不到一個月就將進入2019年，就像近期突襲的寒流讓人猝不及防，突然爆出的臺積電被用戶砍單的消息，也讓2019年手機市場還未開局，就已蒙上慘淡的陰影。
消息的具體內容是，蘋果、高通和華為都削減了明年上半年7nm芯片訂單，使得臺積電7nm生產線的產能利用率要空出10——20%。當然，具體情況會在明年1月的法人說明會上公佈。
這則消息中，蘋果公司砍單還算比較平常，因為今年發佈的iPhone XS/XR手機，確實是定價過高，超過蘋果多數潛在用戶的承受能力，導致銷售量低於預期，蘋果為降低庫存，不得不砍A12芯片的單子。
重點在於華為和高通也砍單了。高通砍掉的是7nm芯片訂單，意味著剛剛發佈的驍龍855的需求低於預期。在發佈驍龍855之前，高通為它造足了勢，發佈5G手機廠商名單。表面營銷造勢的背後，實則是高通在摸底各手機大廠對驍龍855芯片的訂貨量。
現在看來，驍龍855的訂貨情況不算樂觀，即使含著5G的金鑰匙，驍龍855也沒能打消手機大廠們的疑慮，大家都不敢像2016年和2017那樣，大把砸錢豪爽下單。因此高通才在10月摸底後，12月就傳出向臺積電砍單驍龍855芯片的消息。
另一個值得思索的砍單對象是華為。近期華為手機掌門人餘承東剛剛公開立下flag，要在2年後將三星手機趕下全球第一手機的寶座。消息一出，市場很是沸騰了一陣子，但隨後爆出國內銷量vivo超過華為奪得第一的消息。
很多人以為，華為在國內銷量被趕超只是暫時現象，但華為爆出砍單麒麟980芯片（採用臺積電7nm工藝製程）的消息，說明華為對明年的手機銷量持保守謹慎態度。考慮到向臺積電安排芯片排片數量需要提前告知，是一種較長時間深思熟慮的結果，所以做出明年削減麒麟980芯片數量的決定的時間點，應該和餘承東立超越三星的flag的時間差不多。
由此估計，餘承東的“軍令狀”更多是一種為華為手機的營銷造勢，兩年後是否真的能超越三星，大家看看就好。不過，這都不是關鍵。
關鍵是，蘋果、高通和華為幾乎代表了全球智能手機陣營，它們相繼砍單，集體表明無論安卓還是iOS陣營，均對明年的手機市場普遍偏悲觀，市場銷量會繼續下滑。
簡單說，全球智能手機行業正以超出大家預料的速度進入寒冬，對一線手機品牌而言，明年將活得很累，能保住名次才是勝利，對二三線品牌來說，能在明年每天看日起日落也是一種幸福生活，“能活著”就是最大的願望。
但有一點很明確，創新不足的一線品牌名次將滑落，二線品牌則會直接出局，如今手機品牌百花齊放的局面將提前結束。已經買了二線品牌手機的朋友，好好留作紀念，可能明年就是絕版。
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