萬像素+1300萬像素+200萬像素 價格：3298元

三星Galaxy S10+

在去年的Galaxy Note 9上，三星就以大面積的Water Carbon Cooling散熱系統驚豔全場。2019年的開年旗艦Galaxy S10+繼承了這一技術，同樣藉助更大的機內空間，配備大面積的碳纖維液冷系統，帶來更出色的散熱效果，也確保在反向充電時機身能夠維持適宜的溫度。同時，Galaxy S10+也是整個S10系列規格最高的機型，不僅擁有更大的屏幕、更高的內存，還擁有雙前置挖空攝像頭。

CPU：驍龍855 GPU：Adreno 640 屏幕：6.4英寸3040×1440像素 存儲：8GB+128GB 前置攝像頭：1000萬像素+800萬像素 後置攝像頭：1600萬像素+1200萬像素+1200萬像素 價格：6999元

主動+被動散熱電競手機

ROG Phone

作為ROG玩家國度品牌的首款手機，ROG Phone自然是為遊戲而生。在工業設計上，它沒有盲從主流趨勢，延續著ROG品牌一貫的獨特風格，更是藉助獨到的設計打造出3D Vapor Chamber冷凝技術。通過3D均溫冷卻板+銅質導熱片+石墨散熱板的多層結構打造高效被動散熱，並且提供可自由裝卸的AeroActive酷冷風扇，自定義多檔風力，長時間操控也能確保指尖清涼。有意思的是，新一代ROG Phone將會聯手國內優秀遊戲公司騰訊共同研發，屆時我們將會看到軟硬結合度更高的ROG遊戲手機。

CPU：驍龍845 GPU：Adreno 630 屏幕：6英寸2160×1080像素 存儲：8GB+128GB 前置攝像頭：800萬像素 後置攝像頭：1200萬像素+800萬像素 價格：5999元

黑鯊遊戲手機2

從品牌創立之初，以遊戲手機為名的黑鯊就將液冷散熱系統融入旗下每一款產品中。黑鯊遊戲遊戲手機2運用了源自PC塔式散熱理念的液冷3.0系統，採用液冷板+液冷管的雙驅液冷組件設計，結合手機創新的分佈式熱源架構，可有效覆蓋全部發熱部件，實現分區直觸散熱、獨立熱控。同時散出的熱量也可依託金屬中框快速、均勻地從機身四周排出。此外，黑鯊還為該機型打造專用的極冷散熱背夾。通過內置的極冷晶片散熱技術，通電後晶片溫度可實現極速下降。超大面積風扇配合空氣動力學風道設計，能夠將熱量迅速導出。晶片加上風扇智能協同散熱，整機溫度可降5°C以上。

CPU：驍龍855 GPU：Adreno 640 屏幕：6.39英寸2340×1080像素 存儲：12GB+256GB 前置攝像頭：2000萬像素 後置攝像頭：4800萬像素+1200萬像素 價格：4199元

紅魔3

全新的紅魔3遊戲手機配備ICE 2.0立體多維散熱系統—內置重約1g的超輕納米材料高效能離心風扇，採用液體軸承技術，最高轉速達每分鐘14000轉，同時保證靜音、低功耗和耐用性。風扇主動散熱區覆蓋主發熱區域，配合液冷管+高導熱銅箔+多層石墨烯+金屬機身，可有效覆蓋全部發熱部件，提升CPU最大性能運行時間，讓玩家盡情暢遊。

CPU：驍龍855 GPU：Adreno 640 屏幕：6.65英寸2340×1080像素 存儲：12GB+256GB 前置攝像頭：1600萬像素 後置攝像頭：4800萬像素 價格：4299元