一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
▼在主板的IO接口背面還可以看到熟悉的芯片
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
▼在主板的IO接口背面還可以看到熟悉的芯片
▼這顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器，用於控制IO板上的USB接口
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
▼在主板的IO接口背面還可以看到熟悉的芯片
▼這顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器，用於控制IO板上的USB接口
▼在旁邊是TUF定製的軍規網絡變壓器，外面還使用了漂亮的金屬罩，其抗干擾的能力肯定會更加出色。配合定製的Turbo Lan軟件，可以有效降低遊戲網絡延遲
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
▼在主板的IO接口背面還可以看到熟悉的芯片
▼這顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器，用於控制IO板上的USB接口
▼在旁邊是TUF定製的軍規網絡變壓器，外面還使用了漂亮的金屬罩，其抗干擾的能力肯定會更加出色。配合定製的Turbo Lan軟件，可以有效降低遊戲網絡延遲
▼音頻接口後面也有一個控制器
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
▼在主板的IO接口背面還可以看到熟悉的芯片
▼這顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器，用於控制IO板上的USB接口
▼在旁邊是TUF定製的軍規網絡變壓器，外面還使用了漂亮的金屬罩，其抗干擾的能力肯定會更加出色。配合定製的Turbo Lan軟件，可以有效降低遊戲網絡延遲
▼音頻接口後面也有一個控制器
▼同樣還是那顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
▼在主板的IO接口背面還可以看到熟悉的芯片
▼這顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器，用於控制IO板上的USB接口
▼在旁邊是TUF定製的軍規網絡變壓器，外面還使用了漂亮的金屬罩，其抗干擾的能力肯定會更加出色。配合定製的Turbo Lan軟件，可以有效降低遊戲網絡延遲
▼音頻接口後面也有一個控制器
▼同樣還是那顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器
▼音頻接口的後面是兩個4Pin的風扇供電插座
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
▼在主板的IO接口背面還可以看到熟悉的芯片
▼這顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器，用於控制IO板上的USB接口
▼在旁邊是TUF定製的軍規網絡變壓器，外面還使用了漂亮的金屬罩，其抗干擾的能力肯定會更加出色。配合定製的Turbo Lan軟件，可以有效降低遊戲網絡延遲
▼音頻接口後面也有一個控制器
▼同樣還是那顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器
▼音頻接口的後面是兩個4Pin的風扇供電插座
▼每個4Pin的風扇供電插座都使用了獨立的Nuvoton 3949S驅動IC，以提供更加強大的電流輸出能力
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
▼在主板的IO接口背面還可以看到熟悉的芯片
▼這顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器，用於控制IO板上的USB接口
▼在旁邊是TUF定製的軍規網絡變壓器，外面還使用了漂亮的金屬罩，其抗干擾的能力肯定會更加出色。配合定製的Turbo Lan軟件，可以有效降低遊戲網絡延遲
▼音頻接口後面也有一個控制器
▼同樣還是那顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器
▼音頻接口的後面是兩個4Pin的風扇供電插座
▼每個4Pin的風扇供電插座都使用了獨立的Nuvoton 3949S驅動IC，以提供更加強大的電流輸出能力
▼內存供電部分，使用了兩上兩下的供電設計
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
▼在主板的IO接口背面還可以看到熟悉的芯片
▼這顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器，用於控制IO板上的USB接口
▼在旁邊是TUF定製的軍規網絡變壓器，外面還使用了漂亮的金屬罩，其抗干擾的能力肯定會更加出色。配合定製的Turbo Lan軟件，可以有效降低遊戲網絡延遲
▼音頻接口後面也有一個控制器
▼同樣還是那顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器
▼音頻接口的後面是兩個4Pin的風扇供電插座
▼每個4Pin的風扇供電插座都使用了獨立的Nuvoton 3949S驅動IC，以提供更加強大的電流輸出能力
▼內存供電部分，使用了兩上兩下的供電設計
▼MOS管均是M3054M
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
▼在主板的IO接口背面還可以看到熟悉的芯片
▼這顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器，用於控制IO板上的USB接口
▼在旁邊是TUF定製的軍規網絡變壓器，外面還使用了漂亮的金屬罩，其抗干擾的能力肯定會更加出色。配合定製的Turbo Lan軟件，可以有效降低遊戲網絡延遲
▼音頻接口後面也有一個控制器
▼同樣還是那顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器
▼音頻接口的後面是兩個4Pin的風扇供電插座
▼每個4Pin的風扇供電插座都使用了獨立的Nuvoton 3949S驅動IC，以提供更加強大的電流輸出能力
▼內存供電部分，使用了兩上兩下的供電設計
▼MOS管均是M3054M
▼在X570芯片的周圍，也可以看到一圈供電
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
▼在主板的IO接口背面還可以看到熟悉的芯片
▼這顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器，用於控制IO板上的USB接口
▼在旁邊是TUF定製的軍規網絡變壓器，外面還使用了漂亮的金屬罩，其抗干擾的能力肯定會更加出色。配合定製的Turbo Lan軟件，可以有效降低遊戲網絡延遲
▼音頻接口後面也有一個控制器
▼同樣還是那顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器
▼音頻接口的後面是兩個4Pin的風扇供電插座
▼每個4Pin的風扇供電插座都使用了獨立的Nuvoton 3949S驅動IC，以提供更加強大的電流輸出能力
▼內存供電部分，使用了兩上兩下的供電設計
▼MOS管均是M3054M
▼在X570芯片的周圍，也可以看到一圈供電
▼感覺X570這顆主板芯片，根本就是不是什麼主板芯片，這就是一顆小CPU！
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
▼在主板的IO接口背面還可以看到熟悉的芯片
▼這顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器，用於控制IO板上的USB接口
▼在旁邊是TUF定製的軍規網絡變壓器，外面還使用了漂亮的金屬罩，其抗干擾的能力肯定會更加出色。配合定製的Turbo Lan軟件，可以有效降低遊戲網絡延遲
▼音頻接口後面也有一個控制器
▼同樣還是那顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器
▼音頻接口的後面是兩個4Pin的風扇供電插座
▼每個4Pin的風扇供電插座都使用了獨立的Nuvoton 3949S驅動IC，以提供更加強大的電流輸出能力
▼內存供電部分，使用了兩上兩下的供電設計
▼MOS管均是M3054M
▼在X570芯片的周圍，也可以看到一圈供電
▼感覺X570這顆主板芯片，根本就是不是什麼主板芯片，這就是一顆小CPU！
▼在旁邊有主板的燈效控制芯片
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
▼在主板的IO接口背面還可以看到熟悉的芯片
▼這顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器，用於控制IO板上的USB接口
▼在旁邊是TUF定製的軍規網絡變壓器，外面還使用了漂亮的金屬罩，其抗干擾的能力肯定會更加出色。配合定製的Turbo Lan軟件，可以有效降低遊戲網絡延遲
▼音頻接口後面也有一個控制器
▼同樣還是那顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器
▼音頻接口的後面是兩個4Pin的風扇供電插座
▼每個4Pin的風扇供電插座都使用了獨立的Nuvoton 3949S驅動IC，以提供更加強大的電流輸出能力
▼內存供電部分，使用了兩上兩下的供電設計
▼MOS管均是M3054M
▼在X570芯片的周圍，也可以看到一圈供電
▼感覺X570這顆主板芯片，根本就是不是什麼主板芯片，這就是一顆小CPU！
▼在旁邊有主板的燈效控制芯片
▼這顆芯片絲印AURA，很有意思
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
▼在主板的IO接口背面還可以看到熟悉的芯片
▼這顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器，用於控制IO板上的USB接口
▼在旁邊是TUF定製的軍規網絡變壓器，外面還使用了漂亮的金屬罩，其抗干擾的能力肯定會更加出色。配合定製的Turbo Lan軟件，可以有效降低遊戲網絡延遲
▼音頻接口後面也有一個控制器
▼同樣還是那顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器
▼音頻接口的後面是兩個4Pin的風扇供電插座
▼每個4Pin的風扇供電插座都使用了獨立的Nuvoton 3949S驅動IC，以提供更加強大的電流輸出能力
▼內存供電部分，使用了兩上兩下的供電設計
▼MOS管均是M3054M
▼在X570芯片的周圍，也可以看到一圈供電
▼感覺X570這顆主板芯片，根本就是不是什麼主板芯片，這就是一顆小CPU！
▼在旁邊有主板的燈效控制芯片
▼這顆芯片絲印AURA，很有意思
▼PCI插槽旁邊這個很大的芯片是用於主板參數監控的
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
▼在主板的IO接口背面還可以看到熟悉的芯片
▼這顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器，用於控制IO板上的USB接口
▼在旁邊是TUF定製的軍規網絡變壓器，外面還使用了漂亮的金屬罩，其抗干擾的能力肯定會更加出色。配合定製的Turbo Lan軟件，可以有效降低遊戲網絡延遲
▼音頻接口後面也有一個控制器
▼同樣還是那顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器
▼音頻接口的後面是兩個4Pin的風扇供電插座
▼每個4Pin的風扇供電插座都使用了獨立的Nuvoton 3949S驅動IC，以提供更加強大的電流輸出能力
▼內存供電部分，使用了兩上兩下的供電設計
▼MOS管均是M3054M
▼在X570芯片的周圍，也可以看到一圈供電
▼感覺X570這顆主板芯片，根本就是不是什麼主板芯片，這就是一顆小CPU！
▼在旁邊有主板的燈效控制芯片
▼這顆芯片絲印AURA，很有意思
▼PCI插槽旁邊這個很大的芯片是用於主板參數監控的
▼下面是主板的音頻芯片，Realtek的S1200A音頻芯片，外面罩著漂亮的金屬屏蔽罩
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
▼在主板的IO接口背面還可以看到熟悉的芯片
▼這顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器，用於控制IO板上的USB接口
▼在旁邊是TUF定製的軍規網絡變壓器，外面還使用了漂亮的金屬罩，其抗干擾的能力肯定會更加出色。配合定製的Turbo Lan軟件，可以有效降低遊戲網絡延遲
▼音頻接口後面也有一個控制器
▼同樣還是那顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器
▼音頻接口的後面是兩個4Pin的風扇供電插座
▼每個4Pin的風扇供電插座都使用了獨立的Nuvoton 3949S驅動IC，以提供更加強大的電流輸出能力
▼內存供電部分，使用了兩上兩下的供電設計
▼MOS管均是M3054M
▼在X570芯片的周圍，也可以看到一圈供電
▼感覺X570這顆主板芯片，根本就是不是什麼主板芯片，這就是一顆小CPU！
▼在旁邊有主板的燈效控制芯片
▼這顆芯片絲印AURA，很有意思
▼PCI插槽旁邊這個很大的芯片是用於主板參數監控的
▼下面是主板的音頻芯片，Realtek的S1200A音頻芯片，外面罩著漂亮的金屬屏蔽罩
▼下面的金色的部分是音頻電容
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
▼在主板的IO接口背面還可以看到熟悉的芯片
▼這顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器，用於控制IO板上的USB接口
▼在旁邊是TUF定製的軍規網絡變壓器，外面還使用了漂亮的金屬罩，其抗干擾的能力肯定會更加出色。配合定製的Turbo Lan軟件，可以有效降低遊戲網絡延遲
▼音頻接口後面也有一個控制器
▼同樣還是那顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器
▼音頻接口的後面是兩個4Pin的風扇供電插座
▼每個4Pin的風扇供電插座都使用了獨立的Nuvoton 3949S驅動IC，以提供更加強大的電流輸出能力
▼內存供電部分，使用了兩上兩下的供電設計
▼MOS管均是M3054M
▼在X570芯片的周圍，也可以看到一圈供電
▼感覺X570這顆主板芯片，根本就是不是什麼主板芯片，這就是一顆小CPU！
▼在旁邊有主板的燈效控制芯片
▼這顆芯片絲印AURA，很有意思
▼PCI插槽旁邊這個很大的芯片是用於主板參數監控的
▼下面是主板的音頻芯片，Realtek的S1200A音頻芯片，外面罩著漂亮的金屬屏蔽罩
▼下面的金色的部分是音頻電容
▼放大看看，這是尼吉康專業的音頻電容，額定參數16V 100μF
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
▼在主板的IO接口背面還可以看到熟悉的芯片
▼這顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器，用於控制IO板上的USB接口
▼在旁邊是TUF定製的軍規網絡變壓器，外面還使用了漂亮的金屬罩，其抗干擾的能力肯定會更加出色。配合定製的Turbo Lan軟件，可以有效降低遊戲網絡延遲
▼音頻接口後面也有一個控制器
▼同樣還是那顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器
▼音頻接口的後面是兩個4Pin的風扇供電插座
▼每個4Pin的風扇供電插座都使用了獨立的Nuvoton 3949S驅動IC，以提供更加強大的電流輸出能力
▼內存供電部分，使用了兩上兩下的供電設計
▼MOS管均是M3054M
▼在X570芯片的周圍，也可以看到一圈供電
▼感覺X570這顆主板芯片，根本就是不是什麼主板芯片，這就是一顆小CPU！
▼在旁邊有主板的燈效控制芯片
▼這顆芯片絲印AURA，很有意思
▼PCI插槽旁邊這個很大的芯片是用於主板參數監控的
▼下面是主板的音頻芯片，Realtek的S1200A音頻芯片，外面罩著漂亮的金屬屏蔽罩
▼下面的金色的部分是音頻電容
▼放大看看，這是尼吉康專業的音頻電容，額定參數16V 100μF
▼看完了主板的正面，主板的背面部分就沒有什麼好講的了
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
▼在主板的IO接口背面還可以看到熟悉的芯片
▼這顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器，用於控制IO板上的USB接口
▼在旁邊是TUF定製的軍規網絡變壓器，外面還使用了漂亮的金屬罩，其抗干擾的能力肯定會更加出色。配合定製的Turbo Lan軟件，可以有效降低遊戲網絡延遲
▼音頻接口後面也有一個控制器
▼同樣還是那顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器
▼音頻接口的後面是兩個4Pin的風扇供電插座
▼每個4Pin的風扇供電插座都使用了獨立的Nuvoton 3949S驅動IC，以提供更加強大的電流輸出能力
▼內存供電部分，使用了兩上兩下的供電設計
▼MOS管均是M3054M
▼在X570芯片的周圍，也可以看到一圈供電
▼感覺X570這顆主板芯片，根本就是不是什麼主板芯片，這就是一顆小CPU！
▼在旁邊有主板的燈效控制芯片
▼這顆芯片絲印AURA，很有意思
▼PCI插槽旁邊這個很大的芯片是用於主板參數監控的
▼下面是主板的音頻芯片，Realtek的S1200A音頻芯片，外面罩著漂亮的金屬屏蔽罩
▼下面的金色的部分是音頻電容
▼放大看看，這是尼吉康專業的音頻電容，額定參數16V 100μF
▼看完了主板的正面，主板的背面部分就沒有什麼好講的了
▼分析完了前面的供電部分，再來看後面的供電部分並聯的貼片電容，就非常容易理解了
一、前言
在之前的裝機體驗篇，我對於華碩的這個TUF X570主板的供電部分很是讚賞，供電部分用料直接對彪ROG Z390的高端主板，之前我還說，這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看華碩的這塊TUF X570主板的供電實測效果如何
今天我們不僅會拆開看看芯片，而且還會實測一下溫度，看看在3700X高負載、大功耗的場景下，TUF X570的強大供電系統溫度到底表現如何
二、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 溫度測試
▼直接上結果，主板的南橋部分基本上穩定在48℃上下，而主板的上供電部分，在各種負載下溫度均未超過39℃，溫度超級低，要知道現在的室溫就已經32℃了。後供電部分的溫度會略高一點，最高也僅僅只有44.3℃，這個溫度對於供電模塊來說，已經算是極致低溫了……和之前的常態60、70℃相比，這個供電溫度簡直就是極致清涼
▼首先是室溫，今年的夏天真的是非常的熱，現在的室溫已經達到了31℃左右，並且還在持續上升……
▼測試使用的溫度計，和固定傳感器用的不乾膠膠帶
▼機箱是酷冷至尊的H500M，這裡使用側面側透玻璃打開的情況測試，實際上，這種工況，主板的供電部分的溫度會略高，因為打開側透玻璃的時候，會影響到機箱內部風道的建立。或許會有利於一些主動散熱的元件控制溫度，但是對於被動散熱的模塊，就沒有任何好處了
▼待機時，3700X的溫度波動會比較大，會在45℃-55℃波動
▼首先是主板上供電在待機時的溫度，大約34.6℃
▼接著是主板後供電在待機時的溫度，大約是35.4℃
▼主板的南橋部分的溫度，48.5℃
▼在3700X跑CPU-Z的壓力測試，處理器溫度會穩定在80℃左右，這裡使用的是酷冷至尊的ML240P的散熱器
▼處理器溫度80℃左右，上供電溫度僅有38.1℃，感覺好像沒什麼壓力……
▼後供電的溫度會上升一點，到達40.7℃，也是很低了
▼如果在測試的同時，蓋上機箱的側板，你會看到同樣是CPU-Z的壓力測試情況，後供電模塊的溫度會迅速下降2℃，並且還在慢慢下降……有點意思的
▼南橋溫度略略升高了一點點，49℃
▼如果說CPU-Z的壓力測試壓力還不是太大的話，那我們就換用AIDA64的單烤FPU模式，這個時候3700X的溫度已經奔著100℃而去了
▼主板的上供電溫度依然不溫不火，38.9℃
▼後供電溫度給點面子，稍稍升到了44.3℃
▼但是蓋上機箱側透玻璃蓋板之後，溫度立刻下降2℃以上，感覺時間長了溫度還可以降到40℃以下
▼南橋溫度還降了一點，回到了47.8℃，蓋上側板對於南橋部分的溫度也會影響一點，會讓它變低
▼剛剛我們測量的僅僅只是散熱模塊鋁製被動散熱最表面的溫度，下面我們深入到內部，看看內部的溫度多少。首先是上供電模塊，我們直接把傳感器放到散熱模塊的內部，這個時候的處理器依然是在單烤FPU的，工況沒有變化
▼溫度會比表面溫度略高一點點，3℃左右吧
▼後供電模塊的的散熱模塊是兩層的，我們先看看上面一層的溫度
▼大約在49.9℃左右
▼深入到更下面一層，這部分更加接近供電的MOS管和電感
▼溫度也就50.5℃，其實這部分溫度已經非常接近MOS管表面的溫度了，這裡和MOS管表面只隔了一層鋁和導熱墊
▼機箱打開側透玻璃蓋板，在將近一個多小時的測試時間裡，讓室溫上升到了32.1℃
三、華碩 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析
▼華碩這塊主板的外觀覆蓋件並不是太多，大部分都是非常實在的功能性覆蓋件
▼去掉所有的外觀覆蓋件之後，主板最真實的一面就這樣展示在我們面前
▼下面是拆掉的一些外觀覆蓋件，有金屬的、有塑料的
▼主板的上供電模塊的被動散熱，MOS管和電感部分貼了兩條導熱墊
▼側面伸出兩層散熱鰭片，中間是空的，方便空氣流通
▼散熱鰭片上還有一些開槽，讓外觀更漂亮，並且散熱供電的後面並不是平面，而是有一些隆起的筋條，在一定程度上增加散熱接觸面積
▼後側的供電模塊的被動散熱，同樣是兩條導熱條，一條貼MOS管，一條貼電感
▼後側的供電部分的散熱壓力會大一些，這裡有三層散熱鰭片，厚度更厚、高度更高
▼背面同樣是這種筋條隆起的設計，增大接觸面積，從這個角度還能看到開槽
▼兩塊被動散熱模塊的重量就已經超過100g了，去到了113g，還是很紮實的
▼南橋的散熱部分，除了被動散熱之外，這裡還有一個非常可愛的小風扇，看樣子應該是渦輪扇，渦輪扇相比較與普通風扇，在風量和噪音上會有一些優勢
▼散熱風扇配上下面的散熱鰭片，可以輕鬆壓住X570這顆主板芯片。並且根據我的觀察，這個風扇應該是根據溫度調節轉速的，就將X570芯片的溫度控制在48℃上下，動態調節轉速，這樣的話，溫度和噪音會有一個很好的平衡
▼散熱片的背面有導熱墊，將X570芯片的熱量快速傳遞到金屬片上
▼這是一把額定5V 0.44A的散熱，日常完全聽不到這把風扇的動靜，甚至一點點風聲都聽不到……
▼主板上的一些塑料件
▼南橋部分的塑料件的背面還有風道輔助設計，讓風扇的風吹的更加的均勻
▼拆掉了被動散熱模塊，這個供電部分就會完全展示在我們面前，這個角度看過去，密密麻麻的14相供電，還是非常帥氣的！上7相、後7相
▼在CPU輔助供電插座的下面，可以看到一顆PWM控制芯片
▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器這裡是支持4+2相供電控制，但在實際的應用中是12+2相供電，那麼理論上來講，其真實的供電方式應該是4*3+2相，控制器的4相控制信號的單相控制信號，同時控制三顆DrMOS管，相比較與傳統的並聯方案，華碩TUF X570主板這裡使用的並聯方案是更加高級的並聯方案，因為華碩全部的MOS管都是DrMOS，單顆DrMOS相當於是一套完整的Drive+上橋MOS+下橋MOS，在單相的工作時間內，其可以通過三顆DrMOS管來分攤電流，在性能、溫度、內阻等參數上都有更好的表現。並且這套並聯供電方案，之前在華碩的高端M10H、M11上都有應用，且效果出眾
▼控制器的旁邊就是14相供電模組，在供電模組的左側有三顆黑色的固態電容
▼這裡是黑色的TUF軍規電容，應該是定製的富士通電容，額定16V 270μF
▼電容旁邊就是DrMOS管
▼DrMOS管絲印Sic639，這顆DrMos管單顆最大支持50A的電流，最大輸入電壓支持19V，響應速度很快，響應時間小於20ns，這顆DrMOS管的性能還是很不錯的
▼DrMOS管的旁邊是一排整齊的電感
▼這裡同樣也是TUF軍規級別的電感，側面絲印R47 1841
▼低壓側的電容同樣是內色的定製TUF軍規電容，富士通提供，額定3V 820μF
▼後側的供電部分看完了，我們來看看上側的供電部分
▼這裡也同樣使用了DrMOS，無論是VCORE供電還是SOC供電，均使用了Vishay SIC639這顆DrMOS管
▼電感還是那個熟悉的TUF軍規電感
▼旁邊是無線網卡，英特爾的9260，支持最高1.73Gbps無線傳輸速率，支持2x2 MU-MIMO，同時支持藍牙5.0
▼在主板的IO接口背面還可以看到熟悉的芯片
▼這顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器，用於控制IO板上的USB接口
▼在旁邊是TUF定製的軍規網絡變壓器，外面還使用了漂亮的金屬罩，其抗干擾的能力肯定會更加出色。配合定製的Turbo Lan軟件，可以有效降低遊戲網絡延遲
▼音頻接口後面也有一個控制器
▼同樣還是那顆Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器
▼音頻接口的後面是兩個4Pin的風扇供電插座
▼每個4Pin的風扇供電插座都使用了獨立的Nuvoton 3949S驅動IC，以提供更加強大的電流輸出能力
▼內存供電部分，使用了兩上兩下的供電設計
▼MOS管均是M3054M
▼在X570芯片的周圍，也可以看到一圈供電
▼感覺X570這顆主板芯片，根本就是不是什麼主板芯片，這就是一顆小CPU！
▼在旁邊有主板的燈效控制芯片
▼這顆芯片絲印AURA，很有意思
▼PCI插槽旁邊這個很大的芯片是用於主板參數監控的
▼下面是主板的音頻芯片，Realtek的S1200A音頻芯片，外面罩著漂亮的金屬屏蔽罩
▼下面的金色的部分是音頻電容
▼放大看看，這是尼吉康專業的音頻電容，額定參數16V 100μF
▼看完了主板的正面，主板的背面部分就沒有什麼好講的了
▼分析完了前面的供電部分，再來看後面的供電部分並聯的貼片電容，就非常容易理解了
四、總結
這次華碩的X570系列主板，全系都非常的良心，聽說其MOS管均使用了DrMOS，這個還是非常給力的。在這種前提之下，再來看華碩的這塊TUF X570 Plus GAMING（Wifi）主板，無疑是性價比超高的選擇。
還在糾結X570主板的高昂售價？或許這塊TUF X570主板，會讓你輕鬆轉投AMD平臺。
謝謝大家！
The End
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