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高通今天在 IFA 上宣佈，明年會把將 5G 基帶與驍龍 8 系列、7 系列和 6 系列 Soc 集成，今後這些芯片組將支持全系列的 5G 技術，包括能夠連接到 6Ghz 和 mmWave頻譜。
這份公告意味著 5G 不僅僅是高端旗艦手機的功能，它還將出現在更多中端甚至低預算手機中，並且獲得更好的信號。從明年開始，我們就能開始看到大批中檔 5G 手機面市。高通表示，已經有 12 家制造商加入 5G 集成處理器芯片陣營，包括 LG，Oppo 和 HMD Global 等計劃在即將推出的手機中使用新的 7 系列處理器。預計這些製造商將在今年第四季度之開始使用集成芯片組推出設備。同時，使用集成 6 系列芯片組的設備也會在 2020 年下半年推出。
目前市場上的大多數 5G 手機都搭載了與主處理器分開的高通 5G 調制解調器，不僅抬高了成本，也使得手機版本因此複雜化，比如同一個型號的旗艦機，同一款（支持 5G 的）處理器，必須外掛有 5G 基帶芯片才能實現 5G 功能。今年早些時候，高通吹響了 5G 基帶集成化的號角，目的是進一步推廣 5G 並降低製造成本。它們先是宣佈將把 5G 調制解調器直接集成到其下一代旗艦 8 系列處理器中，該處理器將於 2020 年發佈，現在 IFA 上則帶來了 5G 集成到中端處理器的消息，對於廣大消費者來說無疑是一件好事。
據悉，高通會在今年晚些時候宣佈更多關於這種集成芯片組的細節。
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