丹邦科技002618：
據報道，2季度起安卓手機陣營進入零組件備貨期，因手機窄邊框設計帶來的集成觸控與顯示芯片(TDDI IC)封測需求量能持續增溫，薄膜覆晶封裝(COF)封測產能延續產能滿載依然無法滿足需求的情況。根據集邦諮詢光電研究中心（WitsView）最新觀察，隨著備貨需求回溫，COF供給的問題將會自第二季開始發酵，甚至不排除在今年下半年出現6-7%供應缺口。此前，臺系廠商易華電錶示由於COF大缺貨，將於2季度漲價8-15%。
由於大尺寸面板高分辨率產品的推出及手機等移動設備窄邊框需求的增加，COF整體用量達到歷史新高。而韓系及臺系COF大廠雖有擴產計劃，但受制於上游FCCL的供給，短期新增產能無法快速釋放。業內預估COF供給缺口或將擴大到7.8%，供不應求狀況預計2020年才將舒緩。
丹邦科技（002618）是國內COF領域龍頭公司，可生產COF柔性封裝基板及COF產品。公司的“TPI薄膜碳化技術改造項目”，採用先進的噴塗法TPI聚酰亞胺薄膜碳化、黑鉛化工藝，於日前試生產成功。“TPI薄膜碳化技術改造項目”是製備連續、均勻、柔韌性良好以及結構完整的二維量子碳基膜，有望在微電子器件、芯片散熱、手機散熱、筆記本電腦散熱、柔性顯示屏、柔性太陽能發電、動力汽車電池等領域應用。項目最終竣工後預計在2019年初正式投產。
技術面上，該股調整充分，消息刺激有望走強，可以適當關注。觀點僅供參考。
昨天老夏為大家推薦的中青寶300052早盤強勢漲停！恭喜把握住跟上的粉絲們。
相關推薦
最新利好：下週這幾隻個股有望上漲！重點關注!有望吃肉
預期中的利空落地了，A股市場表現很“硬核”。週五早盤高開，幅度較大，缺口很大，然而整個早上我都在觀察，發現連5均都沒有收復，說明多頭力度並不強勢。午後分時...
推薦中...