'高通：推進 5G 普及，旗艦、高端還是千元機都得有'
在聯發科、三星以及華為接連發布集成 5G 基帶的處理器後，高通依然是不急不慢地按照自己節奏來。其在 IFA 2019 期間並沒有公佈具體的某款產品，諸如傳聞中的驍龍 865 移動平臺以及傳說已久的 SM7250 等自然是沒有具體消息。可是無需失望，因為高通宣佈了個更為勁爆的消息，那就是驍龍 8、7、6 系列在不久的未來（其實就是 2020 年內）均將推出 5G 移動平臺產品，進而支持以及推進 5G 在全球範圍的普及。
在聯發科、三星以及華為接連發布集成 5G 基帶的處理器後，高通依然是不急不慢地按照自己節奏來。其在 IFA 2019 期間並沒有公佈具體的某款產品，諸如傳聞中的驍龍 865 移動平臺以及傳說已久的 SM7250 等自然是沒有具體消息。可是無需失望，因為高通宣佈了個更為勁爆的消息，那就是驍龍 8、7、6 系列在不久的未來（其實就是 2020 年內）均將推出 5G 移動平臺產品，進而支持以及推進 5G 在全球範圍的普及。
確實是沒有具體產品，可是以下三個信息點值得注意：
「驍龍8系旗艦移動平臺已經支持多款領先的5G移動終端於2019年在全球的推出。下一代驍龍8系5G移動平臺的更多信息將於今年晚些時候公佈。」
目前搭載驍龍 855 移動平臺以及驍龍 855+ 移動平臺的 5G 終端已經在全球範圍內上市，諸如 iQOO Pro 5G、中興天機 Axon 10 Por 5G 以及三星 Galaxy Note10+5G 等更是在國內率先開售。只是這些設備所使用的基帶也就是驍龍 X50 基帶是採用俗稱外掛的形式，並且在製程、模式等賬面參數上有待提升。
所以可以預見，無論是終端廠商還是高通自己都相當需要一款更好的產品，而其將會採用更好的製程、更好的網絡支持以及更快的賬面數據，也就是傳聞中將集成 5G 基帶的驍龍 865 移動平臺。按照高通一貫的更新節奏，預計將會在每一年的高通驍龍技術峰會上正式登場，算起來也就小几個月時間呢。
「驍龍7系5G集成式移動平臺已於2019年第二季度開始向客戶出樣。持續加速該平臺在2019年第四季度的商用部署並已取得顯著進展，預計搭載該平臺的終端將於此後很快面市。該平臺的全部詳細信息將於今年晚些時候公佈。」
這是頗為讓 ZAEKE 知客驚訝，那便是高通早在今年第二季度就向各大終端廠商出樣，並且這款還沒正式發佈的驍龍 7系列移動平臺採用 7nm 製程工藝，更是集成 5G 基帶，這可要比這會兒所常用的驍龍 855、855+ 移動平臺都要優越些呢。如此給力的規格參數以及提前準備，難怪 SM7250 的相關傳聞以及消息滿天飛，更是讓人頗為期待。
確實驍龍 7 系列移動平臺的定位要略遜色些，可是其能夠在擁有驍龍 8 系列移動平臺部分特性的基礎上，有助於終端廠商控制成本，進而推出更實惠的智能手機。也正是如此，高通表示包括 OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global 以及 LG 電子在內的 12 家終端廠商，均計劃採用這款集成 5G 基帶的未發佈的驍龍 7 系列移動平臺，以推出 5G 移動終端。
「搭載驍龍6系5G移動平臺的終端預計於2020年下半年商用。」
文字越短，事情越大，這也確實如此。高通並沒有公佈驍龍 6 系列 5G 移動平臺的相關信息，諸如是否同樣採用 7nm 製程工藝、集成還是外掛基帶亦或者是單模雙模等。可毫無以為該系列支持 5G 後，將會使得手機廠商們推出相當實惠的產品，進而使得 5G 垂手可得，這自然是我們都希望看到的啦。
在聯發科、三星以及華為接連發布集成 5G 基帶的處理器後，高通依然是不急不慢地按照自己節奏來。其在 IFA 2019 期間並沒有公佈具體的某款產品，諸如傳聞中的驍龍 865 移動平臺以及傳說已久的 SM7250 等自然是沒有具體消息。可是無需失望，因為高通宣佈了個更為勁爆的消息，那就是驍龍 8、7、6 系列在不久的未來（其實就是 2020 年內）均將推出 5G 移動平臺產品，進而支持以及推進 5G 在全球範圍的普及。
確實是沒有具體產品，可是以下三個信息點值得注意：
「驍龍8系旗艦移動平臺已經支持多款領先的5G移動終端於2019年在全球的推出。下一代驍龍8系5G移動平臺的更多信息將於今年晚些時候公佈。」
目前搭載驍龍 855 移動平臺以及驍龍 855+ 移動平臺的 5G 終端已經在全球範圍內上市，諸如 iQOO Pro 5G、中興天機 Axon 10 Por 5G 以及三星 Galaxy Note10+5G 等更是在國內率先開售。只是這些設備所使用的基帶也就是驍龍 X50 基帶是採用俗稱外掛的形式，並且在製程、模式等賬面參數上有待提升。
所以可以預見，無論是終端廠商還是高通自己都相當需要一款更好的產品，而其將會採用更好的製程、更好的網絡支持以及更快的賬面數據，也就是傳聞中將集成 5G 基帶的驍龍 865 移動平臺。按照高通一貫的更新節奏，預計將會在每一年的高通驍龍技術峰會上正式登場，算起來也就小几個月時間呢。
「驍龍7系5G集成式移動平臺已於2019年第二季度開始向客戶出樣。持續加速該平臺在2019年第四季度的商用部署並已取得顯著進展，預計搭載該平臺的終端將於此後很快面市。該平臺的全部詳細信息將於今年晚些時候公佈。」
這是頗為讓 ZAEKE 知客驚訝，那便是高通早在今年第二季度就向各大終端廠商出樣，並且這款還沒正式發佈的驍龍 7系列移動平臺採用 7nm 製程工藝，更是集成 5G 基帶，這可要比這會兒所常用的驍龍 855、855+ 移動平臺都要優越些呢。如此給力的規格參數以及提前準備，難怪 SM7250 的相關傳聞以及消息滿天飛，更是讓人頗為期待。
確實驍龍 7 系列移動平臺的定位要略遜色些，可是其能夠在擁有驍龍 8 系列移動平臺部分特性的基礎上，有助於終端廠商控制成本，進而推出更實惠的智能手機。也正是如此，高通表示包括 OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global 以及 LG 電子在內的 12 家終端廠商，均計劃採用這款集成 5G 基帶的未發佈的驍龍 7 系列移動平臺，以推出 5G 移動終端。
「搭載驍龍6系5G移動平臺的終端預計於2020年下半年商用。」
文字越短，事情越大，這也確實如此。高通並沒有公佈驍龍 6 系列 5G 移動平臺的相關信息，諸如是否同樣採用 7nm 製程工藝、集成還是外掛基帶亦或者是單模雙模等。可毫無以為該系列支持 5G 後，將會使得手機廠商們推出相當實惠的產品，進而使得 5G 垂手可得，這自然是我們都希望看到的啦。
在聯發科、三星以及華為接連發布集成 5G 基帶的處理器後，高通依然是不急不慢地按照自己節奏來。其在 IFA 2019 期間並沒有公佈具體的某款產品，諸如傳聞中的驍龍 865 移動平臺以及傳說已久的 SM7250 等自然是沒有具體消息。可是無需失望，因為高通宣佈了個更為勁爆的消息，那就是驍龍 8、7、6 系列在不久的未來（其實就是 2020 年內）均將推出 5G 移動平臺產品，進而支持以及推進 5G 在全球範圍的普及。
確實是沒有具體產品，可是以下三個信息點值得注意：
「驍龍8系旗艦移動平臺已經支持多款領先的5G移動終端於2019年在全球的推出。下一代驍龍8系5G移動平臺的更多信息將於今年晚些時候公佈。」
目前搭載驍龍 855 移動平臺以及驍龍 855+ 移動平臺的 5G 終端已經在全球範圍內上市，諸如 iQOO Pro 5G、中興天機 Axon 10 Por 5G 以及三星 Galaxy Note10+5G 等更是在國內率先開售。只是這些設備所使用的基帶也就是驍龍 X50 基帶是採用俗稱外掛的形式，並且在製程、模式等賬面參數上有待提升。
所以可以預見，無論是終端廠商還是高通自己都相當需要一款更好的產品，而其將會採用更好的製程、更好的網絡支持以及更快的賬面數據，也就是傳聞中將集成 5G 基帶的驍龍 865 移動平臺。按照高通一貫的更新節奏，預計將會在每一年的高通驍龍技術峰會上正式登場，算起來也就小几個月時間呢。
「驍龍7系5G集成式移動平臺已於2019年第二季度開始向客戶出樣。持續加速該平臺在2019年第四季度的商用部署並已取得顯著進展，預計搭載該平臺的終端將於此後很快面市。該平臺的全部詳細信息將於今年晚些時候公佈。」
這是頗為讓 ZAEKE 知客驚訝，那便是高通早在今年第二季度就向各大終端廠商出樣，並且這款還沒正式發佈的驍龍 7系列移動平臺採用 7nm 製程工藝，更是集成 5G 基帶，這可要比這會兒所常用的驍龍 855、855+ 移動平臺都要優越些呢。如此給力的規格參數以及提前準備，難怪 SM7250 的相關傳聞以及消息滿天飛，更是讓人頗為期待。
確實驍龍 7 系列移動平臺的定位要略遜色些，可是其能夠在擁有驍龍 8 系列移動平臺部分特性的基礎上，有助於終端廠商控制成本，進而推出更實惠的智能手機。也正是如此，高通表示包括 OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global 以及 LG 電子在內的 12 家終端廠商，均計劃採用這款集成 5G 基帶的未發佈的驍龍 7 系列移動平臺，以推出 5G 移動終端。
「搭載驍龍6系5G移動平臺的終端預計於2020年下半年商用。」
文字越短，事情越大，這也確實如此。高通並沒有公佈驍龍 6 系列 5G 移動平臺的相關信息，諸如是否同樣採用 7nm 製程工藝、集成還是外掛基帶亦或者是單模雙模等。可毫無以為該系列支持 5G 後，將會使得手機廠商們推出相當實惠的產品，進而使得 5G 垂手可得，這自然是我們都希望看到的啦。
雖說沒有發佈的新的移動平臺，可是高通的傳統藝能也就是基帶可絕對不會缺席，其在 IFA 2019 期間發佈了驍龍5G調制解調器及射頻系統（也就是驍龍 X55 基帶）以及面向該系統的 Qualcomm QTM527毫米波天線模組，進而為終端廠商們提供更多的選擇以及更好的網絡性能。
高通表示之所以是「驍龍5G調制解調器及射頻系統」的原因，是標示著 5G 終端世界模式向系統級解決方案的明確轉變，並且該系統集成 5G 調制解調器、射頻收發器、射頻前端、毫米波天線模組以及軟件框架，並且是面向智能手機、汽車、筆記本電腦以及路由器等所有細分領域的 5G 解決方案。
總而言之，就是能夠幫助終端廠商們更為高效地推出更好的產品。驍龍5G調制解調器及射頻系統目前已向 OEM 客戶出貨，預計搭載該系統的商用終端將會在 2019 年年底上市。