'IFA 2019消息,華為Mate 30不用一件美國元器件?'

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9月7日,華為在IFA 2019柏林消費電子展發佈了麒麟990系列芯片,採用業界最先進的7nm+ EUV工藝製程,首次將5G Modem集成到SOC中,也是世界第一款晶體管數量超過103億的移動終端芯片。


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9月7日,華為在IFA 2019柏林消費電子展發佈了麒麟990系列芯片,採用業界最先進的7nm+ EUV工藝製程,首次將5G Modem集成到SOC中,也是世界第一款晶體管數量超過103億的移動終端芯片。


IFA 2019消息,華為Mate 30不用一件美國元器件?


麒麟990 5G首創多個第一,包括:全球首款旗艦5G SOC、業界最小的5G手機芯片方案、業界首商用7nm+ EUV工藝、業界首個全網通5G SOC、安卓最強CPU性能與能效、業界首款16核Mali-G76 GPU、全球首發手機端BM3D單反級圖像降噪技術、全球首發雙域聯合視頻降噪技術等。

在麒麟990發佈前一天,三星宣佈推出號稱首款集成5G的處理器Exynos 980。在會後的採訪中,華為Fellow艾偉解答了誰才是第一款5G SoC的問題。

艾偉表示,我們已經能夠提供商用5G SoC的手機。如果他們能比我們先提供,那是我們錯了。誰是第一家。要等看到手機之後才有答案


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9月7日,華為在IFA 2019柏林消費電子展發佈了麒麟990系列芯片,採用業界最先進的7nm+ EUV工藝製程,首次將5G Modem集成到SOC中,也是世界第一款晶體管數量超過103億的移動終端芯片。


IFA 2019消息,華為Mate 30不用一件美國元器件?


麒麟990 5G首創多個第一,包括:全球首款旗艦5G SOC、業界最小的5G手機芯片方案、業界首商用7nm+ EUV工藝、業界首個全網通5G SOC、安卓最強CPU性能與能效、業界首款16核Mali-G76 GPU、全球首發手機端BM3D單反級圖像降噪技術、全球首發雙域聯合視頻降噪技術等。

在麒麟990發佈前一天,三星宣佈推出號稱首款集成5G的處理器Exynos 980。在會後的採訪中,華為Fellow艾偉解答了誰才是第一款5G SoC的問題。

艾偉表示,我們已經能夠提供商用5G SoC的手機。如果他們能比我們先提供,那是我們錯了。誰是第一家。要等看到手機之後才有答案


IFA 2019消息,華為Mate 30不用一件美國元器件?


據悉,搭載麒麟990 5G的華為Mate 30系列將於9月19日首發,而Exynos 980芯片要在今年年底才開始大規模生產。

據國內媒體報道,此前有傳聞稱,華為Mate 30有望將美國元器件將為零,對此,艾偉表示,對於華為來說,能夠用到全球的創新力量是最好的。所以華為不會主動這麼做。

不過他也強調,如果買不到怎麼辦?如果產品是別人有的,就會出現這個問題。如果這個產品是別人沒有,我們創新的,就不會發生這樣的事情。因此,當創新的時候反而不會被限制住,所以華為要走創新的道路。

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