大家覺得蘋果A系列處理加外掛基帶芯片和華為海思麒麟處理集成基帶兩者孰優孰劣呢？

這個問題怎麼說呢？其實這並不是蘋果A系列和華為麒麟處理器區別，而是蘋果手機和安卓手機的區別，可以看到目前在整個手機市場，採用外掛基帶的手機商基本只有蘋果一家，而安卓都是集成基帶的方式。

外掛基帶降低了手機芯片的集成度，會增加功耗並且佔用手機寶貴的內部空間，但兩者區別不大，非要說誰優誰劣，個人覺得集成基帶要更好於外掛基帶方式！

很多人可能對於基帶芯片不是太瞭解，但個人覺得基帶芯片的作用和CPU以及GPU不相上下，性能差的手機還能將就用，但是上不了網，打不了電話的手機就和板磚沒有多大區別了！

在智能手機剛興起的幾年，當時主要手機芯片供應商是德州儀器，蘋果和安卓都有其產品，但是德州儀器沒有基帶芯片研發能力，導致後來被高通取代，也包括後面的英偉達Tegra，高通的方式就是將基帶芯片和CPU以及GPU封裝在一起，史稱買基帶送CPU和GPU。

但是外掛基帶也要好處，因為SOC內部不用封裝基帶芯片，可以有效的提升CPU和GPU性能，容納更多的晶體管，而且自由度更高，更容易實現差異化，在4G時代還不明顯，但5G時代就非常明顯了，有很多廠商都有能力設計基帶芯片。

而且在未來碎片化的物聯網中，基帶芯片獨立出售很有可能形成一個龐大的市場，採用集成的方式，基帶性能取決於芯片供應商給的芯片，手機商沒有辦法選擇，而外掛基帶，則可以根據自己需求選擇，預計高通下代處理器驍龍865將會有兩個版本，就是集成5G版和非集成版！

而集成芯片的好處就是，將芯片打包出售，避免麻煩，可以有效降低成本，而且將基帶和CPU與GPU封裝一起，也更加穩定可靠，傳輸效率更高！這也是目前的主流方式，高通，三星，華為，聯發科都是這種方案，如果在技術允許情況下，肯定是集成好！

至於蘋果為什麼沒有做集成基帶芯片，主要是因為蘋果在基帶方面技術薄弱，目前基帶芯片專利大部分都在高通手中，蘋果只能通過購買高通的基帶芯片實現網絡通訊功能，而蘋果的A系列處理器都是自家的，所以只能使用外掛方式，畢竟蘋果不可能也去用驍龍！

當然誰好誰壞，個人覺得當然是集成基帶略微更好，但是外掛基帶也沒有什麼問題，比如最新發布的好幾款5G手機就是通過外掛5G基帶實現的！因此這兩者並沒有什麼太大的差別，主要還是和手機商有關，品控好，做工要求高，體驗就不會差，外掛和集成只是實現方式上的不同，對於用戶而言體驗上其實都是一樣的。