來源：人民網
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人民網北京8月22日電（孟竹） 8月22日，2019北京微電子國際研討會暨世界集成電路大會（IC WORLD大會）將於2019年11月28日至30日在北京亦莊舉行。記者從今天召開的大會新聞發佈會上獲悉，本屆大會以“打造芯生態、共促新跨越”為主題，屆時將舉辦高峰論壇和近10場學術會議，及覆蓋集成電路全產業鏈的200餘家企業參展的博覽會。
本屆大會由北京市經濟和信息化局主辦，北京經濟技術開發區管委會、北京半導體協會（BSIA）、國際半導體產業協會（SEMI）、美國華美半導體協會（CASPA）、中關村集成電路產業聯盟（ZIA）、中關村集成電路材料技術創新聯盟、集成電路零部件產業技術創新聯盟共同承辦。
據介紹，大會主要分為學術會議部分和博覽會部分。其中，學術會議部分由高峰論壇及九大分論壇構成，來自全球頂尖高校、研究機構和集成電路企業的近300位專家學者和企業領袖，將圍繞今年集成電路產業發展現狀和趨勢進行深入的解讀與交流，論壇內容將涉及國產EDA與架構、先進IC製造、汽車半導體、集成電路裝備、材料與零部件行業趨勢發展與集成電路產業投融資等不同領域。博覽會部分涵蓋集成電路設計、製造、裝備、材料、零部件、製造系統、廠務、封測、終端、產學研、聯盟等各個領域，有超過200家國內外知名企業將全面展示最新成果及應用。
記者瞭解到，北京亦莊此前已連續五次舉辦北京微電子國際研討會，如此受“青睞”的背後，是其紮實的產業基礎和濃厚的產業發展氛圍。據不完全統計，北京亦莊現有集成電路企業約50家，已形成集設計、製造、封測、裝備、零部件及材料企業在內的完備產業鏈。其中，一批代表企業及研究機構承接了系列國家重大科技專項任務，在關鍵裝備及材料、先進工藝的開發及產業化等方面取得一批代表國家最高水平的成果，也確立了北京在全國集成電路產業佈局中的領先地位。
數據顯示，2018年亦莊實現工業產值3841億元，其中以集成電路為代表的新一代信息技術產業實現產值851.7億元，亦莊集成電路產業規模佔北京市集成電路產業規模的一半。基於去年成功舉辦大會的經驗，在進一步提升北京市集成電路產業的吸引力與國際影響力的同時，2019北京微電子國際研討會暨ICWORLD大會將成為更加國際化、多元化、專業化的盛會。
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