博通發佈史上最強以太網交換芯片Trident 3，支持10/25/100G可編程

新的StrataXGS Trident 3交換芯片系列的主要優點包括：

•市場領先的StrataXGS Trident交換芯片架構革新，以便支持全可編程的報文處理，同時相比替代方案提供顯著的成本和功率效率優勢；

•對服務功能鏈(Service Function Chaining)、網絡虛擬化和軟件定義轉發提供新協議解析、處理和編輯的可編程支持；

•通過可編程能力提供使能新的Instrumentation功能，如帶內和帶外Telemetry；

•充分驗證、功能豐富的Trident 3編程image和靈活的軟件API，可與基於StrataXGS Trident 2和Trident 2+的網絡完全兼容，從而最大限度地保護客戶投資並實現最快的網絡部署；

•3.2Tbps和2.0Tbps器件現在開始送樣；它們是完整的Trident 3產品組合的一部分，該產品組合覆蓋從數Tbps直到100Gbps交換，利用一致的統一軟件開發工作和編程流程；

•業界最廣泛的對成本和功耗優化的可編程交換芯片產品線，為企業、數據中心和運營商邊緣提供端到端的網絡功能一致性，並提供網絡可升級性，從而實現最大的資產壽命。

“我們在StrataXGS Trident 3系列當中的創新是提供了全可編程的交換架構，同時保持基於現有StrataXGS Trident和Trident 2網絡的後向兼容。”博通公司核心交換事業部高級副總裁兼總經理Ram Velaga表示，“我們的客戶需要的不是一個白板，而是一個可擴展的可靠的網絡數據平面，通過重新編程來滿足未來的需求，同時繼續大力降低以太網的成本和功耗。我們通過Trident 3，獨家提供了這樣的解決方案。我們的客戶可以利用統一的開發來生成一整套可編程的交換產品系列，而同樣豐富的功能集可從運營商邊緣一直擴展到數據中心、融合園區核心和wiring closet。”

Trident 3中的FleXGS™架構包括新的可編程解析器、查找和編輯引擎以及對應的數據庫。這些引擎的尺寸和陣列設置是為了最大程度地實現並行性、性能、功能容量和麵積/功率效率，從而最好地滿足當今不斷髮展的網絡的多樣化和併發需求。

流水線可以通過編程來處理軟件定義網絡虛擬化和服務鏈路協議（SFC），包括VXLAN、GPE、NSH、Geneve、MPLS、MPLS over GRE、MPLS over UDP、GUE、Identifier Locator Addressing（ILA）和PPPoE等。該架構還支持可編程telemetry，包括插入/處理帶內telemetry報頭（以及相關報文的metadata，如流量標識符和時間戳）以及帶外網絡可視化（例如每報文/每流屬性直方圖attribute histograms和新的ERSPAN協議）。可編程性可以與Trident 3本地流量工程（Traffic Engineering）功能結合使用，例如可配置ECMP和動態、基於狀態（state-based）的負載均衡和多路徑。

博通的FleXGS可編程性提供了通過現場升級來引入全新的交換和Instrumentation的能力。因此，網絡OEM、ISV和運營商們可以利用Trident 3的可編程性，同時利用之前數代StrataXGS所開發和部署的豐富而強大的功能集。

FleXGS可編程架構主要特性

•全可編程報文處理流水線：解析器、編輯器和查找/動作引擎

•支持下一代overlay協議，包括NSH、VXLAN-GPE、VXLAN-IPv6、Geneve、MPLS-over-GRE/UDP、ILA和GUE等

•可編程性使新的overlay處理和instrumentation功能能夠通過在網絡軟件升級提供

•大型、並行化和共享的匹配動作數據庫，可實現最大的表效率和每報文查找能力

•靈活的編程模型：除了提供全驗證的交鑰匙交換機程序，以便實現最快的上市外，還為高級用戶提供了基於腳本的編程流程

•具有靈活API的跨產品統一軟件開發模型，可提供對可編程功能的快速無縫的利用StrataXGS Trident 3交換芯片系列主要特點

•通過集成優異的10/25Gbps NRZ SerDes，實現高密度的1/2.5/5/10/25/40/50/100GbE端口連接

•單芯片平臺和線卡示例包括Spine交換機和融合園區核心（32x100GbE）、25/100GbE TOR交換機（48x25GbE + 8x100GbE）和10/100GbETOR交換機（48x10GbE + 6x100GbE）

•32MB片上100%全共享報文緩衝器（packet buffer）。與前幾代相比，可提供高達8倍的網絡突發吸收和擁塞避免

•面向L2交換、L3路由、標籤交換和overlay轉發的大型可編程片上轉發數據庫

•ACL規模提高3倍，從而支持不斷演變的策略/安全要求

•具有片上加速器的PCIe Gen3 x4主CPU接口，可將控制平面更新和引導性能提高5倍

•對增強網絡telemetry提供可編程支持，包括每報文時間戳、流量跟蹤器（Flow Tracker）、微突發流（microburst）檢測、延遲/丟包監測，基於有源探測器的帶內telemetry和帶內OAM處理；集成了開源BroadView v2 Telemetry代理和分析軟件

•基於狀態的動態流量負載均衡可在大型Layer3/ECMP Leaf-Spine網絡中針對鏈路擁塞和流量不平衡提供系統性和自適應調節

•面向非Clos拓撲中動態流量工程的自適應路由

•對上一代Trident 2和Trident 2+器件提供全功能兼容

供貨情況

Broadcom現在正在提供StrataXGS Trident 3系列中的這前兩名成員：BCM56870（3.2Tbps）和BCM56873（2.0Tbps）。

行業引述

網絡原始設備製造商（OEM）：

Arista Networks公司硬件工程副總裁Jeff Hirschman：

“博通Trident芯片系列推動Arista 7050系列平臺取得巨大成功。我們對博通Trident 3產品的新功能感到非常滿意，其在網絡上取得了高度可編程的交換和路由成就。”

新華三集團數據中心研究部副總裁兼負責人Liu Yili：

“新華三集團憑藉其領先的企業和數據中心網絡解決方案產品組合，具有得天獨厚的優勢來利用博通Trident 3的突破性可編程交換芯片架構。我們在StrataXGS和StrataDNX商業芯片方面豐富的經驗，使H3C能夠為終端用戶應用提供最可靠靈活的生產就緒解決方案支持，併成為首個將高級網絡虛擬化、監控和流量工程功能推向大規模部署的公司。H3C及其客戶將大大受益於博通在Trident 3中的創新方法。”

華為技術有限公司數據中心網絡產品線總經理Yu Li：

“我們在使用StrataXGS和StrataDNX交換芯片方面與博通進行了多代合作。這幫助華為取得了企業和服務提供商領域全球網絡設備領導者的地位。我們的持續成功依賴於芯片技術，這為華為的產品帶來了差異化、高質量、高可靠性以及工程優化。Trident3平臺提供了這樣的寶貴技術——它提供了廣泛的反向兼容交換特性，可以重新編程，以便快速實現新的SDN和網絡可見性要求，同時滿足客戶期望的全面生產就緒和解決方案魯棒性。”

銳捷網絡公司總裁兼首席執行官劉中東：

“博通和銳捷正在幫助推動時下中國正在發生的網絡轉型，即從功率受限、不靈活、性能有限的解決方案過渡到靈活、高性能、基於商業芯片的設備。StrataXGS Trident 3系列為數據平面可編程性設定了新的行業標準，將會在中國市場激起一波新的交換解決方案，將25GbE和100GbE帶向主流，並利用ISSU交付功能升級和空前的功率效率延長網絡基礎設施的使用壽命。我們與博通緊密合作，開發了基於Trident、Tomahawk和Jericho產品的豐富的交換機產品組合。憑藉Trident 3代的獨創性和多功能性，我們很高興能夠攜手開始這一雄心勃勃的旅程。”

中興通訊以太網交換副總經理David Chen

“Trident 3交換架構中引入全可編程的分組處理引人注目，因為它延長了業界最知名的商用交換機芯片解決方案的使用壽命和功能容量。中興通訊不斷增長的高性能以太網解決方案組合將受益於Trident 3中廣泛的L2、L3、MPLS和覆蓋處理的靈活性，並推動數據中心市場當中軟件定義、經濟、低功耗100GbE連接的採用。”

網絡運營商和終端用戶：

中國移動通信公司網絡研究所所長Li Han博士：

“中國移動確信商用交換機芯片和新興的軟件定義技術的價值，是它們使服務提供商的雲端運營得以更加靈活。我們贊同博通為Trident 3引入可編程交換架構，它提供了領先的網絡遙測功能以及實現新協議處理範式的能力。我們相信這將是推動中國下一代雲端和移動業務發展的一個重要產品。”

中國電信上海研究院基礎設施網絡總監Shen Chengbin博士：

“可以將由軟件驅動的可編程性與強大、有保證的功能和高效的硬件實現結合在一起的網絡芯片對電信運營商特別有吸引力，因此我們可以部署更靈活的運營商網絡，而不會影響經濟性、可靠性或上市時間。博通Trident 3交換芯片實現了這一承諾，其可編程架構提供了安全保障，即不需要在長時間設備升級週期方面持續投資，即可滿足快速演進的網絡需求。從中心局NFV到移動核心到數據中心，電信基礎設施可以從博通在Trident 3中實現的創新及質量和效率上的關注中受益。”

中國聯通網絡研究所所長Wang Guangquan：

“亞洲運營商向高速25GbE、50GbE和100GbE網絡的遷移依賴於可降低功耗、資本支出和運營負擔的技術。通過以積極的成本和功率包絡實現諸如服務功能鏈和帶內遙測等新功能，博通Trident 3交換芯片系列可以為中國聯通的網絡基礎設施提供巨大的效率。”

騰訊網絡架構中心副主任Wade Shao：

“騰訊的網絡需要為企業提供高質量的服務，並能夠編程來滿足大規模的需求和新的應用。博通新的Trident 3平臺允許以全局視野和實時的深度瞭解快速推出所需的網絡功能，並對網絡異常和故障作出響應。”

原始設計製造商（ODM）：

Accton科技公司總裁CC Lee

“Accton有幸與博通不斷合作，向業界推出創新的網絡技術。不久前，StrataXGS Trident-II開創了基於商業交換芯片高度可擴展網絡的時代，而我們通過現有的OEM合作伙伴以及Edgecore Networks公司，幫助全球數據中心和網絡服務供應商大規模實現了這一轉型。現在，通過Trident 3代芯片，我們看到了大規模市場採用利用全可編程交換芯片數據平面的基於25/100GbE的葉脊互連的機會。我們很高興與博通合作，基於Trident 3為業界提供更靈活、高性能和高效的交換解決方案。”

臺達網絡公司首席執行官Jeff Chen

“StrataXGS Trident 3可編程交換芯片架構的引入，對DNI和整個行業來說是個重要里程碑。作為博通首屈一指的網絡ODM提供商，我們的重點是提供這個系列的許多優勢——包括在系統升級功能、卓越的性價比和傑出的功率效率、統一靈活的從千兆以太網一直延伸到高密度100GbE的交換功能。我們很榮幸參與到這一革命性的產品開發中，並希望通過我們的合作共同成功。”

廣達電腦高級副總裁兼雲達科技（QCT）總裁Mike Yang：

“通過與博通等芯片解決方案領導者合作，雲達科技幫助改變了雲數據中心最大程度實現服務器、存儲和網絡大規模部署中的技術集成和創新。我們專注於利用博通Trident 3交換芯片系列的卓越的以太網交換功能為市場提供一系列平臺解決方案。我們共同的客戶將能夠指望他們在基於StrataXGS的數代QCT交換機上已經部署的強大功能集，同時利用Trident 3的可編程架構更好地保護了攔截新的網絡協議和遙測功能。“

關於博通（Broadcom Limited）

博通公司（Broadcom Limited）（NASDAQ: AVGO）是一家提供廣泛模擬和數字半導體連接解決方案的領先設計、開發和全球供應商。博通公司廣泛的產品組合服務於四個主要終端市場：有線基礎設施、無線通信、企業存儲以及工業等。我們在這些終端市場的產品應用包括：數據中心網絡、家庭連接、寬帶接入、電信設備、智能手機和基站、數據中心服務器和存儲、工廠自動化、發電和替代能源系統以及顯示器。