全面屏風潮下,金立M7差異化創新拉高旗艦機競爭門檻

全面屏風潮下,金立M7差異化創新拉高旗艦機競爭門檻

金立M7

[釘科技述評]今年下半年,隨著主流廠商紛紛入局,一場全面屏“颶風”正在席捲智能手機市場,不少品牌甚至將全面屏幾乎視作產品唯一的差異化賣點。在釘科技看來,隨著更多上游屏幕供應商的加入以及產能的爬坡,全面屏帶來的新一輪產品同質化或在所難免。

金立集團副總裁俞雷此前曾表示:“當全面屏成為標配,產品差異化才是王道。”近日,金立也順勢推出了旗下首款全面屏產品M7,但全面屏並非M7的唯一亮點,作為老牌勁旅,金立對上述情況已有預判並做足了差異化創新,主要體現在三方面:

合體AMOLED,“更高級別”的全面屏

在接受釘科技採訪時,金立集團董事長劉立榮曾表示:“金立堅定不移看好全面屏。”差異化,首先就表現在金立所採用的全面屏上。

全面屏的火爆,使得智能手機屏幕變化另外一個趨勢顯得有些被沖淡,與全面屏在形態上的改變不同,這一變化主要是針對屏幕材質或者說顯示技術,那就是OLED。

據釘科技瞭解,目前的手機屏幕可以分為LCD及OLED兩大類,也就是液晶顯示屏和有機發光二極管屏幕。區別在於,OLED的像素可以自己發光,不需要外部光源照亮,從而在一定程度上起到降低功耗的作用。

近年來,小尺寸OLED面板的應用逐漸走向成熟,使其進一步成為行業趨勢,旗艦級產品都表現出對OLED屏幕的興趣。由於除三星提供AMOLED之外,其它面板廠商在小尺寸OLED僅佔很小的市場份額,使得整機廠商之間對資源的“爭搶”變得激烈。也就是說,即便是升級為全面屏,很多產品採用的依舊是LCD屏幕。而金立M7的全面屏,則是由三星供應,採用AMOLED材質。

劉立榮表示,金立跟三星OLED事業部的合作一直非常緊密,從2012年開始就一直進行OLED屏幕的合作。這使得金立並不需要擔心供應鏈產能問題,也是剛剛發佈不久就能在國慶前現貨發售的底氣所在。

合體AMOLED,就使得金立在全面屏上形成了差異化,從國內來看,採用AMOLED全面屏的也僅有金立M7和vivoX20。金立所採用的AMOLED擁有高動態對比度和幾乎完美覆蓋DCI-P3的色域,DCI-P3覆蓋率高達97%,達到好萊塢影院級色域水準。材質的特性,不僅可以使得金立的產品能夠更加輕薄,自發光也可以更好的結合金立原有的長續航優勢。2000元左右的價格檔位帶來的性價比優勢,也使得金立M7的在現有的全面屏產品中具有相當的競爭力。

全面屏風潮下,金立M7差異化創新拉高旗艦機競爭門檻

全面屏合體AMOLED

安全雙芯片,打造友商難以逾越的競爭護城河

上文已經提到過,金立順應全面屏趨勢推出M7,但全面屏並不是M7的唯一亮點,金立實際上早已經構築起友商難以逾越的競爭護城河,相對於一些友商在產品同質化加劇的市場環境下試圖通過全面屏撐起門面,將其看做“雪中送碳”,全面屏對於金立而言,更是一種錦上添花。

2016年下半年,金立推出新機M6以及M6 Plus,繼超級續航之後,將安全作為新的核心競爭力。金立在安全上的探索由來已久,早期曾在系統底層進行安全加固,為用戶提供一系列的安全保障。為了進一步提升手機的安全性能,金立又將安全芯片引入手機中。

由於Android系統自身開源的特點,金立M6的安全加密芯片內置了RAM、ROM以及Eflash,整個密鑰運算過程完全在安全芯片內完成,由於是硬件加密,外力無法通過破壞芯片來實現破解。另外,金立M6/M6 Plus手機中內置安全芯片,可以實現專線通話。

全面屏風潮下,金立M7差異化創新拉高旗艦機競爭門檻

安全雙芯片

金立M7,安全性更上一層樓,其內置安全雙芯片:數據安全加密芯片和全新加入的支付安全加密芯片,兩顆芯片相互作用,並且具有唯一性識別。支持硬件加密、密文存儲、拆解自毀等功能,金立稱已通過權威機構檢測認證。另外,在金立獨特的私密空間中,金立M7加入了視頻保密的新功能,並且提供3D人臉識別解鎖。

通常,芯片級的創新從研發到應用至少需要幾年時間,再加上需要通過國家相關部門的檢驗,制定安全戰略,金立手機花了大心思和大投入。這也使得金立具備了友商難以逾越的獨特優勢。

商務也流行,配色靚、拍照佳,俘獲更多人群

憑藉技術、產品創新、差異化和渠道優勢的帶來的綜合實力,逐步走向手機產業的潮頭,近年來又主打政商群體,但金立並沒有忘記,一款好的產品,不僅應該適合特殊群體的特殊需求,也應該能夠滿足用戶普遍的、一般的需求。

在釘科技看來,智能手機在一定程度上已經可以被看做是時尚電子消費品,金立同樣在這方面做了文章。

外觀方面,正面屏幕除了全面屏,還有一項獨特的設計——屏幕玻璃蓋板採用了金屬鍍層設計。普通手機的屏幕玻璃蓋板只有“玻璃+油墨”兩層,而金立M7在玻璃和油墨層中增加了“鈦-硅-鈦”三個金屬鍍層。當光線射入到蓋板表面時,金立M7屏幕玻璃蓋板新增的三個金屬鍍層可以反射光線,從而能夠釋放出炫彩生動的金屬光澤。

金立M7機身採用鋁合金材質,背部使用了金屬太陽紋拉絲工藝,其背部以指紋區域為中心點,向外擴散的金屬拉絲同心圓設計,在迎光下充滿光澤感。有香檳金、炫影黑、星耀藍、寶石藍和楓葉紅5種配色可選。

從設計和配色上都可以看出,M7擺脫了以往商務機厚重形象,而向纖巧秀麗的方向發展。有網友稱,這是一款“最時尚的商務手機”。

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金屬太陽紋

而在用戶高頻調用的拍照功能方面,金立在軟硬件層面都做了優化。金立M7前置800萬像素的攝像頭,光圈F/2.2,後置攝像頭採用1600萬(光圈F/1.8)+800萬像素的雙攝組合,兩顆攝像頭協同工作,能夠輕鬆拍出背景虛化效果,此外還有非常有趣的3D拍照功能。

全新的3D動態拍攝模式,通過多個維度拍攝並形成立體化影像,打破傳統的二維平面拍攝模式,360度移動手機拍攝物體,形成一段立體的動態圖片,通過轉動手機或者滑動屏幕,可以全方位展示多角度細節。

高顏設計與良好的拍照性能,使得M7更加“年輕化”,同時也能獲得更多用戶青睞。

今年下半年,一場全面屏“大戰”已經打響,而在釘科技看來,獲勝的關鍵,卻不僅僅在於全面屏,隨著全面屏“普及潮”的可能到來,考量的依舊是廠商的綜合實力。

作為金立的首款全面屏旗艦產品,M7通過“升級”的全面屏、安全雙芯片“競爭壁壘”以及高顏設計等,在全面屏潮流下,已經進行了差異化創新,顯示出了一種不同的氣質,在當前眾多的全面屏產品中,也展現出了相當的性價比優勢。國慶前現貨開售,則表現出了金立的誠意。金立下半年將嘗試在自家產品上“普及”全面屏,通過差異化創新,應該會帶來更多驚喜。(釘科技原創,轉載務必註明出處)

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