Thermaltake近年來在硬件外觀與燈光領域方面的作為，我們可以看到“光環特效”的TT Riing RGB風扇，並且把這道“神聖之光”賦予到機箱、電源、水冷頭等產品上面，而在機箱方面的深造最為突出的莫屬於Core P系列，採用掛壁式延伸以及鋼化玻璃設計，使得其外觀與內涵彼此共進。現在新推出的一款名叫“夜魔”的雙側面鋼化玻璃機箱，融合拉絲工藝處理的面板，加之本身線條比較筆直端正，給小編的感覺是一種橫豎之間的科技美感。
Tt夜魔（以下都用此簡稱）的設計除了在外觀方面下功夫，還在細膩的燈光渲染中凸顯一些美感，在前和上面板當中分別都嵌套著RGB燈帶，顯露出一條細微燈光區域，當然與其呼應的是I/O面板與其logo也帶有燈光渲染，且帶有RGB一鍵控制按鈕。這樣一來就很明確了，Tt夜魔走的燈光路線是細膩、細緻的，接著你會發現連鋼化玻璃都是黑色的，你就知道什麼是細膩和細緻了。
機箱規格
外觀：筆直端正科技美
對於主流機箱的線條勾畫，主要分為兩種：一種是圓潤順滑相對柔和一點，而另一種則是勾畫出菱角分明相對硬朗一點，Tt夜魔則屬於第二種。當然如果只是單純的硬朗線條還顯得有點單調乏味，兩側採用4mm厚的鋼化玻璃使其變得更加時尚，而面板之中的拉絲工藝處理則是多了一份韻味，但如果就像小編開頭說的那樣，這是一種橫豎之間的科技美感。
如果要說到夜魔的規格尺寸508 x200x510mm，整體要比標準ATX機箱在高度與長度有所拉伸，淨重7.5kg也要稍重一些（主要是因為兩側的鋼化玻璃），比較特別的是面板與金屬結構，沒有采用常用的SECC（電鍍鋅鋼板）設計，而是採用SPCC（低碳冷軋鋼）材料打造，兩面塗裝不容易生鏽並且也不易沾染指紋。
拉絲工藝處理的面板，手感細膩
底部加高的座墊，帶有緩衝層，電源位置覆蓋卡扣式防塵網
雙面4mm厚的黑色鋼化玻璃
機箱後端，7個PCI位，下置電源設計不過沒有外框設計
細節：點綴式燈光
Tt夜魔的I/O部分採用上置面板設計（這樣前面板看起來就更加純淨，也是某種程度上的凸顯，符合大眾的審美觀），I/O部分由USB3.0 x2、USB2.0 x2、音頻接口、RGB控制按鈕、重啟/開機按鈕組成，外圈都有一層燈板圍繞包裹，實際效果就像汽車的氛圍燈一樣。其中按鈕部分還做了亮面的拉絲工藝處理，與面板本身保持一致外觀元素，摸起來手感細膩。
USB3.0 x2、USB2.0 x2、音頻接口、RGB控制按鈕、重啟/開機按鈕
鋼化玻璃採用6顆固定釘設計
固定釘的防震緩衝膠圈
面板嵌套的RGB燈帶，只是顯露出一部分，燈光散射均勻也不會太過於光芒
前面板同樣嵌套一樣的RGB燈帶，與頂面板是對稱設計的
前面板的Tt logo（精細的燈板設計），當燈光亮起來的時候，會通過面板鏤空的部分投射出來形成氛圍燈。
前面板一側的鐵網散熱細孔
頂面板一側的鐵網散熱細孔
結構：一體倉傳統設計
Tt夜魔採用的是ATX結構，不過內部劃分並沒有像現在大多數的分倉式結構，而是傳統式的一體倉結構。一體倉結構劃分區域也比較鮮明，左邊區域就是主板安裝處（下方架有主板承受架），中間隔著兩行紮帶孔（帶有軟硅膠遮擋層），右邊區域則是豎排的2.5英寸硬盤籠*3。
左下方區域是電源安裝位置，前方因為沒有硬盤籠的阻擋，小編用捲尺大致量了一下200mm以內的ATX電源，線材是可以進行比較完美的曲折處理。機箱最高支持160mm散熱器，最長支持400mm的顯卡（需拆除一個2.5英寸硬盤籠），總得來說，還是比較滿足現在的硬件規格以及玩家的消費傾向（一體式水冷散熱器的流行）
一體式ATX結構
前、頂面板需要用力扳開（注意力度不要把RGB燈板的排線扯斷），前面板支持安裝360mm冷排（一些厚排可能會與2.5英寸硬盤籠發生衝突）。
頂部支持安裝120mm*2風扇，需要向上用力掰開
正面的3*2.5英寸硬盤籠
後部標配一個120mm LED風扇
背面結構
背部的兩個3.5英寸硬盤籠（兼容2.5英寸）
主板托盤背面可支持安裝1*2.5英寸硬盤
風扇Hub集線器採用大4pin供電，支持最多8個6pin和2個4pin RGB風扇，可以通過頂部的RGB按鍵對風扇和燈板進行統一調節，集線器底端的黑色按鈕可以切換風扇為靜音模式。
背部紮帶孔豐富位置也合理，除了中間兩列孔位以外，側面隱藏槽也有紮帶孔位，形成一個方形的“紮帶孔”陣。
板材厚度
主板托盤處厚1.16mm
鋼化玻璃厚4.0mm
上機：被絢麗燈光所包圍
小編也在前面說過，Tt夜魔是一個注重外觀以及燈光渲染的機箱，這次裝機必須要符合這個主題。首先是6個TT Riing RGB風扇+兩組手動控制器的組合，以便改變不同區域的燈光差異，而不是單純的燈光聯動。核心硬件部分選擇Intel i7-6700K處理器+ROG MAXIMUS IX FORMU M9F(z270芯片組)主板，檔次足夠配得起Tt夜魔。
當然還要發揮機箱最大限度硬件規格支持，前部安裝360mm冷排（薄排）散熱器。最讓人驚喜的是Tt DPS G 650D RGB電源非常適合Tt夜魔，上置Tt Riing RGB風扇+電源無遮罩的特性讓燈光毫無死角地綻放，最後挑一對能聯動主板的G.SKILL TridentZ RGB內存和點綴式的微星GTX 1080Ti GAMING X顯卡，整體美感就呈現出來了。
Tt夜魔裝機，M9F過於搶眼明顯低調點更好
裝上黑色的側透玻璃，燈光會更均勻、集中與純淨
環繞於機箱內大半圈的Tt Riing RGB風扇
Tt DPS G 650D RGB全模金牌電源，支持多種顏色和256色燈光循壞，物理按鈕控制
Water 3.0 Riing RGB 360一體式水冷
G.SKILL TridentZ RGB內存
前面的SuperSpeed S335 120GB固態硬盤
微星GTX 1080Ti GAMING X顯卡
再來說一下Tt夜魔裝機過程當中那些步驟繁瑣的事情，第一件事就要把機箱那些多餘的硬盤籠與架拆除，小編選擇的是安裝一個SSD於正面+一個HDD於背面，兩者托架都安裝在最下方，免得影響走線的佈局。第二件事把CPU供電線材稍微度量一下，發現長度不夠只能走斜線方向（如果想走出直角還是需要定製線材），6個TT Riing RGB風扇分別是前部3個、頂部2個和後部1個，線材最終會集中在兩個控制器，度量過後最為合適的位置就是背部托盤的中下方。最後把所有的線材都穿過遮擋罩，順著自己意向一點點地走完。
燈光演示
Tt夜魔支持多種RGB燈效控制，此外Tt DPS G 650D RGB電源我們也做相關的演示
散熱測試：更適合水冷方案
測試平臺
本次Tt夜魔的測試平臺採用了Intel Core i7-6700K處理器，搭配Tt Water 3.0 Riing RGB 360一體式水冷，主板為華碩ROG MAXIMUS IX FORMU M9F（Z270芯片組），內存為芝奇TridentZ RGB DDR4 3600 8GBx2組成雙通道，硬盤是SuperSpeed S335 120GB固態硬盤+SEAGATE 500G機械硬盤，顯卡是微星GTX 1080 Ti GAMING X，測試時溫度大致25℃左右。
測試方法：我們將機箱散熱測試主要分為三個部分：烤機壓力測試、遊戲壓力測試以及待機狀態測試。烤機壓力測試我們通過同時運行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike項目，令CPU和顯卡達到滿載狀態，烤機時間持續1個小時；遊戲壓力測試則運行3DMark Fire Strike壓力測試，持續10分鐘左右；待機測試開機靜置30分鐘，記錄CPU平均溫度以及顯卡最高溫度。
高負載極限烤機情況下，CPU負載為滿平均溫度穩定70℃，而顯卡保持高負載最高溫度停留在74℃，並且水泵與風扇噪聲表現良好，坐在機箱旁也顯得格外安靜。遊戲溫度測試中，CPU負載大致半載狀態平均溫度只有40℃，而顯卡依然保持高負載最高溫度也停留在74℃，與烤機時差別不大，機箱隔絕措施與硬件工作噪聲都較好。重啟靜置30分鐘後，CPU平均溫度穩定在23℃，而顯卡雖然採用被動散熱但溫度最高也才28℃。總得來說Tt夜魔應付高端硬件毫無壓力，不過比較適合一體式水冷的散熱方案，畢竟使用風冷散熱器時，因為散熱口面積略小使之不能通過風道獲得最大效能。
總結：橫豎之間的美感
Tt夜魔機箱的推出，打破了Core P系列這種高端機箱價位的局面，以雙側4mm鋼化玻璃、拉絲工藝面板設計打造了一個橫豎之間的科技美，同時加入全方位覆蓋RGB燈效，特別讚揚的一點是機箱風扇HuB支持安裝多達10個RGB風扇，可以與機箱本身同步聯動燈效，非常適合玩燈的玩家。
再談到細緻的地方，打開兩側6顆螺釘固定的鋼化玻璃後，整個機箱毫無保留地展現，內部採用傳統式ATX一體倉結構，從此劃分不同的硬件區域顯得井井有序，硬件兼容性、擴展性也迎合中端價位機箱的需求，但是如果要玩風冷散熱器的玩家就要注意了，散熱高度限制在160mm以內某些高塔是不兼容的，它可能更適合現今一體式水冷散熱器的消費傾向。
而說到走線部分，呈“方型陣”的紮帶佈局玩家能夠充分利用，背線空間也足夠並不用擔心與側面玻璃發生衝突。Tt夜魔目前在天貓Tt官方旗艦店售價589元，比較適合注重外觀與玩燈效的玩家。
√ 優點：
· 雙側面4mm鋼化玻璃與拉絲工藝面板，美觀大方
· 自帶風扇Hub支持10個RGB風扇，與機箱本身可聯動燈效
· 背線空間足，紮帶孔形成“方形陣”，走線簡潔
· 兼容性適合主流玩家，擴展性強，硬盤托架均可拆除
· 板材良心用料，主板托盤處達到1.1mm厚
· 價格合適，適合追求美觀的中端玩家
X 缺點：
· 側面鋼化玻璃拆卸較為繁瑣
