惠普推出的WASD暗影精靈遊戲本，採用了經典的Pavilion 15模具為基礎，這款模具本身的設計很受用戶認可，因此在整體造型上給人一種非常熟悉的感覺，另外黑色+綠色也正迎合了“暗影精靈”的特徵。在瞭解了這款產品的外觀和性能之後，用戶往往還關心內部設計，這時候我們就需要動用手中的工具，對其進行拆解。

惠普WASD暗影精靈底面設計

對於遊戲本而言，機身設計並不需要多麼的纖薄，這是因為遊戲本的獨立顯卡以及處理器發熱量都較大，因此留有足夠的空間對於遊戲本而言是非常必要的，市面上某 些追求纖薄的遊戲本在實際遊戲時，內部硬件溫度會飆到100℃，著實有些嚇人。而惠普這款WASD暗影精靈則沒有那麼大的散熱壓力，這主要歸功於該機散熱 設計的優化以及對溫度的控制。

那麼接下來，我們將對這款產品進行拆解，看內部結構設計以及散熱模組。

首選取下電池

惠普WASD暗影精靈並沒有採用內置電池的設計，首先取下電池是必要的，電池槽與墊腳下面有固定螺絲，卸除之後才能進行下一步。

揭開貼紙

卸除固定螺絲

轉軸內還隱藏著一顆螺絲

惠普WASD暗影精靈的整個底面採用一塊完整的複合材料製成，拆除這一部分時需要藉助拆機撬棒來完成，細小的縫隙以及底蓋與鍵盤面板連接的卡扣是需要主要的地方，用力不當容易造成斷裂、變形等問題。

取下光驅

藉助撬棒打開面板

取下背板

惠普WASD暗影精靈將主板固定在鍵盤面板上，這樣的設計也使得拆卸時候更加簡單方便，因為無需使用各類排線來連接主板，只需要取下底蓋即可完成大體的拆機步驟。

內存硬盤升級可行性高

取下底蓋之後就能看到惠普WASD暗影精靈內部的大概結構，整塊主板大也規整，類正方形的形狀安置在機身左側，而後側空出的地方是原先光驅預留的位置。機械硬盤被設計在右掌託對應的位置，而左側掌託則沒有發熱量較大的設備。

惠普WASD暗影精靈內部大體構造

惠普WASD暗影精靈散熱位置

惠普WASD暗影精靈硬盤位置

惠普WASD暗影精靈內存位置

惠普WASD暗影精靈SSD硬盤位置

惠普WASD暗影精靈SSD固態硬盤，M.2接口，規格是22×80

惠普WASD暗影精靈機械硬盤

從整體的內部結構來看，惠普WASD暗影精靈並沒有採用緊湊的設計方式，實際上也沒有必要做緊密排布，這樣一款面向主流遊戲體驗的產品，較為充足的內部空間能夠帶來更好的散熱能力，另外機械硬盤的位置以及左掌託對應位置無大發熱量硬件設備。

拆卸最後看主板設計

接下來就是主要的硬件拆除工作，硬盤、模塊接口、無線網卡等硬件都是可以卸除的，之後便能取下該機最為核心的部分。主板的設計較為規整，而零部件則是通過一些軟性PCB來連接，在硬盤上我們就能看到一條較長的跨度。

惠普WASD暗影精靈接口模塊

惠普WASD暗影精靈無線網卡

惠普WASD暗影精靈主板模塊

惠普WASD暗影精靈鍵盤面

取下主板之後，我們可以在上面找到一些拆機過程中沒有看到的接口與設計。該機並非只有一個機械硬盤位置，在主板上還預留了一個SATA M.2接口，用戶可以自行添加或升級該接口的SSD固態硬盤，內存並未被板載設計而是預留了兩個卡槽，支持用戶自行升級。

惠普WASD暗影精靈散熱設計

軟件方面的技術，惠普惠普WASD暗影精靈做到了智能化，硬件方面對散熱的優化同樣保持著高水準。在機身底部我們不難發現設計師在此設計的四排散熱窗，可以有效將冷風從底部散熱窗進入，經過主板上的各個發熱元件，再由散熱風扇從一盤吹出，帶走大量淤積的熱。

惠普WASD暗影精靈散熱銅管設計

實際體驗來說，惠普WASD暗影精靈筆記本大部分鍵盤區域的溫度都很低打字或者遊戲時可以獲得較為舒適的操作體驗。而合理的硬件分佈及風道設計也有效的提升了惠普WASD暗影精靈的散熱效率，可以說是軟硬兼備的散熱系統。

拆機最後：

總的來說，惠普惠普WASD暗影精靈是比較好拆的一款產品，固定螺絲稍微多一些，主要的拆機難點是轉軸部分的卸除工作，稍有不當容易悲劇。拆機之後我們可以看到惠普WASD暗影精靈的內部設計，也找到了一些擴展及升級的接口或卡槽，對於普通用戶來說，自行升級惠普WASD暗影精靈的內存與硬盤還是比較簡單的，只要拆卸下底蓋才能看到內存槽與SATA M.2接口。簡而言之，本文可作為拆機教程來參考。