摩爾定律開始不太適用

若其他條件相同，一顆處理器上的晶體管越多，功能就越多，性能就越強。正是因為這樣，70年代以來，芯片製造商一直在努力通過縮小晶體管體積，把越來越多的晶體管整合到單顆芯片中。

一直以來廣被業界信奉的“摩爾定律”—大約每隔兩年，CPU的晶體管數量就會翻一番，似乎一直都是很實用，所以廠商一直可以往單顆芯片中整合更多的晶體管。

但是近年來，摩爾定律開始變得越來越不實用。原因就是由於硅的化學特性，繼續縮小晶體管越來越難，這樣能整合到單顆芯片上的晶體管數量就趨向飽和。

AMD膠水封裝技術

傳統的芯片生產方法

傳統上，無論是Intel還是AMD，對於CPU的晶片，也就是包含晶體管的那一部分，都是由光刻機整塊製造出來的。這樣生產雖然不錯，但是現實中晶片的面積是有上限的，接近這個上限，晶片內產生致命缺陷的弊端就會暴露無遺。

除非你無限提高晶片的生產工藝，否則短時間是無法避免這個問題。這也是Intel那麼多代處理器一直無法突破28核心的原因，因為受限於14納米工藝和實際晶片的面積上限，超多核心成本將非常高。

小芯片的模塊化設計

面對以上那種情況，業界一直在努力嘗試新的方法來尋求突破。曾經試圖研究使用硅以外的材料，製造更小的晶體管，但是效果依然不是很明顯。

另一個似乎流行起來了的辦法，就是使用一種叫“小芯片”的模塊化設計。相對地，小芯片是模塊化的迷你晶片，可以封裝在一塊CPU裡面，從而提高性能。這就是被Intel嘲諷的膠水封裝技術，AMD從銳龍一代一直沿用至今，優勢越來越明顯。

AMD膠水封裝技術的優勢

提高芯片的良率和生產效率，降低成本

事實上，很多時候，要是考慮到芯片的良率，AMD這種小芯片的模塊化設計優勢就體現出來了。無論是CPU還是GPU，都是用一塊大硅晶圓生產若干個晶片，然後就對逐個進行切割。由於製造工藝的問題，就意味著在一塊晶圓上，會有一些缺陷，多多少少都有一些壞掉的晶片。

因此，如果把晶圓切成更小的小芯片，每個缺陷所導致的報廢面積就更小，也就更容易選出可以運行，但性能不那麼好的小芯片。再把它們放進較為低端的產品，收回一些成本。

往大了說，這麼做能提高生產速度，成本也更低。因此，這在實際應用中優勢顯著。實際上，AMD的霄龍處理器僅為單一大晶片的一半。這就得益於它的小芯片設計。

CPU處理部分和I/O部分分離

另一個好處在於，小芯片也讓製造商能把CPU中不負責純計算的部分剝離出來，比如輸入輸出區塊，通常難以縮減尺寸，可以直接把它們做成獨立的晶片。

然後就可以輕鬆放小芯片了，再用高速接口將它們連接起來，比如AMD的Infinty Fabric。這就是所謂的AMD膠水封裝技術。

AMD三代銳龍來勢洶洶，Intel酷睿被迫降價

正是以上的優勢，使得AMD從一代銳龍到三代銳龍、霄龍處理器一直沿用這種膠水封裝技術。這使得AMD提高了良率、降低了生產成本，又把芯片核心數提升上來。

隨著AMD的三代銳龍用上7納米工藝，發熱和功耗已經降下來。三代銳龍已經將主流處理器帶入16核心時代，而Intel的10納米遲遲不能量產，只能將九代處理器價格降價10%-15%來獲得競爭優勢。

這樣不是很滑稽、很荒唐嗎？Intel一直以來可是嘲諷AMD膠水封裝技術的意義不大的！