近日最讓人期待的莫過於榮耀全新的旗艦手機，榮耀20了吧，在之前榮耀20的首款產品也跟大家見面了，那就是榮耀20i，雖然這是一款中端機，不過對於手機各方面的表現力還是很不錯的，目前距離榮耀20新機的發佈也越來越近了，但官方還並沒有曝出有關榮耀20的設計，但作為新一代的期間手機，吖有認為肯定會有著很令人驚豔的表現，就在近日，Technology in the Future更是曝出了有關榮耀20消息，看的出來，此次在榮耀20身上極有可能將會採用挖孔屏的設計，而挖孔屏似乎也將會成為手機發展的新方向呢！
從曝出的有關榮耀20圖片中來看，在手機的外觀設計上可以說進步是很大的了，而且從圖片中可以明顯的看的出來，手機在邊框處及額頭方面都有著很好的改善，而且這次的挖孔也是在屏幕的左上方，並且較其他的挖孔屏來說明顯的小了許多，為手機帶來了更高的屏幕，吖有覺得此次的屏佔比極有可能會達到90%，在機身上也是將會延續了此前玻璃材質的機身設計，並且還有著一定的弧度設計，更加的貼合手掌，帶來一種很好的握持感。
此外，全新的榮耀旗艦手機榮耀20身上，還將會採用新一代的屏幕指紋技術，不僅避免了後置開孔，而且屏幕指紋技術也是科技滿滿呢，把手輕輕的按在屏幕上，就可以收到來自手機的反饋，整套動作下來相當的連貫，實力還是很出眾的呢。
此外，從Technology in the Future曝出的有關榮耀20消息中，榮耀20將會搭配麒麟980處理器，這款處理器在此前的榮耀手機中就有所表現，7nm的工藝製程，面對多項APP同開或是大型遊戲下，也並不會出現失幀的現象。在配合上6GB運行內存的話，相信在運行上會得到更加迅速的反應吧！
如果說起榮耀手機，吐槽點最多的恐怕就是電池容量方面了，總是會出現電量容量小導致續航時間不夠長的問題，作為新一代的旗艦手機榮耀20在電池上說不定將會有著很高的提升，而且也會搭載全新的快充技術，讓手機能夠快速回血，這款榮耀20在5月21日就會跟大家正式見面了，而距離發佈會也是越來越近，你更加期待這款手機又會有什麼樣的表現呢？（圖片來源於網絡）