固態硬盤也有體質差異，原廠顆粒和白片黑片同生不同命

晶圓是硅半導體積體電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形所以稱為晶圓。下圖中看上去光彩斑斕的就是晶圓，上邊一個個方框就是一個個小芯片，固態硬盤所用的閃存顆粒最早就是從它開始。

晶圓生產需經過滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝多道工藝，實際生產良率很難達到100%，製造出來的晶圓還需要檢測封裝後才能使用。而閃存中常說的白片、黑片，就是在這一步從晶圓上分割開來。所有小芯片經過缺陷檢查，自動標註出其中有缺陷的個體。由於這項工作最早是人工進行，有缺陷的芯片會用墨水標記，故稱之為Ink Die，即黑片。黑片理應報廢，但有廠商會將其用到安全度要求不高的U盤當中，如果用在固態硬盤中那就是喪盡天良了。黑片只是一種叫法，並不是指封裝後的顆粒是黑色無標記的，我們能分辨的其實只有白片。

而與Ink Die黑片對應的，還有一個白片的說法，或者有人也將其稱作“Good Die”，也就是經過這一步檢測沒有發現大缺陷的閃存芯片。當然這其中有完全能良好工作的優質個體，也有僅僅能湊合使用的良品個體。白片中相對體質較差的也就是做U盤的料。

剔除缺陷黑片之後剩餘的芯片當中體質存有差異，缺陷檢測的標準也可嚴可鬆，完全取決於封測廠商的良心。這就有了原廠顆粒與白片顆粒（Good Die）的區別：原廠顆粒由閃存製造原廠自己檢測篩選，品質最為放心：

而被原廠挑走最優體質芯片之後，剩餘的部分可能會被送到其他封測廠商：

第三方封測廠進一步挑選出能用的顆粒，最終封裝成品就是白片，沒有閃存原廠標識的都是白片。有些白片只有一個編號，沒有廠商名稱：

有些白片則是相對大一些的廠商封測，會打上他們的廠標：

但不管如何挑，最優體質的閃存芯片總是會被原廠拿走，所以原廠顆粒和白片（Good）之間的區別就是好用和能用，前者的耐久度無疑更為出色。比如東芝Q300使用東芝原廠19nm TLC閃存，耐久度測試能達到3000PE寫入，而普通白片TLC就無此能力。

除了顆粒品質之外，原廠固態硬盤在做工用料上也普遍更為用心，比如東芝的Q300Pro是由高可靠性商用型號發展而來，除主控芯片之外，所有閃存顆粒上也加入導熱貼，將固態硬盤工作時產生的熱量快速傳導發散，保證高速讀寫使用的穩定性。

在我們看不見的地方更用心，這就是選擇東芝原廠固態硬盤的最大理由。