FX168財經報社(香港)訊 《日本經濟新聞》週一(6月6日)援引臺灣鴻海精密董事長郭臺銘稱，蘋果和亞馬遜將與其聯手競購東芝的半導體業務。
據日經對郭臺銘的採訪，他說這兩家美國科技巨頭計劃“入資”。目前尚不清楚，是採取直接投資方式還是為這筆交易提供融資。
鴻海在這次競購中與旗下的日本夏普攜手。
東芝由於美國西屋核電站的破產而面臨成本超支，因此被迫出售半導體業務。
外界認為鴻海在這次競購中並不處於領先位置，因其與中國關係緊密。日本政府曾表示，將阻止任何可能導致關鍵芯片技術流出日本的交易。
日本東芝上週三稱，公司可能及時無法提交經審計的財務報告。
自現已破產的核業務子公司西屋的資產被意外減記後，東芝就與其審計公司普華永道Aarata有意見分歧，該公司一直無法向監管機構提交其財務報告。
東芝表示會在6月28日的股東大會上討論該公司的獲利前景、審計進度狀況以及芯片部門的第三方投資。
校對：冷靜
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