華為芯片再進一步，年底不止有麒麟985，這款芯片將推動5g發展 - 資訊定製

華為芯片再進一步，年底不止有麒麟985，這款芯片將推動5g發展

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硅谷聊科技

1/7 5g技術的推進少不了華為的功勞，如今5g手機已經發布了兩款，消費者也可以體驗這一新型的事物。但是如今的5g是如何實現的呢？那就是外掛基帶，這樣既可以保證2\/3\/4g網絡，又可以新增對5g的支持。\n\n

2/7 如今的三大5g基帶，都是以外掛的形式存在的，高通有x50基帶，三星有modem5100基帶，華為則是巴龍5000。外掛基帶的壞處有很多，比如佔用內部空間，增加發熱，減少了電池容量等等，因此內置基帶的5g芯片才是重中之重。\n\n

3/7 雖然聯發科在此之前宣佈，發佈了全球第一顆內置5g基帶的SOC，但是至今還未見到有手機搭載，除了一款名為vk phone的山寨手機。而高通也在今年的mwc大會上宣佈了集成5g基帶的SOC，但是年底才發佈。\n\n

4/7 有媒體報導稱，華為芯片再進一步，將在今年發佈兩款旗艦芯片，一個是麒麟985處理器，採用了臺積電7nm euv製造工藝，或將率先搭載在mate30上。另一款則是華為首款集成5g基帶的SOC，但是網友卻疑惑為什麼不直接在麒麟985上內置5g基帶。\n\n

5/7 有關人士稱，這款集成5g基帶的SOC將在mate30發佈後推出，那麼可以確定是在11月或者12月份，將和高通一起競爭。所以mate30很有可能會有兩個版本，一個是4g版本，一個這是外掛巴龍5000的5g版本。\n\n

6/7 今年華為的黑科技眾多，除了智慧屏，鴻蒙系統，巴龍5000，還有方舟編譯器，超級藍牙等等。而華為也是掌握最多5g技術專利的企業，任正非也說過，華為的5g技術，領先其他企業兩到三年。

7/7 任正非能說出來，證明華為確實有這個底氣，年底推出的內置5g芯片也將會領先一眾友商，這款芯片將推動5g發展！搭載這款芯片的手機也將是第一批適合我們購買的5g手機。\n\n

2019-07-29

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